生物医疗设备涂层应用生物医疗器械应用中的涂层生物医疗器械的制造和准备方面会用到许多类型的涂层。 有些涂层是为了保护设备免受腐蚀，而其他的则是为了预防组 织损伤、***或者是排异反应。 药 物传输涂层也变得日益普通。 其它生物医学器械，如血管成型球囊，具有**的隔膜，必须具有均匀和固定的厚度才能正常工作。 这些涂层厚度的测量方法各... 【查看详情】

非晶态多晶硅硅元素以非晶和晶体两种形式存在, 在两级之间是部分结晶硅。部分结晶硅又被叫做多晶硅。 非晶硅和多晶硅的光学常数(n和k)对不同沉积条件是独特的，必须有精确的厚度测量。 测量厚度时还必须考虑粗糙度和硅薄膜结晶可能的风化。 Filmetrics 设备提供的复杂的测量程序同时测量和输出每个要求的硅薄膜参数， ... 【查看详情】

关键词：主动式隔震台、主动式隔振台、主动式防振台、防振台、AVI、Herz、Tablestable、 ·AVI系列振动传递率 横坐标为频率，纵坐标为传递率的数据，在10hz频率以上时，传递率的数据小于0.02，很好地起到了隔振作用。 AVI承载不同重量时不同方向上振动衰减的数据（实验室实验数据） ... 【查看详情】

IQ Aligner®NT曝光设定：硬接触/软接触/接近模式/柔性模式 楔形补偿：全自动软件控制；非接触式 IQ Aligner®NT曝光选项：间隔曝光/洪水曝光 先进的对准功能：自动对准 暗场对准功能/完整的明场掩模移动（FCMM） 大间隙对准 跳动控制对准 IQ Align... 【查看详情】

共晶键合［8，9］是利用某些共晶合金熔融温度较低的特点，以其作为中间键合介质层，通过加热熔融产生金属—半导体共晶相来实现。因此，中间介质层的选取可以很大程度影响共晶键合的工艺以及键合质量。中间金属键合介质层种类很多，通常有铝、金、钛、铬、铅—锡等。虽然金—硅共熔温度不是蕞 低( 363 ℃ ) 的，但其共晶体的一种成分即为预键合材料硅本身... 【查看详情】

EVG的晶圆键合机键合室配有通用键合盖，可快速排空，快速加热和冷却。通过控制温度，压力，时间和气体，允许进行大多数键合过程。也可以通过添加电源来执行阳极键合。对于UV固化黏合剂，可选的键合室盖具有UV源。键合可在真空或受控气体条件下进行。顶部和底部晶片的**温度控制补偿了不同的热膨胀系数，从而实现无应力黏合和出色的温度均匀性。在不需要... 【查看详情】

1.更换SEM侧面板（如有必要）。检查隔离系统和SEM的所有电缆是否松动连接。 检查并确保没有将SEM耦合到地面或其他振动源。 2.将电源线插入控制器背面。 翻转前面板上的“ ON”开关。 按红色按钮启用活动隔离。 3.几秒钟后，使能LED指示灯将变稳定，指示系统已正确隔离。 轻轻敲击SEM时，控制器上的红灯应短暂点... 【查看详情】

FSM 413MOT 红外干涉测量设备： 适用于所有可让红外线通过的材料：硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物………… 应用: 衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响) 平整度 厚度变化 (TTV) 沟槽深度 过孔尺寸、深度、侧... 【查看详情】

EVG®850LT 特征 利用EVG的LowTemp™等离子基活技术进行SOI和直接晶圆键合 适用于各种熔融/分子晶圆键合应用 生产系统可在高通量，高产量环境中运行 盒到盒的自动操作（错误加载，SMIF或FOUP） 无污染的背面处理 超音速和/或刷子清洁 机械平整或缺口对准的预键合 ... 【查看详情】

1.5. 系统培训的注意事项 如何使用电子书阅读软件和软、硬件的操作手册； 数据采集功能的讲解：通讯端口、连接计算器、等待时间等参数的解释和参数设置； 实际演示一一讲解； 如何做好备份和恢复备份资料； 当场演示各种报表的操作并进行操作解说； 数据库文件... 【查看详情】

传感器位置 传感器可以移动到任何期望的位置。 它可能位于负载下方或外部，但必须位于支持AVI元素的同一表面上。 制作后连接时，传感器与AVI单元的方向必须保持不变。 支撑面的刚性 支撑表面的刚性很重要。 水平传感器无法区分在水平加速度和倾斜之间。 LFS和因此，AVI元素所在的位置必须尽可能坚硬，以使其不会明... 【查看详情】

IQ Aligner®NT技术数据： 产能： 全自动：首/次生产量印刷：每小时200片 全自动：吞吐量对准：每小时160片晶圆 工业自动化功能：盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，晶圆边缘处理 智能过程控制和数据分析功能（框架SW平台） 用于过程和... 【查看详情】