光纤耦合系统的功能：1、借助先进准确的数据交换实现优越。不同的物理求解器拥有实现优越解决方案的不同网格较佳实践。这些网格在发生多物理场交互的界面上看似有比较大不同。光纤耦合系统会采用若干方法准确交换数据。光纤耦合系统会基于要交换的数据量选择恰当的算法和映射技术，并可提供完全守恒和保持轮廓插值方法。支持实现2D到3D和3D到3D的映射。可以... 【查看详情】

我们提供，纳米级升级精密耦合时不用人手参与，耦合稳定性较大提高，间接提升了耦合效率；用户操作时更加得心应手，将整个耦合较耗时耗力的部分变得轻松和效率，较大节省用户人力和精力，又与传统的自动耦合单一化死板的耦合流程设计区别，让耦合变得简单，便捷。客户使用了之后都提升的效率，节约了时间成本，人力成本。像上海交大，南京大学，上海微系统所，上海科... 【查看详情】

光电耦合器按光接收器件可分为有硅光敏器件（光敏二级管，）光敏科控硅和光敏集成电路。把不同的发光器件和各种光接收器组合起来，就可构成几百个品种系列的光电耦合器，因而，该器件已成为一类独特的半导体器件。其中光敏二极管加放大器类的光电耦合器随着近年来信号处理的数字化、高速化以及仪器的系统化和网络化的发展，其需求量不断增加。光电耦合器的封装形式一... 【查看详情】

光电耦合器按光接收器件可分为有硅光敏器件（光敏二级管，）光敏科控硅和光敏集成电路。把不同的发光器件和各种光接收器组合起来，就可构成几百个品种系列的光电耦合器，因而，该器件已成为一类独特的半导体器件。其中光敏二极管加放大器类的光电耦合器随着近年来信号处理的数字化、高速化以及仪器的系统化和网络化的发展，其需求量不断增加。光电耦合器的封装形式一... 【查看详情】

在硅光芯片领域，芯片耦合封装问题是硅光子芯片实用化过程中的关键问题，芯片性能的测试也是至关重要的一步骤，现有的硅硅光芯片耦合测试系统系统是将硅光芯片的输入输出端硅光纤置于显微镜下靠人工手工移动微调架转轴进行调硅光，并依靠对输出硅光的硅光功率进行监控，再反馈到微调架端进行调试。芯片测试则是将测试设备按照一定的方式串联连接在一起，形成一个测试... 【查看详情】

自动耦合光纤耦合系统：该系统的主要特点是彻底解决了自动系统对操作人员要求熟练程度高，产品一致性不好、效率不高等缺点。系统采用多轴自动调节，两轴倾斜采用自动调节（调节器件端面平行）。同时，还解决了初始光自动查找的难题，使得员工比较容易上手。在系统中，采用了我们自己的传感器技术，以保证期间的间距，并确保不会出现期间的误碰撞。如果需要，可以增加... 【查看详情】

光纤端面之间的直接耦合光纤端面间的扩束耦合要制作具有某些特定功能的纤维光路器件,就需要在被藕合的光纤端面之间插入必要的微小光学元件。耗合损耗随着纤维端面轴向分离距离线性地增加。为了解决这一问题,人们索性把光纤端面地拉开,在其间加入透镜,让发射和接收纤维的芯为一成象光学系统的物一象点,以达到提高藕合效率的目的。这样便引起了纤维光路中成问题的... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统中的硅光与芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步骤:1、使用微调架将光纤端面与模斑变换器区域精确对准,调节至合适耦合间距后采用紫外胶将光纤分别与固定块和垫块粘接固定;2、将硅光芯片粘贴固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波导为悬臂梁结构,具有模斑变换器;通过图像系统,微调架将光纤端面与耦合波导的模斑变换器耦合对准,固定... 【查看详情】

提到硅光芯片耦合测试系统，我们来认识一下硅光子集。硅光子集成的工艺开发路线和目标比较明确，困难之处在于如何做到与CMOS工艺的较大限度的兼容，从而充分利用先进的半导体设备和工艺，同时需要关注个别工艺的特殊控制。硅光子芯片的设计目前还未形成有效的系统性的方法，设计流程没有固化，辅助设计工具不完善，但基于PDK标准器件库的设计方法正在逐步形成... 【查看详情】

测试是硅光芯片耦合测试系统的主要作用，硅光芯片耦合测试系统主要是用整机模拟一个实际使用的环境,测试设备在无线环境下的射频性能,重点集中在天线附近一块，即检测天线与主板之间的匹配性。因为在天线硅光芯片耦合测试系统之前(SMT段）已经做过相应的测试，所以可认为主板在射频头之前的部分已经是好的了，剩下的就是RF天线、天线匹配电路部分，所以检查的... 【查看详情】

在光芯片领域，芯片耦合封装问题是光子芯片实用化过程中的关键问题，芯片性能的测试也是至关重要的一步骤，现有的硅光芯片耦合测试系统系统是将光芯片的输入输出端光纤置于显微镜下靠人工手工移动微调架转轴进行调光，并依靠对输出光的光功率进行监控，再反馈到微调架端进行调试。芯片测试则是将测试设备按照一定的方式串联连接在一起，形成一个测试站。具体的，所有... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统系统的测试设备包括可调激光器、偏振控制器和多通道光功率计，通过光矩阵的光路切换，每一时刻在程序控制下都可以形成一个单独的测试环路。其光路如图1所示，光源出光包含两个设备，调光过程使用ASE宽光源，以保证光路通过光芯片后总是出光，ASE光源输出端接入1*N路耦合器；测试过程使用可调激光器，以扫描特定功率及特定波长，激光器... 【查看详情】