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资金投入也是限制IC载板行业潜在进入者的门槛。IC载板前期研发支出大，研发周期长，项目开发的风险大。以兴森科技为例，公司2012年开展IC载板项目，投资规模超过4亿元，严重拖累了公司的业绩。IC载板项...
在压合过程中，热压机压合钢板的温度均匀性确保了铜箔与基板的完美贴合，避免了因局部温度差异导致的气泡或分层现象。并结合热压机其强大的压力则使铜箔与基板紧密结合，增强了覆铜板的机械强度和电气性能。此外，精...
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