软启动器可控硅降温的重要性软启动器中可控硅模块是比较重要的一环，所以保护好可控硅模块能够的延长软启动器的使用寿命。可控硅模块与其它功率器件一样，工作时由于自身功耗而发热。如果不采取适当措施将这种热量散发出去，就会引起模块管芯PN结温度急剧上升。致使器件特性恶化，直至完全损坏。晶闸管的功耗主要由导通损耗、开关损耗、门极损耗三部分组成。在工频... 【查看详情】

可控硅移相触发器主要用于触发可控硅实现交流调压，包括电源、电阻、导线、大电流晶闸管、小功率双向晶闸管，现代有可控硅移相触发器的出现，缩小触发器体积与重量，节省大量的生产成本，为生产企业带来明显的经济与社会效益。下面正高带了解可控硅移相触发器的功能。CON对COM必须为正，极性相反则输出端失控，全开或全闭。当控制端CON从，交流负载上的电压... 【查看详情】

可控硅可控硅简称SCR，是一种大功率电器元件，也称晶闸管。它具有体积小、效率高、寿命长等优点。在自动控制系统中，可作为大功率驱动器件，实现用小功率控件控制大功率设备。它在交直流电机调速系统、调功系统及随动系统中得到了的应用。可控硅分单向可控硅和双向可控硅两种。双向可控硅也叫三端双向可控硅，简称TRIAC。双向可控硅在结构上相当于两个单向可... 【查看详情】

所以正反向峰值电压参数VDRM、VRRM应保证在正常使用电压峰值的2-3倍以上，考虑到一些可能会出现的浪涌电压因素，在选择代用参数的时候,只能向高一档的参数选取。2.选择额定工作电流参数可控硅的额定电流是在一定条件的通态均匀电流IT，即在环境温度为+40℃和规定冷却条件，器件在阻性负载的单相工频正弦半波，导通角不少于l70℃的电路中，当稳... 【查看详情】

可控硅模块装置中产生过电流保护的原因有很多，是多种多样的，那么它采用的保护措施有哪些？下面可控硅模块厂家带您一起来看下。可控硅模块产生出的过电流的原因有很多种，当变流装置内部的结构元件损坏、控制或者触发系统之间发生的一些故障、可逆传动环流过大或逆变失败、交流电压过高或过低或缺相、负载过载等原因，都会引起装置中电力电子元器件耳朵电流超过正常... 【查看详情】

所以正反向峰值电压参数VDRM、VRRM应保证在正常使用电压峰值的2-3倍以上，考虑到一些可能会出现的浪涌电压因素，在选择代用参数的时候,只能向高一档的参数选取。2.选择额定工作电流参数可控硅的额定电流是在一定条件的通态均匀电流IT，即在环境温度为+40℃和规定冷却条件，器件在阻性负载的单相工频正弦半波，导通角不少于l70℃的电路中，当稳... 【查看详情】

电力调整器是一种安装在磁盘上的功率调节装置，它使用晶闸管（也称为晶闸管）及其触发控制电路来调整负载功率。现在更多的是利用数字电路触发晶闸管来实现电压和功率的调节。它的材料可以是特殊合金材料或非金属阀板（如碳材料阀板和氧化锌材料阀板）。不锈钢镍铬合金材料具有高导电性、强流动性、耐高温性，使用温度可达1600℃，温度系数小于100℃，阻值稳定... 【查看详情】

可控硅模块的特点有很多，它是由pnpn四层半导体构成的元件，有三个电极，阳极a，阴极k和控制极g所构成的，山东可控硅模块的应用、选择和安装你了解多少，下面为你详细的介绍一下。1、山东可控硅模块的应用领域模块应用详细说明介绍山东可控硅模块应用于控温、调光、励磁、电镀、电解、充放电、电焊机、等离子拉弧、逆变电源等需对电力能量大小进行调整和变换... 【查看详情】

可控硅智能调压模块在电加热领域的应用传统的电加热行业使用的功率器件一般采用分离的单只晶闸管和晶闸管触发板的方式来完成对变压器初级或次级的调压;加热行业往往工作环境很恶劣，粉尘飞扬，温度变化较大，湿度较高，长时间工作后会出现触发板工作失常，造成晶闸管击穿，导致设备停产，产品报废等，给生产造成眼中损失。并且普通电工无法完成维修工作，必须专业人... 【查看详情】

它是由单结晶体管和RC充放电电路组成的。合上电源开关S后，电源UBB经电位器RP向电容器C充电，电容器上的电压UC按指数规律上升。当UC上升到单结晶体管的峰点电压UP时，单结晶体管突然导通，基区电阻RB1急剧减小，电容器C通过PN结向电阻R1迅速放电，使R1两端电压Ug发生一个正跳变，形成陡峭的脉冲前沿。随着电容器C的放电，UE按指数规律... 【查看详情】

晶闸管模块控制极所需的触发脉冲是怎么产生的呢?晶闸管触发电路的形式很多，常用的有阻容移相桥触发电路、单结晶体管触发电路、晶体三极管触发电路、利用小晶闸管触发大晶闸管的触发电路，等等。大家制作的调压器，采用的是单结晶体管触发电路。七、什么是单结晶体管模块?它有什么特殊性能呢?单结晶体管模块又叫双基极二极管，是由一个PN结和三个电极构成的半导... 【查看详情】

怎么区分可控硅模块的损坏缘由当可控硅模块损坏后需求查看剖析其缘由时，可把管芯从冷却套中取出，翻开芯盒再取出芯片，调查其损坏后的痕迹，以判别是何缘由。下面介绍几种常见表象剖析。电流损坏。电流损坏的痕迹特征是芯片被烧成一个凹坑，且粗糙，其方位在远离操控极上。电压击穿。可控硅因不能接受电压而损坏，其芯片中有一个光亮的小孔，有时需用扩展镜才干看见... 【查看详情】