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基于COB技术的LED显示屏封装工艺,其包括如下步骤:a,用等离子机清洗PCB;b,用扩晶机将多个LED晶片均匀扩张,且每三个LED晶片构成一个点光源,每相邻的两个点光源的间距<2mm;c,用银胶将L...
近年来，LED显示屏的市场量越来越大，主要体现在它的显示技术的不断提高，视觉体验效果越来越好，在一些室内显示场合中甚至取代了液晶拼接屏，这一切离不开COB封装工艺。目前，LED显示屏的封装工艺主要有两...