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上海微联实业有限公司，主要从事电子半导体封装材料及其相关行业技术产品的研发生产和销售，属于工贸结合型企业。公司主要以工业粘接剂、高导热导电和绝缘胶，焊接材料、灌封封装及材料、金属合金材料为主要的应用大类。
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新型田中银胶检测与传统散热材料相比，高导热银胶的优势明显。传统的散热材料如普通硅胶，其导热率较低，一般在 1 - 3W/mK 之间，无法满足现代电子设备对高效散热的需求。而高导热银胶的导热率可达到 10W - 80W...
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应用田中银胶试验除了高导热率，TS - 1855 还具有出色的附着力。它对各种模具尺寸的金属化表面都能保持良好的粘附能力，在 260℃、14MPa 的条件下，其 DSS（Die Shear Strength，芯片剪切...
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