从实际应用的角度看,石墨烯需要和基板接触,因此,减少石墨烯薄膜和基板之间的接触热阻是石墨烯热管理应用必须考虑的问题。单层或少数层石墨烯和基板之间的范德华力可以保证石墨烯和基板之间很好的热耦合[42]。但是石墨烯薄膜由于厚度较大,范德华力远远不能满足热从基板传递到石墨烯薄膜上。传统的连接基板和散热片之间的导热胶由于体积和热导率较低的原因,已经满足不了实际应用的需求,必须采用共价键等其他的方式,以增强热传递的效率。本团队在这方面做了一些探索性的工作,主要采用在石墨烯薄膜和二氧化硅界面引入功能化分子的方法。实验结果表明,引入功能化分子后,热点的散热效果提高了近1倍氧化石墨烯分散液含有丰富的羟基、羧基和环氧基等含氧官能团。全国制备氧化石墨烯使用方法
当今世界面临着严峻的环境与能源挑战。传统能源如煤、石油的不断消耗以及环境的日益恶化严重影响了人类的日常生活以及社会的正常发展。因而开发更为高效与环境友好的能源设备越来越得到人们的强烈关注。为**的初代锂离子二次电池以其在能量密度与操作电压上明显优于传统铅酸与镍镉电池的优势,迅速应用于便携电子设备电池市场。其后,随着具有环境友好、成本低廉、循环性能稳定等诸多优势的以磷酸铁锂为**的正极材料的报道[6,7],锂离子二次电池的应用也扩展到混合动力汽车与纯电动汽车领域。然而目前锂离子电池电极材料还存在着诸多问题,如较低的电子电导率与锂离子迁移效率、嵌脱锂过程中巨大的体积变化、电极材料与电解液的副反应造成的容量损失以及活性物质不可逆的结构变化制约材料的循环稳定性等。另外,由于目前常用的锂离子电池正极材料固有的理论容量限制,实际应用的锂离子电池的比能量密度很难突破250Wh/kg[8],因而难以满足其在高比能量电池领域的长远发展。在这种背景下,锂硫电池作为一种新的电化学储能体系,以其超高的理论能量密度(2600Wh/kg)以及单质硫储量丰富、环境友好的特点,成为高比能二次电池的研究热点。 新型氧化石墨烯客服电话氧化石墨烯材料可以用于聚合物复合材料的原位聚合。
自碳纳米管(CNTs)在1991年被Iijima报道以来[10],这种具有一维纳米尺寸的管状碳材料以其独特的力学、电学、热学及光学特性,在电极材料、医学、储氢装置和催化剂等诸多领域[11~13]得到了广泛的应用。锂离子电池领域是碳纳米管相当有潜力的应用方向之一。首先,碳纳米管自身就是一种***的锂离子电池负极材料;其次,碳纳米管尤其是使用化学气相沉积技术制备的定向生长的三维碳纳米管阵列具备优异的机械强度,并且由于其独特的弹道电子传导效应及抗电迁移能力,其电导率可高达105S/m[14]。将其作为三维导电结构或导电添加剂加入到其他电极材料之中,不但可提高复合电极的电子与离子传输能力,还可***增强电极的机械性能。
在用氧化还原法将石墨剥离为石墨烯的工业化生产过程中,得到的石墨烯微片富含多种含氧官能团。由于石墨烯片层上的这些缺陷,在一些情况下,石墨烯微片无法满足某些复合材料在抗静电或导电、隔热或导热等方面的特殊要求。为了修复石墨烯片层上的缺陷,提高石墨烯微片的碳含量和在导电、导热等方面的性能。通过调控氧化石墨烯的结构,降低氧化程度,降低难分解的芳香族官能团,如内酯、酮羰基、羧基等官能团的含量,从而增加后续官能团分解的效率和降低分解温度。调控氧化条件,减少面内大面积反应。该减少缺陷的方案,有助于提升还原效率,减少面内难以修复的孔洞,使碳原子排布更密集,进一步减少修复段的势垒,将能量用于增加碳原子离域尺寸,提升晶元大线,从而提升还原石墨烯的本征导电性。研发了深度还原技术,并通过自主开发的还原设备,将石墨烯微片碳的质量分数提高到90%以上;且粉末电导率相比还原前提升20倍,达到了4000S/m以上。石墨烯防腐浆料中分散有少层石墨烯,且具有较高的稳定性。
随着科技的快速发展,热管理系统越来越多地应用于现代工业、电子设备等多个领域,在热能的分散、转换与存储过程中发挥着重要作用。其中,热管理材料是热管理系统的**,因此,设计和制备具有高热导率的新型热管理材料成为了促进科技发展的关键问题之一。在众多导热材料中,石墨烯由于具有髙达5300Wnr11C1的本征热导率、优异.的机械性能而受到人们的***关注,被认为是新型热管理材料的理想选择。在之前的研究中,石墨烯片在复合材料中往往呈无规分散的状态,体系内热阻较大,从而导致复合材料的热导率处于较低水平。预先构筑石墨烯三维结构能够有效降低界面热阻及接触热阻,但是距离理论值仍有较大差距。为了进一步解决存在的问题,本课题主要通过冷冻铸造法来构筑有序排列的***石墨烯三维网络结构,并制备相应的相变储能材料和散热材料氧化石墨烯可以应用于锂离子电池,提高储能密度和循环倍率。全国制备氧化石墨烯使用方法
常州第六元素的子公司南通第六元素的生产规模在国内居首。全国制备氧化石墨烯使用方法
电子产品**率密度的迅速提高使得如何有效排热成为能量存储技术快速发展的关键问题,其中,在热源和散热器之间使用的热界面材料(TIM)是热管理系统的重要因素。TIM用于将热管理系统中的两种固体材料连接起来,填充它们之间因表面粗糙度不理想而产生的空隙和凹槽,从而起到减小界面热阻、降低集成电路的平均温度和热点温度的作用。目前**普遍的TIM是由填充导热材料的复合材料组成,但是随着电子产品微型化、集成化的发展,随之而来的对小型、柔初且高效散热TIM的需求已经超出了目前TIM的能力。因此,人们己经对具有高热导率、高机械性能的石墨烯/聚合物复合材料、石墨烯涂层等热管理材料的开发进行了***的研宄。全国制备氧化石墨烯使用方法