ALC电路在录音机、卡座的录音卡中,录音时要对录音信号的大小幅度进行控制,了解下列几点具体的控制要求有助于分析二极管VD1自动控制电路。1)在录音信号幅度较小时,不控制录音信号的幅度。2)当录音信号的幅度大到一定程度后,开始对录音信号幅度进行控制,即对信号幅度进行衰减,对录音信号幅度控制的电路就是ALC电路。3)ALC电路进入...
查看详细 >>供电质量好,传输损耗小,效率高,节约能源,可靠性高,容易组成N+1冗余供电系统,扩展功率也相对比较容易。所以采用分布式供电系统可以满足高可靠性设备的要求。、单端反激式、双管正激式、双单端正激式、双正激式、推挽式、半桥、全桥等八种拓扑。单端正激式、单端反激式、双单端正激式、推挽式的开关管的承压在两倍输入电压以上,如果按60%降额...
查看详细 >>检波肖特基二极管在电子电路中用来把调制在高频电磁波上的低频信号(如音频信号)检出来。一般高频检波电路选用锗点接触型检波二极管。它的结电容小,反向电流小,工作频率高。6、肖特基二极管的作用及其接法-变容变容肖特基二极管(VaractorDiodes)又称"可变电抗二极管",是利用pN结反偏时结电容大小随外加电压而变化的特性制成的...
查看详细 >>正向导电,反向不导电)晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体形成的p-n结,在其界面处两侧形成了空间电荷层,并且建有自建电场,当不存在外加电压时,因为p-n结两边载流子浓度差引起的扩散电流和自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态。当产生正向电压偏置时,外界电场与自建电场的互相抑消作用使载流子的扩散电流增加引起了正向电流(...
查看详细 >>由于LC并联谐振电路中的电容不同,一种情况只有C1,另一种情况是C1与C2并联,在电容量不同的情况下LC并联谐振电路的谐振频率不同。所以,VD1在电路中的真正作用是控制LC并联谐振电路的谐振频率。关于二极管电子开关电路分析细节说明下列二点:1)当电路中有开关件时,电路的分析就以该开关接通和断开两种情况为例,分别进行电路工作状态...
查看详细 >>整流二极管可用半导体锗或硅等材料制造。硅整流二极管的击穿电压高,反向漏电流小,高温性能良好。通常高压大功率整流二极管都用高纯单晶硅制造(掺杂较多时容易反向击穿)。这种器件的结面积较大,能通过较大电流(可达上千安),但工作频率不高,一般在几十千赫以下。整流二极管主要用于各种低频半波整流电路,如需达到全波整流需连成整流桥使用。常用...
查看详细 >>...保险丝和低压熔断器来源:电子元器件论坛查看:1348回复:0大家好!我是新人做保险丝和低压熔断器的。希望大家能够多多指导哦!!!我们公司在大岭山,公司品牌是博钺(ASTM),主要做管状和贴片保险丝。熔断器和断路器的性能比较来源:仪器仪表技术专区查看:1199回复:2现就熔断器和断路器的保护性能和其他特点进行比较,断路器则...
查看详细 >>几安到几十安),主要用于把交流电变换成直流电的“整流”电路中。平面型二极管是一种特制的硅二极管,它不仅能通过较大的电流,而且性能稳定可靠,多用于开关、脉冲及高频电路中。[1]二极管原理发光二极管编辑发光二极管也是由一个PN结构成,具有单向导电性。但其正向工作电压(开启电压)比普通二极管高,约为1~,反向击穿电压比普通二极管低,...
查看详细 >>单向晶闸管主要有3CT系列和KP系列,双向晶闸管主要有3CTS系列和KS系列,高频晶闸管主要有KK系列。晶体闸流管具有3个引脚。单向晶闸管的3个引脚分别是阳极A、阴极K和控制极G,常见单向晶闸管的引脚如图4-44所示,使用中应注意识别,不要搞错。双向晶闸管的3个引脚分别是控制极G、主电极T1和主电极T2,如图4-45所示。由于...
查看详细 >>这种多层保护使电力半导体器件芯片的性能稳定可靠。半导体芯片直接焊在DBC基板上,而芯片正面都焊有经表面处理的钼片或直接用铝丝键合作为主电极的引出线,而部分连线是通过DBC板的刻蚀图形来实现的。根据三相整流桥电路共阳和共阴的连接特点,FRED芯片采用三片是正烧(即芯片正面是阴极、反面是阳极)和三片是反烧(即芯片正面是阳极、反面是...
查看详细 >>快速熔断器是一种熔断器的一种,快速熔断器主要用于半导体整流元件或整流装置的短路保护。由于半导体元件的过载能力很低。只能在极短时间内承受较大的过载电流,因此要求短路保护具有快速熔断的能力。快速熔断器的结构和有填料封闭式熔断器基本相同,但熔体材料和形状不同,它是以银片冲制的有V形深槽的变截面熔体。快速熔断器的熔丝除了具有一定形状的...
查看详细 >>生产厂家都会提供该器件在自然冷却情况下的结—环境的热阻(Rja)和当元器件自带一散热器,通过散热器进行器件冷却的结--壳热阻(Rjc)。2整流桥模块的结构特点1、铝基导热底板:其功能为陶瓷覆铝板(DBC基板)提供联结支撑和导热通道,并作为整个模块的结构基础。因此,它必须具有高导热性和易焊性。由于它要与DBC基板进行高温焊接,又...
查看详细 >>