兼容性问题指的是底部填充胶与助焊剂之间的兼容性。助焊剂在焊接过程中起到保护和防止氧化的作用,它的成分主要是松香树脂、有机酸活性剂、有机溶剂等。虽然在芯片焊接后会对助焊剂进行清洗,但是并不能保证助焊剂被...
底部填充胶是提高芯片封装可靠性及使用可靠性的重要电子工艺材料。底部填充胶的主要作用就是解决芯片BGA焊球与PCB板之间的热应力、机械应力集中的问题,因此对胶水来说,其与现有工艺的适配性以及对芯片可靠性...
底部填充胶除起加固作用外,还有防止湿气、离子迁移的作用,因此绝缘电阻也是底部填充胶需考虑的一个性能。评估方法,采用线宽为0.4mm、间距为0.5mm的梳型电极。在梳型电极表面涂覆已回温胶水,并参考胶水...
快速流动可低温固化的底部填充胶粘剂,包括中心层贝壳层结构的环氧树脂20~50份,固化剂10~30份,潜伏型固化促进剂5~15份,填料10~30份,表面活性剂为0.01~1.5份,偶联剂1~2份,所述中...
其实填充胶(underfill)早的时候是设计给覆晶晶片(Flip Chip)使用以增强其信赖度用的,后来BGA开始流行,很多的CPU也开始使用起BGA封装,但碍于当时的科技,BGA其实是有一定的厚度...
底部填充胶产生空洞的分析策略:先确定空洞产生于固化前还是固化后,有助于分析空洞的产生原因。如果空洞在固化后出现,可以排除流动型空洞或由流体胶中气泡引起的空洞两种产生根源。可以重点寻找水气问题和沾污问题...
底部填充技术目前已经成为电子制造产业重要的组成部分。起初该技术的应用范围只限于陶瓷基板,直到工业界从陶瓷基板过渡到有机(叠层)基板,底部填充技术才得到大规模应用,并且将有机底部填充材料的使用作为工业标...
底部填充技术目前已经成为电子制造产业重要的组成部分。起初该技术的应用范围只限于陶瓷基板,直到工业界从陶瓷基板过渡到有机(叠层)基板,底部填充技术才得到大规模应用,并且将有机底部填充材料的使用作为工业标...
底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部,其毛细流动的小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的低电气特性要求,因为胶水是不会流过低于4um的间隙,所...
底部填充胶固化后通过芯片四周可以观察到胶水表面情况,但是内部的缺陷如不固化、填充不满、气孔等则需要通过切片分析才可以观察。切片分析是将固化后的芯片与线路板切下,用研磨机器从线路板面打磨,研磨到锡球与胶...
影响底部填充胶流动性的因素:在倒装芯片的封装中,焊球点是连接芯片和PCB板的通道,在芯片上分布着密密麻麻的焊点,焊点的存在,实际是增加了底部填充胶流动的阻力,所以我们在推荐底部填充胶给用户时务必要了解...
底部填充胶的储存温度介于2℃~8℃之间,使用将之在室温下放置1小时以上,使产品恢复至室温才可以使用。underfill底填胶操作前,应确保产品中无气泡。注胶时,需要将Underfill电路板进行预热,...