随着科技的不断进步，宽禁带半导体材料，特别是以SiC和GaN为主的材料，具有许多优异特性，如高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率和可承受大功率等。因此，它们非常适合用于制造高频、高压和高温等应用场合的功率模块，有助于提高电力电子系统的效率...

2024/04/25 查看详细

纳米银膏是一种技术产品，在竞争激烈的市场中有很多不同品牌和型号的纳米银膏产品。然而，我们的纳米银膏具有与众不同的优势。作为纳米银膏行家，我将从市场角度为您展示这些优势。首先，我们的纳米银膏采用自研制备技术进行生产，确保产品无裂纹和低空洞，保证了产品的稳定性、可...

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纳米银膏烧结的工艺参数主要包括烧结压力、烧结温度、烧结时间、升温速率和烧结气氛。烧结压力可以提供驱动力，促进银颗粒间的机械接触、颈生长和银浆料与金属层间的扩散反应，有助于消耗有机物排出气体，减少互连层孔隙，形成稳定致密的银烧结接头。适当提高烧结温度、保温时间和...

2024/04/25 查看详细

纳米银膏在TPAK模块中的应用主要是作为导热导电材料，用于芯片和基板以及TPAK模块和散热模块的连接。纳米银膏具有优异的导热导电性能和高可靠性，可以提高器件/模块的可靠性和稳定性。相比传统的焊锡，纳米银膏具有更低的电阻率和更高的附着力，可以有效降低接触电阻和热...

2024/04/25 查看详细

纳米银膏是一种电子封装材料，具有高导热导电性和粘接强度，同时也是环境友好型材料。随着航空航天和雷达的微波射频器件、通信网络基站、大型服务器以及新能源汽车电源模块等半导体器件功率密度的增加，器件工作时产生的热量也越来越大。如果无法快速排出高热量，会导致半导体器件...

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随着科技的不断进步，宽禁带半导体材料，特别是以SiC和GaN为主的材料，具有许多优异特性，如高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率和可承受大功率等。因此，它们非常适合用于制造高频、高压和高温等应用场合的功率模块，有助于提高电力电子系统的效率...

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纳米银膏烧结是一种利用银离子的扩散融合过程，其驱动力是为了降低总表面能和界面能。当银颗粒尺寸较小时，其表面能较高，从而增加了烧结的驱动力。此外，外部施加的压力也可以增强烧结的驱动力。银烧结过程主要分为三个阶段。在初始阶段，表面原子扩散是主要特征，烧结颈是通过颗...

2024/04/24 查看详细

纳米银膏在大功率LED封装中具有许多优势。首先，纳米银膏具有出色的导电性能。其纳米级银颗粒能够形成高度连接的导电网络，有效传输电流，提高大功率LED的发光效率和亮度。其次，纳米银膏具有良好的热导性能。大功率LED产生的热量可以迅速传导到散热器或散热体上，降低芯...

2024/04/24 查看详细

因此，对封装材料提出了低温连接、高温服役、优良的热疲劳抗性以及高导电导热性的要求。未来，纳米银膏的发展将更加注重提升导热导电性能和耐高温性，以满足更高功率和更高效能功率器件的需求。这将包括改进纳米银膏的导热性能，提高其导热导电性能，以及增强其在高温环境下的稳定...

2024/04/24 查看详细

我们公司的产品是纳米银膏，其中的银颗粒具有较大的表面能，可以在较低温度下实现烧结。它表现出优异的导热导电性能、机械可靠性和耐高温性能，同时具有高抗氧化性的优势。因此，纳米银膏在各个领域都有广泛的应用，并且比传统的钎料具有更多的产品优势。 在电子行业方面，纳米...

2024/04/24 查看详细

纳米银膏是一种封装材料，具有超高粘接强度，因此在封装行业中备受青睐。纳米银膏采用先进的纳米技术，将银颗粒细化到纳米级别，增加了其表面积和反应活性。这使得纳米银膏能够更好地与基材表面接触，形成紧密冶金链接，实现强大的粘接效果。纳米银膏的烧结固化过程是实现超高粘接...

2024/04/24 查看详细

随着电子科学技术的迅猛发展，电子元器件正朝着高功率和小型化的方向发展。在封装领域，随着功率半导体的兴起，特别是第三代半导体材料如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的出现，功率器件具备了高击穿电压、高饱和载流子迁移率、高热稳定性、高热导率和适应高温环境的特点。因...

2024/04/24 查看详细