公司成立于2017年2月，有半导体行业经验的专业团队和供应链资源。拥有自主研发的MES/EAP/WMS/SPC/物联网平台等软件产品、电力/汽车/消费类等电子产品方案设计服务、芯片特种封装SIP封装设计服务。积极、诚信、创新、专业是我们的文... [ 查看详细 >> ]
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北京MES系统服务
2025-01-02
MES系统在半导体制造中的传统应用之所以出现上述弊端问题，主要是因为受限于互联网络不足，只能够采用有线网络进行系统间通信连接，究其...
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重庆半导体芯片特种封装技术
2025-01-02
功率半导体模块封装是其加工过程中一个非常关键的环节，它关系到功率半导体器件是否能形成更高的功率密度，能否适用于更高的温度、拥有更高...
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重庆电子元器件特种封装参考价
2025-01-02
贴片封装SMD：1、晶体管外形封装（D-PAK），这种封装的MOSFET有3个电极，其中漏极引脚被剪断不用，而是使用背面的散热板作...
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