激光加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性，对材料（包括金属与非金属）进行切割、焊接、表面处理、打孔及微加工等的一门加工技术。激光加工作为先进制造技术已广泛应用于汽车、电子、电器、航空、冶金、机械制造等国民经济重要部门，对提高产品质量、劳动生产率、自动化、无污染、减少材料消耗等起到愈来愈重要的作用。激光加工的组成：激光加工由四部分组成，... 【查看详情】

激光加工技术，即通过激光束和物质相互作用的特性，对材料进行切割、焊接、表面处理打孔及微加工等加工技术。激光加工技术特点：激光加工技术对环境无污染，其加工过程中能量集中，热影响区小，不受电磁干扰。可对任何材料进行雕刻切割，不会对材料造成机械挤压和机械应力。精度上能够达到0.1mm，激光切割的速度与线切割的速度较快。激光切割割缝在0.1-0.... 【查看详情】

激光加工本身就具有很好的柔性：1.激光器本身是一个比较简单而且易于控制的装置，如果把它产生的光束聚集成极细的光束，就可以切割；散焦一点就可以焊接；再散焦一点，就能进行热处理。2.采用激光加工，不仅加工速度快，效率高，成本低，而且避免了模具或道具更换，缩短了生产准备时间周期。易于实现连续加工，激光光束换位时间短，提高了生产效率。可进行多种工... 【查看详情】

激光火焰切割：激光火焰切割与激光熔化切割的不同之处在于使用氧气作为切割气体。借助于氧气和加热后的金属之间的相互作用，产生化学反应使材料进一步加热。对于相同厚度的结构钢，采用该方法可得到的切割速率比熔化切割要高。另一方面，该方法和熔化切割相比可能切口质量更差。实际上它会生成更宽的割缝、明显的粗糙度、增加的热影响区和更差的边缘质量。——激光火... 【查看详情】

激光加工的原理：激光切割是材料加工中一种先进的和应用较为广的切割工艺。它是利用高能量密度的激光束作为“切割刀具”对材料进行热切割的加工方法。采用激光切割技术可以实现各种金属、非金属板材、复合材料等的切割，在各领域都有广的应用。激光切割是利用经聚焦的激光束照射工件，使被照射处的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流... 【查看详情】

激光加工本身就具有很好的柔性：3.激光束采用直接驱动和导向方法。激光可做旋转、倾斜、上下左右移动等运动，能加工工件的垂直面和复杂表面；而且直接驱动没有空程，精度高。将激光的控制和机器人相结合，用机器人来移动或多轴线方式翻转光束下的零件，可加工一些用传统方法加工比较困难的零件。4.采用多级快速反应的防撞措施，光束导向装置接触工件时，运动系统... 【查看详情】

用激光束对材料进行各种加工，如打孔、切割、划片、焊接、热处理等。激光加工有许多优点：①激光功率密度大，工件吸收激光后温度迅速升高而熔化或汽化，即使熔点高、硬度大和质脆的材料（如陶瓷、金刚石等）也可用激光加工；②激光头与工件不接触，不存在加工工具磨损问题；③工件不受应力，不易污染；④可以对运动的工件或密封在玻璃壳内的材料加工；⑤激光束的发散... 【查看详情】

激光熔化切割：在激光熔化切割中，工件被局部熔化后借助气流把熔化的材料喷射出去。因为材料的转移只发生在其液态情况下，所以该过程被称作激光熔化切割。激光光束配上高纯惰性切割气体促使熔化的材料离开割缝，而气体本身不参与切割。——激光熔化切割可以得到比气化切割更高的切割速度。气化所需的能量通常高于把材料熔化所需的能量。在激光熔化切割中，激光光束只... 【查看详情】

激光加工主要方式：1）激光熔化切割激光熔化切割是用激光加热使金属材料熔化，然后通过与光束同轴的喷嘴喷吹非氧化气体（N2、Air等）依靠气体的强大压力使液态金属排除，形成割缝。激光熔化切割主要用于一些不易氧化的材料或活性金属的切割，如不锈钢、钛、铝及其合金等。2）激光氧气切割激光氧气切割原理类似于氧乙炔切割，它是用激光作为预热热源，用氧气等... 【查看详情】

激光加工利用高功率密度的激光束照射工件,使材料熔化气化而进行穿孔,切割和焊接等的特种加工。早期的激光加工由于功率较小，大多用于打小孔和微型焊接。[2]到20世纪70年代，随着大功率二氧化碳激光器、高重复频率钇铝石榴石激光器的出现，以及对激光加工机理和工艺的深入研究，激光加工技术有了很大进展，使用范围随之扩大。数千瓦的激光加工机已用于各种材... 【查看详情】

光加工利用高功率密度的激光束照射工件,使材料熔化气化而进行穿孔,切割和焊接等的特种加工。早期的激光加工由于功率较小，大多用于打小孔和微型焊接。激光热处理：用激光照射材料，选择适当的波长和控制照射时间、功率密度，可使材料表面熔化和再结晶，达到淬火或退火的目的。激光热处理的优点是可以控制热处理的深度，可以选择和控制热处理部位，工件变形小，可处... 【查看详情】

激光钻孔：随着电子产品朝着便携式、小型化的方向发展，对电路板小型化提出了越来越高的需求，提高电路板小型化水平的关键就是越来越窄的线宽和不同层面线路之间越来越小的微型过孔和盲孔。传统的机械钻孔蕞小的尺寸只为100μm，这显然已不能满足要求，代而取之的是一种新型的激光微型过孔加工方式。用CO2激光器加工在工业上可获得过孔直径达到在30-40μ... 【查看详情】