对于平台上的光学元件来说，平面度引起的高度差，通常可以忽略不计，若确有必要考虑高度差，则完全可以通过勤确精密调整的位移台来实现。综上所述，光学平台的平面度，同光学平台的隔振性能不相关，只能做为光学平台的一个辅助指标，供参考。振动物体离开平衡位置的距离叫振动的振幅。振幅在数值上等于位移的大小。对于光学平台系统，台面受外力作用时，离开平衡位置... 【查看详情】

晶圆测试是在半导体器件制造过程中执行的一个步骤。在此步骤中，在将晶圆送至芯片准备之前执行，晶圆上存在的所有单个集成电路都通过对其应用特殊测试模式来测试功能缺陷。晶圆测试由称为晶圆探针器的测试设备执行。晶圆测试过程可以通过多种方式进行引用：晶圆终端测试(WFT)、电子芯片分类(EDS)和电路探针(CP)可能是很常见的。晶圆探针器是用于测试集... 【查看详情】

探针台需要特别注意的是在未加压缩空气时不可强行拉动动子，以免造成定子及动子的损伤。平面电机应使用在环境温度15～25℃，相对湿度小于50％的环境中，其所需的压缩空气必须经过干燥过滤处理且与环境空气温度差值小于5℃，气压为0．4±0．04MPa。相对于平面电机工作台，丝杠导轨结构的工作台结构组成较复杂，工作台由上层（x向）及下层（y向）两部... 【查看详情】

探针（探针卡）：待测芯片需要测试探针的连接，才能与测试仪器建立连接。常见的有普通DC测试探针、同轴DC测试探针、有源探针和微波探针等。探针头插入单个探针臂并安装在操纵器上。探针尖锐端尺寸和材料取决于被探测特征的尺寸和所需的测量类型。探针尖直接接触被测件，探针臂应与探针尖匹配。探针夹具及电缆组件：探针夹具用于夹持探针、并将探针连接至测量仪器... 【查看详情】

表面粗糙度（Surface Roughness）：有部分厂家，在光学平台的指标中，标称表面粗糙度的概念，往往存在一些误导。国家标准GB/T3505-2000中规定了评定表面粗糙度的各种参数，其中常用的是轮廓算术平均偏差Ra。轮廓算术平均偏差Ra是指在取样长度内，沿测量方向(z方向)的轮廓线上的点与基准线之间距离完全值的算术平均值。 若只标... 【查看详情】

光学平台很普遍使用的振动响应传递函数为柔量。在恒定（静态）力的情况下，柔量可以定义为线性或角度错位与所施加外力的比值。在动态变化力（振动）的情况下，柔量则可以定义为受激振幅（角度或线性错位）与振动力振幅的比值。平台的任意挠度都可以通过安装在平台表面的部件相对位置变化表现出来。因此，根据定义，柔量值越小，光学平台就越接近设计的首要目标：将挠... 【查看详情】

x-y工作台的维护与保养：无论是全自动探针测试台还是自动探针测试台，x-y向工作台都是其很中心的部分。有数据表明探针测试台的故障中有半数以上是x-y工作台的故障，而工作台故障有许多是对其维护保养不当或盲目调整造成的，所以对工作台的维护与保养就显得尤为重要。现在小编只对自动探针测试台x-y工作台的维护与保养作一一介绍。平面电机由定子和动子组... 【查看详情】

平台和面包板中的蜂窝芯结构从顶板一直延伸到底板，中间无过渡层，从而构成更加坚固、热稳定性更强的平台产品。热稳定性的关键之处在于各轴方向上都具有对称、各向均匀的钢制结构。钢制部件在热交换过程中的延伸性和收缩性是相似的，可以在温度变化过程中保持良好的平整度。钢制的蜂窝芯结构从顶板延伸到底板，中间并无塑料或铝质泄露管理结构，因此不会降低平台整体... 【查看详情】

固有频率还分为水平方向和竖直方向，但通常来说竖直方向的固有频率对整体隔振性能的影响，起到决定性作用，水平方向的固有频率指标通常用于参考。振动恢复时间（Damping Settling Time）:也叫衰减周期，是指：某一点上开始振动到恢复到初始状态所需要的很短时间。若要缩短光学平台的振动恢复时间，通常有两个办法：增大弹簧的弹性系数k。对于... 【查看详情】

光学平台很普遍使用的振动响应传递函数为柔量。在恒定（静态）力的情况下，柔量可以定义为线性或角度错位与所施加外力的比值。在动态变化力（振动）的情况下，柔量则可以定义为受激振幅（角度或线性错位）与振动力振幅的比值。平台的任意挠度都可以通过安装在平台表面的部件相对位置变化表现出来。因此，根据定义，柔量值越小，光学平台就越接近设计的首要目标：将挠... 【查看详情】

据SEMI数据统计，2020年及2021年，全球半导体测试设备市场规模或将分别达到52.2亿美元及56.1亿美元。随着国内半导体技术的发展，多个晶圆厂及实验室的建立，国内探针台市场规模2019年约为10.25亿元，2022年将增长到15.69亿元。随着半导体行业的迅速发展，半导体产品的加工面积成倍缩小，复杂程度与日俱增，生产半导体产品所需... 【查看详情】

手动探针台应用领域：Failure analysis集成电路失效分析；Wafer level reliability晶元可靠性认证；Device characterization元器件特性量测；Process modeling塑性过程测试(材料特性分析)；IC Process monitoring制成监控；Package part pro... 【查看详情】