一般内层处理的黑氧化方法: 棕氧化法 黑氧化处理 低温黑化法 采用高温黑化法...
PCB表面处理极基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理。 热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡)...
热风整平前塞孔工艺 导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展,同时也促进PCB的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求,塞孔工艺应运而生。现在,就...
四层板的叠层 1. SIG-GND(PWR)-PWR (GND)-SIG; 2. GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND; ...
降低噪声与电磁干扰的一些经验。 (1)元件引脚尽量短,去耦电容引脚尽量短。 (2)关键的线要尽量粗,并在两边加上保护地。高速线要短要直。...
在PCB中,特殊的元器件是指高频部分的关键元器件、电路中的中心元器件、易受干扰的元器件、带高压的元器件、发热量大的元器件,以及一些异性元器 件,这些特殊元器件的位置需要仔细分析,做带布局合乎电路功...
如何将PCB线路板的精密度做到“ 非常”? ①基材 采用薄或超薄铜箔(<18um)基材和精细表面处理技术。 ②工艺 采用较薄干膜和湿法贴膜工艺,薄而质量好的干膜可减少线宽失...
阻抗电路板的特性阻抗的计算公式为:Z0=87/SQRT(εr+1.41)×ln[(5.98h)/(0.8w+t)] 。从公式中可以看出,阻抗电路板的特征阻抗Z0与电介质厚度的自然对数成正比。因此,...
1、PCB走线什么时候需要做阻抗匹配? 不主要看频率,而关键是看信号的边沿陡峭程度,即信号的上升/下降时间,一般认为如果信号的上升/下降时间(按10%~90%计)小于6倍导线延时...
一般内层处理的黑氧化方法: 棕氧化法 黑氧化处理 低温黑化法 采用高温黑化法内层板会产生高温应力(thermal stress)可能会导致层...
减小信号线间的交互干扰: A点一个上升时间为Tr的阶跃信号通过引线AB传向B端。信号在AB线上的延迟时间是Td。在D点,由于A点信号的向前传输,到达B点后的信号反射和AB线的延迟,Td时间以...
埋、盲、通孔技术 埋、盲、通孔结合技术也是提高印制电路高密度化的一个重要途径。一般埋、盲孔都是微小孔,除了提高板面上的布线数量以外,埋、盲孔都是采用“极近”内层间互连,极大减少通孔形...