1、输入端的过孔应防止在电容前,输出端过孔应放置电容后,GND的过孔就近摆放。 2、电源对于高速板,需要考虑PI的问题,就是电源完整性的问题,这个做仿真可以测出来。 3...
八层板的叠层 1、由于差的电磁吸收能力和大的电源阻抗导致这种不是一种好的叠层方式。它的结构如下: 1.Si...
投板前需处理的其他事项 一、组内QA审查 组内QA在收到投板流程后,首先确认设计者已进行充分自检,如未完成处理则返回流程,要求设计者完成后再次提交流程。 审查并记录审查结果、处理...
在PCB中,特殊的元器件是指高频部分的关键元器件、电路中的中心元器件、易受干扰的元器件、带高压的元器件、发热量大的元器件,以及一些异性元器 件,这些特殊元器件的位置需要仔细分析,做带布局合乎电路功...
PCBLayout是什么意思? PCB是印刷电路板(PrintedCircuitBoard)的简称,它是电子元器件的支撑体,也是电子元器件电气连接的载体,有“电子产品之母”之称。LA...
印制板高密度化大多是在导线和焊盘细密化上下功夫,虽然取得了很大成绩,但其潜力是有限的,要进一步提高细密化(如小于0.08mm的导线),成本急升,因而转向用微孔来提高细密化。 近几年来数控钻床...
有关的数据 1、氧化物的重量(oxide weight):可以通过重量法测量,一般后控制在0.2---0.5mg/cm2 2、抗撕强度(peel strength):1...
做过PCB的朋友都知道,PCB在开展SMT贴片加工的时候,通常有3种方法:全手工、半自动、全自动。全手工就是刷钢网,置放电子元器件都是手工进行操作。半自动就是指手工刷钢网,置放电子元器件上自动贴片...
1、OSP工艺简介: OSP是Organic Solderability Preservatives的简称,中文意思为:有机保护膜,又称护铜剂。就是在(双面/多层/两层)裸铜焊盘上涂一层OSP薄...
在确定PCB的尺寸后,在确定特殊元件的摆方位置。末后,根据功能单元,对电路的全部元器件进行布局。特殊元器件的位置在布局时一般 要遵守以下原则: 1、尽可能缩短高频元器件之间的连接,设...
1、输入端的过孔应防止在电容前,输出端过孔应放置电容后,GND的过孔就近摆放。 2、电源对于高速板,需要考虑PI的问题,就是电源完整性的问题,这个做仿真可以测出来。 3...
一般内层处理的黑氧化方法: 棕氧化法 黑氧化处理 低温黑化法 采用高温黑化法内层板会产生高温应力(thermal stress)可能会导致层...