河北导电石墨烯复合材料研发

随着工业生产和科学技术的发展,人们对导电材料提出了更新、更高的要求。目前,导电高分子材料的研究主要集中在碳系导电填料填充热塑性基体类上,而石墨烯[1](GNS)作为一种新型的单原子层碳材料,因其独特的结构对改善聚合物的力学性能、电性能和热性能等具有很大的潜力。GNS的制备方法主要有:化学气相沉积法[2,3]、外延生长法[4]和氧化还原法[5]等。相比而言,氧化还原法具有成本低、产率高等特点,有望成为规模化制备GNS的有效途径之一。超高分子量聚乙烯(UHMWPE)具有极好的耐磨性,良好的耐低温冲击性和自润滑性。本文采用溶液混合、超声分散的方法制备了GNS/UHMWPE复合材料,发现GNS能均匀地分散到UHMWPE基体中;同时研究了GNS/UHMWPE复合材料的室温导电行为和阻-温特性。常州第六元素拥有氧化石墨的高效纯化技术。河北导电石墨烯复合材料研发

氧化石墨烯（GO）是化学氧化法制备石墨烯的一种中间产物，具有SP2（C=O、C=C等）和SP3（C-C、C-O-C、C-OH等）杂化结构，表面带有大量的羟基、羧基和环氧基等含氧官能团，这些含氧官能团丰富了其表面活性，赋予了GO更多有趣的理化和生物学特性。GO具有以下特性：（1）良好的亲水性，由于GO表面带有大量的羟基、羧基和环氧基等含氧官能团，使片层间存在静电斥力，因此可以很好的分散在水中；（2）具有较大的比表面积（2630m2/g），赋予GO超高的载药能力；（3）独特的两亲性，由于同时含有疏水性的平面与亲水性的边缘，使其具有特殊的表面性质，疏水***物和染料可通过π-π堆积或疏水作用等对GO进行非共价修饰而负载，而含氧官能团等亲水性边缘可为功能化修饰提供活性位点；（4）固有的光学性质及光热转换能力，使GO不仅能实现***细胞的生物成像，还能在***水平上实现光热***；（5）优异的机械性能，可以改善生物支架材料的空隙结构和机械性能，包括抗压强度和抗曲强度，而且可以加强支架的生物活性。基于这些特性，GO已被广泛应用于生物医学和复合材料等研究领域，尤其在药物载体、生物成像、**的光热***及组织再造工程等方面表现出了巨大的应用潜力。常州制备石墨烯复合材料销售厂第六元素石墨烯产品品种多。

在橡胶类体系中，需要同时兼顾材料的强度与韧性，因此对GO的分散性和GO与橡胶基体间的相互作用要求更高。主要通过将GO与橡胶分子交联，或对GO改性，增强其对橡胶分子的亲和性来实现47,48。Liu等42以极性XNBR为载体，将GO转移到SBR基体中。GO悬浮液与XNBR胶乳混合，然后将其加入到SBR胶乳中，再进行胶乳共凝聚。用X射线衍射（XRD）和扫描电子显微镜（SEM）对填料在SBR基体中的分散进行了表征并研究了纳米复合材料的力学性能。研究发现，XNBR可以通过氢键与GO相互作用，并与SBR形成化学交联。因此XNBR可以防止SBR基体中GO片层聚集，改善GO和SBR的相互作用。图5.1中描述了XNBR对GO和SBR相互作用的影响。

材料的结晶无疑与材料的性能和应用息息相关65。将氧化石墨烯与结晶材料复合，进而进行材料结晶过程的定向调整，可以实现材料性能的有效提升66。例如通过差热法研究发现，氧化石墨烯的负载量在不断的提升的同时，聚合物类氧化石墨烯的结晶现象也得到了有效的缓解。随着温度的不断降低，与原材料相比，氧化石墨烯聚合物复合材料的结晶速度变得缓慢。与此同时，材料的基本结构并没有随着温度的降低而发生明显的改变。由此可见，一些氧化石墨烯聚合物复合材料可以被应用于各种低温环境当中，实现耐低温材料的更加广泛的应用。氧化石墨烯分散液在水中具有很好的分散性，样品单层率＞90%，产品经轻微搅拌就可与水相互溶。

在非导电聚合物基体中加入导电填料通常能使聚合物表现出一定的导电性，而且聚合物导电性随着填料含量的增加呈现出一种非线性的提高。当在填料添加量达到某一个数值，即逾渗阈值时，这些填料能在基体中形成导电网络，使复合材料的导电性能大幅度增强。因此，石墨烯本身良好的导电性以及宽高比决定了它可以作为一种理想的无机相来制备导电复合材料。相比于对石墨烯基复合材料导电性能的研究，对聚合物/石墨烯复合材料导热性能的研究要少很多，这可能是由于在碳纳米管增加聚合物导热性能的研究中效果不甚理想的缘故。不同于导电性的增强，好的导热性需要很强聚合物与填料之间的结合力。因此，原位聚合法在制备导热性能良好的复合材料时具有一定的优势。氧化石墨烯还可以应用于锂电正负极材料的复合、催化剂负载等。河北导热石墨烯复合材料生产企业

氧化石墨烯分散液可与复合材料进行原位复配，从而赋予复合材料导电、导热、增强、阻燃、抑菌等性能。河北导电石墨烯复合材料研发

氧化石墨烯可以用于提高环氧树脂、聚乙烯、聚酰胺等聚合物的导热性能。通常而言，碳基填料可以提高聚合物的热导率，但无法像提高导电性那么明显，甚至低于有效介质理论。其原因可能是因为热能传递主要是以晶格振动的形式，填料与聚合物之间以及填料与填料之间较弱的振动模式也会增加热阻。液态硅橡胶（LSR）广泛应用于电子器件的密封。然而，在一般情况下，LSR的导热性较差使得涂层或盆栽器件散热过量，从而导致器件损坏或寿命降低。为了缓解这一现状，Mu等人研究了宽体积范围内填充ZnO的硅橡胶的热导率，并研究了形成的导电粒子链对热导率的影响。同时也研究了Al2O3用量对硅橡胶导热性能和力学性能的影响。河北导电石墨烯复合材料研发