化学镀镍与电镀相比有如下优点:不需要外加直流电源设备。镀层致密,孔隙少。不存在电力线分布不均匀的影响,对几何形状复杂的镀件,也能获得厚度均匀的镀层;可在金属、非金属、半导体等各种不同基材上镀覆。化学镀...