PBI以其优异的热稳定性和耐化学性而闻名。它是一种热塑性塑料，具有所有市售有机聚合物中较高的玻璃化转变温度Tg(425℃)。PBI由四氨基联苯(TAB)与二苯间苯二甲酸酯(DPIP)缩聚而成。反应方案如图1所示。提出了两种可能的机制。一种机制假设存在聚酰胺酸作为主要中间体，然后脱水并环化为咪唑。第二种机制假设存在席夫碱中间体，该中间体环化... 【查看详情】

聚酰亚胺（PI）是一种高性能的工程塑料，以其突出的耐热性、机械性能和化学稳定性而著称。聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已普遍应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。上世纪60年代，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪较有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能... 【查看详情】

正如它们的高Tg（>400℃）所示，这些类型的聚合物具有非常坚硬的结构，可明显抵抗二氧化碳塑化，使膜即使在高温下也能保持分离性能。尽管具有这些优点，PBI聚合物在气体分离方面仍面临着一些挑战，包括由于高度的链堆积和坚硬的聚合物骨架以及脆性而导致的低H2渗透性，这使得用这种材料制造薄膜十分困难。聚合物混合、官能化、交联、前体聚合物的热重排、... 【查看详情】

聚酰亚胺（PI）的性能：1、一些聚酰亚胺品种不溶于有机溶剂，对稀酸稳定，一般的品种不大耐水解，这个看似缺点的性能却使聚酰亚胺有别于其他高性能聚合物的一个很大的特点，即可以利用碱性水解回收原料二酐和二胺，例如对于Kapton薄膜，其回收率可达80％－90％。改变结构也可以得到相当耐水解的品种，如经得起120℃，500小时水煮。2、聚酰亚胺是... 【查看详情】

PBI涂层中添加阻隔材料用于阻止任何涂层中气态副产物的迁移。电子或航空航天等敏感应用需要无脱气涂层。阻隔物质表现出低渗透性，以每天在1个大气压(cm3-ml/day-atm)下通过给定厚度的特定聚合物薄膜的测量气体表示。阻隔聚合物是大分子，具有显着限制气体、蒸汽和液体通过的能力。它们普遍应用于包装行业，用于食品保存和其他保护。对不同气体的... 【查看详情】

PI材料的制备工艺：PI材料的制备工艺主要包括缩聚法和加聚法两种。缩聚法是通过二元酸和二元胺的缩合反应来制备PI材料，这种方法工艺简单、原料易得，但产物分子量较低，性能受到一定限制。加聚法则是通过含有不饱和键的单体进行加成聚合反应来制备PI材料，这种方法可以得到高分子量的产物，性能更加优异。聚酰亚胺的应用：1.分离膜：用于各种气体对，如氢... 【查看详情】

PI合成途径：聚酰亚胺品种繁多、形式多样，在合成上具有多种途径，因此可以根据各种应用目的进行选择，这种合成上的易变通性也是其他高分子所难以具备的。合成介绍如下：聚酰亚胺主要由二元酐和二元胺合成，这两种单体与众多其他杂环聚合物，如聚苯并咪唑、聚苯并噻唑、聚喹啉等单体比较，原料来源广，合成也较容易。二酐、二胺品种繁多，不同的组合就可以获得不同... 【查看详情】

PI聚酰亚胺性能：1、全芳香聚酰亚胺按热重分析，其开始分解温度一般都在500℃左右。由均苯四甲酸二酐和对苯二胺合成的聚酰亚胺，热分解温度达600℃，是迄今聚合物中热稳定性较高的品种之一。2、聚酰亚胺是自熄性聚合物，发烟率低。3、聚酰亚胺在极高的真空下放气量很少。4、聚酰亚胺无毒，可用来制造餐具和医用器具，并经得起数千次消毒。有一些聚酰亚胺... 【查看详情】

PI主要性质：耐高温：PI能在极端高温环境下保持稳定性能，较高使用温度可达400℃以上。强度高与韧性：PI材料具有出色的机械强度，能承受强度高的拉伸和弯曲。化学稳定性：对大多数有机溶剂和强酸强碱具有良好的抵抗能力。良好的绝缘性：在电气应用中表现出色，适合用于高绝缘要求的场合。PI在不同行业中的应用现状。航空航天：在航空航天领域，PI材料因... 【查看详情】

预浸料加工性能的改善已经是显而易见的，因为较低的溶液IV决定了预浸料的生产具有较低的DMAc含量，因此在固化周期中需要去除的溶剂更少。从生产的层压材料来看，有证据表明8000gmol^(-1)聚合物的流动性有所增加。从质量上讲，8000gmol^(-1)封端聚合物的流量较大。这种增加的流量转化为在较低压力下减少的空隙和改进的固结，尽管80... 【查看详情】

PI是聚酰亚胺的简称，是一种高性能的特种工程塑料，具有以下多种优异性能和特点：结构特点：PI的分子主链中含有酰亚胺环，这种特殊的结构赋予了其一系列独特的性能，使其成为综合性能较佳的有机高分子材料之一。物理性能：高耐热性：具有突出的耐热性能，能在260下长期使用，部分PI材料的短期耐热温度可高达500，在高温环境下仍能保持良好的机械性能和尺... 【查看详情】

应用领域：航空航天：由于其高耐热性、强度高和良好的耐腐蚀性，PI被普遍应用于航空航天领域，如制造飞行器的发动机部件、机翼结构件、航空电子设备等。电子电气：在电子电气领域，PI可用于制造印刷电路板、绝缘薄膜、电线电缆、电子封装材料等，其优良的电性能和耐高温性能能够满足高性能电子产品的要求。汽车工业：PI可用于制造汽车发动机的零部件、变速器部... 【查看详情】