低温黑胶的胶接是通过具有黏附能力的物质,把同种或不同种材料牢固地连接在起的方法。具有黏附能力的物质称为胶粘剂或黏合剂,被胶接的物体称为被粘物,胶粘剂和被黏物构成的组件称为胶接接头。其主要优点是操作简单...
随着半导体的精密化精细化,底部填充胶填充工艺需要更严谨,封装技术要求更高,普通的点胶阀已经难以满足半导体underfill底部填充封装。而高精度喷射阀正是实现半导体底部填充封装工艺的新技术产品。und...
底部填充胶根据毛细作用原理,不同间隙高度和流动路径,流动时间也不同,因此不同的填充间隙和填充路径所需填充时间不同,从而容易产生“填充空洞”。为更直观的评估胶水流动性能,可采用以下方法评估胶水流动性:将...
底部填充技术目前已经成为电子制造产业重要的组成部分。起初该技术的应用范围只限于陶瓷基板,直到工业界从陶瓷基板过渡到有机(叠层)基板,底部填充技术才得到大规模应用,并且将有机底部填充材料的使用作为工业标...
底部填充胶空洞检测方法:Underfill底部填充胶空洞检测的方法。主要有三种:1利用玻璃芯片或基板:直观检测,提供即时反馈,缺点在于玻璃器件上底部填充胶(underfill)的流动和空洞的形成行与实...
底部填充胶因为疾速活动,低温快速固化、方便维修和较长任务寿命等特性,非常适合应用于:BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片组、图形芯片、数据处置器和微处置器,对PCB板和FPC板的元器件具有很好的补强...
底部填充胶为解决手机,数码相机,手提电脑等移动数码产品的芯片底部填充用,具有流动性好、易返修的特点,对装配后的CSP、BGA、uBGA起保护作用,随着高密度电子封装正朝着小型化、高I/O 密度、更好的...
单组分底部填充胶粘剂,包括以下质量份的组成:聚氨酯改性环氧树脂10~30份,第1填料5~15份,第二填料5~10份,固化剂5~15份,固化促进剂2~5份,活性稀释剂1~5份,偶联剂0.5~2份;所述第...
底部填充胶产生空洞的分析策略:先确定空洞产生于固化前还是固化后,有助于分析空洞的产生原因。如果空洞在固化后出现,可以排除流动型空洞或由流体胶中气泡引起的空洞两种产生根源。可以重点寻找水气问题和沾污问题...
怎样选到合适的底部填充胶?看流动性:底部填充胶应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA或者PCB芯片底部芯片底部,其毛细流动的至小空间是10um。根据毛细作用原理,不同间隙高度和流动路径,流动时间...
PCB板芯片底部填充点胶加工所用的底部填充胶是一种低黏度、可低温固化的,有毛细管流动效果的一种底部下填料,流动速度快,使用寿命长、翻修性能佳。应用在MP3、USB、手机、篮牙耳机、耳机、音响、智能手环...
有一种直接的方法可以检测底部填充胶(underfill)材料中是否存在着气泡,可通过注射器一个极细的针头施胶并划出一条细长的胶线,然后研究所施的胶线是否存在缝隙。如果已经证实底部填充胶(underfi...