新闻中心
  • 安徽纳米银膏封装材料

    纳米银膏是一种先进的材料,正在半导体行业迅速发展,并在材料领域中备受关注。作为一家专注于纳米银膏研发与应用的企业,我们的产品在创新性、稳定性、安全性和扩展性等方面表现出色,为各行业提供强大的技术支持。首先,我们的纳米银膏采用先进的纳米技术,将高纯度银粉加工至纳...

    2024/08/26 查看详细
    26
    2024/08
  • 高导热纳米银膏

    纳米银膏是一种创新的封装材料,具有许多优势在半导体封装中。首先,纳米银膏具有出色的电导率和热导率,可以提高半导体器件的工作效率。其次,纳米银膏具有良好的附着力和润湿性,可以与各种基材形成牢固的界面结合,确保封装材料的长期稳定性。此外,纳米银膏还具有出色的抗氧化...

    2024/08/26 查看详细
    26
    2024/08
  • 北京高导热纳米银膏报价

    纳米银膏是一种电子封装材料,具有高导热导电性和粘接强度,同时也是环境友好型材料。随着航空航天和雷达的微波射频器件、通信网络基站、大型服务器以及新能源汽车电源模块等半导体器件功率密度的增加,器件工作时产生的热量也越来越大。如果无法快速排出高热量,会导致半导体器件...

    2024/08/26 查看详细
    26
    2024/08
  • 贵州无压纳米银膏价格

    无压纳米银膏是一种高性能的封装材料,广泛应用于功率半导体器件。根据配方的不同,可以分为有压银膏和无压银膏。下面将介绍无压纳米银膏的施工工艺:第一步是清洗:在施工前,需要清洗器件表面,确保其干净。第二步是印刷/点胶:根据工艺要求,将纳米银膏均匀涂覆在基板表面。可...

    2024/08/25 查看详细
    25
    2024/08
  • 重庆低温烧结纳米银膏定制

    纳米银膏在半导体器件封装中扮演着关键角色。通过高温烘烤,纳米银颗粒间的接触点增加,从而提高扩散驱动力,形成可靠的冶金链接。这个烧结过程能够增强纳米银膏的导电导热性能和机械强度,使其成为理想的功率半导体封装材料。纳米银膏的优势主要体现在以下几个方面:首先,经过烧...

    2024/08/25 查看详细
    25
    2024/08
  • 湖南低电阻纳米银膏源头工厂

    我们公司的产品是纳米银膏,其中的银颗粒具有较大的表面能,可以在较低温度下实现烧结。它表现出优异的导热导电性能、机械可靠性和耐高温性能,同时具有高抗氧化性的优势。因此,纳米银膏在各个领域都有广泛的应用,并且比传统的钎料具有更多的产品优势。在电子行业方面,纳米银烧...

    2024/08/25 查看详细
    25
    2024/08
  • 辽宁无压纳米银膏焊料

    纳米银膏是一种新型材料产品,在功率半导体行业具有广泛的应用前景。它通过低温烧结、高温服役、高导热导电和高可靠性的性能,有效解决了功率器件散热和可靠性等问题。纳米银膏的主要特点是其纳米级别的银颗粒,这些颗粒经过特殊制备工艺均匀分布在膏体中,形成了一种高度稳定的复...

    2024/08/25 查看详细
    25
    2024/08
  • 广东高质量纳米银膏报价

    纳米银膏是一种先进的封装材料,相较于传统的铅锡焊料,具有更高的导热导电性能、可靠性和环保性能。首先,纳米银膏的导热导电性能优越。由于其纳米级颗粒尺寸,纳米银膏能够提供更高的热导率和电导率,有效地传导热量和电流。这使得半导体器件能够更高效地工作,减少因温度升高引...

    2024/08/25 查看详细
    25
    2024/08
  • 贵州高质量纳米银膏报价

    纳米银膏在半导体器件封装中扮演着关键角色。通过高温烘烤,纳米银颗粒间的接触点增加,从而提高扩散驱动力,形成可靠的冶金链接。这个烧结过程能够增强纳米银膏的导电导热性能和机械强度,使其成为理想的功率半导体封装材料。纳米银膏的优势主要体现在以下几个方面:首先,经过烧...

    2024/08/25 查看详细
    25
    2024/08
  • 陕西耐高温纳米银膏生产厂家

    纳米银膏是一种创新的封装材料,具有许多优势在半导体封装中。首先,纳米银膏具有出色的电导率和热导率,可以提高半导体器件的工作效率。其次,纳米银膏具有良好的附着力和润湿性,可以与各种基材形成牢固的界面结合,确保封装材料的长期稳定性。此外,纳米银膏还具有出色的抗氧化...

    2024/08/25 查看详细
    25
    2024/08
  • 辽宁高质量纳米银膏现货

    纳米银膏是一种具有优异导热导电性能的材料,在半导体领域有广泛的应用。与此同时,纳米银膏的生产工艺流程简单高效,可以适配现有的生产设备。具体的工艺流程包括点胶(使用点胶机或丝网印刷机)、贴片(使用贴片机)和烘烤(使用烘箱或真空烧结炉),只需三个步骤即可完成。这意...

    2024/08/25 查看详细
    25
    2024/08
  • 安徽耐高温纳米银膏生产厂家

    随着电子科学技术的迅猛发展,电子元器件正朝着高功率和小型化的方向发展。在封装领域,随着功率半导体的兴起,特别是第三代半导体材料如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)的出现,功率器件具备了高击穿电压、高饱和载流子迁移率、高热稳定性、高热导率和适应高温环境的特点。因...

    2024/08/24 查看详细
    24
    2024/08
1 2 ... 7 8 9 10 11 12 13 ... 33 34
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责