纳米银膏——创新科技带领行业革新 随着电子科学技术的迅速发展，电子元器件向高功率、小型化发展. 在封装领域，随着功率半导体的兴起，尤其是第三代半导体材料如 SiC和 GaN出现，功率器件具有高击穿电压、高饱和载流子迁移率、高热稳定性、高热导率和高温服役...

2024/01/06 查看详细

纳米银膏在光耦器件中的应用越来越比较广。相比于传统的有机银焊料，纳米银膏具有更高的导热性导电性能，长期服役低电阻及高粘接强度及可靠性。这些优势使得纳米银膏能够提高光耦器件的工作效率和稳定性，延长其使用寿命。 此外，纳米银膏还具有更好的附着力和润湿性，能够更好地...

2024/01/06 查看详细

纳米银膏在半导体封装上的应用是一项重要的工艺，纳米银膏具有优异的导电性、导热性和稳定性，能够有效提高半导体器件的可靠性和性能。 首先，纳米银膏在半导体封装中起到了连接和导热的作用。通过将纳米银膏应用于芯片与基板之间，可以实现可靠的电气连接，确保信号传输的稳定性...

2024/01/06 查看详细

纳米银膏是一种具有高导热导电性能的材料，其实现这一优异性能主要归功于纳米银颗粒的特殊结构和表面效应。 首先，纳米银颗粒的尺寸非常小，通常在1-100纳米之间。这种尺寸范围使得纳米银颗粒能够填充更多的接触点，形成更密集的电子传导网络。相比之下，传统的银颗粒较大，...

2024/01/06 查看详细

在当前的功率半导体封装行业中，纳米银膏的应用已经成为了一种趋势。那么，纳米银膏在半导体封装上的优势究竟有多大呢？让我们通过数据来揭示这个问题。 首先，我们来看一下纳米银膏的导热性能。根据实验数据显示，纳米银膏的热导率（>200W）是传统银胶的10倍以上，这意味...

2024/01/05 查看详细

纳米银膏在大功率LED封装上的应用优势 纳米银膏是一种先进的高导热导电材料，具有许多独特的特点和优势，为大功率LED封装提供了的性能和可靠性。 首先，纳米银膏具有优异的导电性能。其纳米级别的银颗粒能够形成高度连接的导电网络，提供出色的电流传输能力。这使得大功率...

2024/01/05 查看详细

纳米银膏是一种高性能的封装材料，比较广应用于功率半导体器件。根据配方的不同具体分为有压银膏和无压银膏，下面介绍下有压纳米银膏的施工工艺： 第一步，清洗：施工前需要清洗器件表面，确保器件干净 第二步，印刷/点胶：根据工艺要求将纳米银膏均匀涂覆在基板表面，可使用丝...

2024/01/05 查看详细

纳米银膏是一种高性能的封装材料，比较广应用于功率半导体器件。根据配方的不同具体分为有压银膏和无压银膏，下面介绍下无压纳米银膏的施工工艺： 第一步，清洗：施工前需要清洗器件表面，确保器件干净 第二步，印刷/点胶：根据工艺要求将纳米银膏均匀涂覆在基板表面，可使用丝...

2024/01/05 查看详细

纳米银膏烧结中贴片工艺对烧结质量的影响 在40~175 ℃、500 h的热循环试验中测试了不同芯片贴装速度和深度银烧结接头的高温可靠性。当芯片贴装速度较慢时，经过热循环后芯片边缘区域出现裂纹扩展，导致剪切强度迅速下降。当芯片贴装速度较快时，烧结接头表现出良好的...

2024/01/05 查看详细

在当前的功率半导体封装行业中，纳米银膏的应用已经成为了一种趋势。那么，纳米银膏在半导体封装上的优势究竟有多大呢？让我们通过数据来揭示这个问题。 首先，我们来看一下纳米银膏的导热性能。根据实验数据显示，纳米银膏的热导率（>200W）是传统银胶的10倍以上，这意味...

2024/01/05 查看详细

纳米银膏是一种新型的高导热导电封装材料，在半导体封装中具有许多优势。首先，纳米银膏具有出色的导热导电性能。由于其纳米级别的银颗粒尺寸，纳米银膏能够提供更高的热导率和电导率，有效降低半导体芯片的温度，提高散热效果。 其次，纳米银膏具有优异的粘接强度。纳米银膏中...

2024/01/05 查看详细

纳米银膏烧结中贴片工艺对烧结质量的影响 在40~175 ℃、500 h的热循环试验中测试了不同芯片贴装速度和深度银烧结接头的高温可靠性。当芯片贴装速度较慢时，经过热循环后芯片边缘区域出现裂纹扩展，导致剪切强度迅速下降。当芯片贴装速度较快时，烧结接头表现出良好的...

2024/01/05 查看详细