-
特种微晶铝合金铸造辉煌
普通铝合金冷却速度慢会带来内部产生粗大的枝晶,热应力失衡。造成表面不平整,热膨胀系数大。RSP微晶铝合金采用的是快速冷凝法,使的两种金属形成均质的合金,使晶粒大小分布均匀。这样容易得到铝合金表面高的平整度,使其获得更高的强度和韧性。因为是硅铝合金,很好的综合了...
2024/05/14 查看详细14
2024/05 -
纳米银溶液
上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipc...
2024/05/14 查看详细14
2024/05 -
设备制造微晶铝合金欢迎选购
普通铝合金冷却速度慢会带来内部产生粗大的枝晶,热应力失衡。造成表面不平整,热膨胀系数大。微晶铝合金采用的是快速冷凝法,使的两种金属形成均质的合金,使晶粒愈细并且晶粒分布均匀。这样使得铝合金表面平整度高,获得更高的强度和韧性。因为是硅铝合金,更是很好的综合了两种...
2024/05/14 查看详细14
2024/05 -
精加工微晶铝合金欢迎选购
微联实业有限公司的微晶铝合金与传统铝合金相比,我们材料的主要优点是:一些合金的强度可以达到钛的水平,并且钛更重、更贵、更难加工。有的合金特别用于运动和赛车行业的部件。高刚度铝具有非常高的相对刚度。因此,这种材料非常适合涡轮和发动机零件,因为它具有耐高温性。低膨...
2024/05/13 查看详细13
2024/05 -
环保免洗零残留锡膏质量保证
清洗是一种去污染的工艺,一般的焊料的残留物会有以下危害:1,POB版上的离子污染物,有机残留物和其它物质,会造成漏电。2,残留物会腐蚀电路。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。上海微联树...
2024/05/13 查看详细13
2024/05 -
高端免洗零残留锡膏生产
免清洗焊膏在电子工业领域里的电子元器件与印制板的焊接生产中大规模的应用。但是,随着高密度,轻量化,微型化,高性能化的电子产品应用范围日益扩大,应用环境日益复杂,对产品的可靠性要求越来越高,相应的对免清洗焊膏的要求也越来越高。上海微联实业的免洗锡膏。特点:1,适...
2024/05/13 查看详细13
2024/05 -
高精密微晶铝合金优质服务
普通铝合金冷却速度慢会带来内部产生粗大的枝晶,热应力失衡。造成表面不平整,热膨胀系数大。微晶铝合金采用的是快速冷凝法,使的两种金属形成均质的合金,使晶粒越细。这样使得铝合金表面平整度高,获得更高的强度和韧性以及低膨胀系数,因为是硅铝合金,更是很好的综合了两种金...
2024/05/13 查看详细13
2024/05 -
新型微晶铝合金批发价
普通铝合金材料冷却速度慢会带来内部产生粗大的枝晶,热应力失衡。造成表面不平整,热膨胀系数大。RSP微晶铝合金采用的是快速冷凝法,使的两种金属形成均质的合金,使晶粒越细。这样使得铝合金表面平整度高,获得更高的强度和韧性。因为是硅铝合金,更是很好的综合了两种金属的...
2024/05/13 查看详细13
2024/05 -
山西锡膏免洗零残留锡膏
上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipc...
2024/05/13 查看详细13
2024/05 -
精加工微晶铝合金推荐咨询
能够在恶劣的环境中长期使用而不受到腐蚀的影响。这主要是由于微晶铝合金的微晶结构能够有效地防止腐蚀介质的侵蚀。此外,微晶铝合金还可以通过表面处理等方法来提高其耐腐蚀性能。四、微晶铝合金的应用微晶铝合金具有***的应用前景,特别是在航空、航天、汽车、电子、建筑等领...
2024/05/13 查看详细13
2024/05 -
特种微晶铝合金售后服务
RSP铝合金密度小,强度高,韧性高,高的导热率和电导率,高耐磨性,耐腐蚀性好,优异的加工性能。在航空航天,机械制造,工业半导体等有大量应用。RSA-905适合精抛光加工,具有表面平整度好,成型后稳定性能高,热膨胀系数低,高的导热率,无需表面渡层。可以应用于反射...
2024/05/13 查看详细13
2024/05 -
针对不同板材免洗零残留锡膏新报价
免清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙,高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意义。现在,免清洗焊膏在电子工业领域里的电子元器件与印制板的焊...
2024/05/13 查看详细13
2024/05