焊接方法：焊接技术主要应用在金属母材上，常用的有电弧焊，氩弧焊，CO2保护焊，氧气-乙炔焊，激光焊接，电渣压力焊等多种，塑料等非金属材料亦可进行焊接。金属焊接方法有40种以上，主要分为熔焊、压焊和钎焊三大类。熔焊是在焊接过程中将工件接口加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法。熔焊时，热源将待焊两工件接口处迅速加热熔化，形成熔池。熔池随热源...

  1．端接接头 两件重叠放置或两件表面之间的夹角不大于30°构成的端部接头。 2．卷边接头 待焊件端部预先卷边，焊后卷边只部分熔化的接头。 3．套管接头 将一根直径稍大的短管套于需要被连接的两根管子的端部构成的接头。 4．斜对接接头 接缝在焊件平面上倾斜布置的对接接头。 5．锁底接头 一个件的端部放在...

  焊接时形成的，连接两个被连接体的接缝称为焊缝。焊缝的两侧在焊接时，会受到焊接热作用，而发生了组织和性能变化，这一区域被称作为热影响区。焊接时因工件材料焊接材料、焊接电流等方面的不同。恶化焊接性这就需要调整焊接的条件，焊前对焊件接口处的预热、焊时保温和焊后热处理，可以改善焊件的焊接质量。另外，焊接是一个局部的迅速加热和冷却过程，焊接区由于受...

  在焊接施工前和焊接施工中，以下几点是必须要做到的： ***，安全泄压。在焊接堵漏之前，必须确定需要焊接的设备压力是否会构成人身伤害。或在焊接热源的影响下，设备具备安全的泄压通道（如安装了安全阀）等。 第二，控温。在焊接前，必须做好防火，防爆的一切降温的措施。焊接中，焊工必须严格按照工艺文件规定的相当小相当少的热输入量施焊，以及焊接中必须...

  新兴工业的发展不断推动焊接技术的前进。焊接技术自发明至今已有百多年历史，它几乎可以满足当前工业中一切重要产品生产制造的需要。但是新兴工业的发展仍然迫使焊接技术不断前进。微电子工业的发展促进微型连接工艺的和设备的发展；又如陶瓷材料和复合材料的发展促进了真空钎焊、真空扩散焊。宇航技术的发展也将促进空间焊接技术的发展。热源的研究与开发是推动焊接...

  临时工艺衬垫双面焊法：焊接首面焊缝之前，用薄钢带、石构绳、石棉板等作工艺衬垫，从背面将带有间隙的坡口封住。其作用是托住坡口间隙中的焊剂及熔化金属。用此法焊接时，一般都要求接头处留有一定的间隙，以保证焊剂能填满其中。焊完首面后，翻转焊件，清理临时衬垫以及间隙中的焊剂和焊缝底层的熔渣，用相同的焊接参数焊接第二面，要求每面的熔深均要达到板厚的6...

  焊工往往不注意的四个小技巧 焊接中气孔发生当污染物或气体进入熔池。这些不纯的焊缝通常被称为腔。基本焊接中气孔是弱，泡沫填充焊缝不符合规范，更重要的是可以在某些情况下，导致一个项目的一部分，变得脆弱和崩溃。如果你发现你的焊接杂质必须立即返工。这是防止焊接中气孔的4个技巧，节省自己的时间和金钱花费重做一个项目。 1.保持清洁 为了清理在焊缝...

  水冷滑块式铜垫法：该法是用一个短的水冷铜滑块紧贴在焊缝背面，焊接时随同电弧一起移动，强制焊缝背面成形的方法。铜滑块1的长度应能保证熔池的底部凝固而不流失。铜滑块安装在拉紧滚轮架4上，利用与焊车上的拉紧弹簧相连的拉片3穿过坡口间隙，使其紧紧地贴在焊缝的背面，并随焊车一起移动。装配间除一般在3~6mm之间。其缺点是铜滑块易磨损。该方法适合于焊...

  埋弧焊（自动焊）：原理——电弧在焊剂层下燃烧。利用焊丝和焊件之间燃烧的电弧产生的热量，熔化焊丝、焊剂和母材（焊件）而形成焊缝。属渣保护。主要特点——焊接生产率高；焊缝质量好；焊接成本低；劳动条件好；难以在空间位置施焊；对焊件装配质量要求高；不适合焊接薄板（焊接电流小于100A时，电弧稳定性不好）和短焊缝。应用——普遍用于造船、锅炉、桥梁、...

  节能技术是普遍关注的问题：众所周知，焊接消耗能量甚大，以焊条电弧焊为例，每台约10KVA，埋弧焊机每台90KVA，电阻焊机可高达上千KVA，不少新技术的出现就是为了实现这一节能目标。在电阻点焊中，利用电子技术的发展，将交流点焊机改成次级整流点焊机，可以提高焊机的功率因素，减少焊机容量，1000KVA的点焊机可以降低至200KVA,而仍能达...

  焊丝的清理和焊剂的烘干：焊接前，必须将焊丝表面的油污、铁锈等污物清理干净。为防止氢侵入焊缝，对焊剂必须严格烘干，而且要求烘干后立即使用。不同类型的焊剂要求烘干的温度不同，应查阅相关的焊接材料手册。例如，HJ431焊剂要求250℃、2h烘干；SJ101要求300-350℃、2h 烘干。焊件的装配：焊件装配时，必须保证间隙均匀，高低平整，特别...

  熔池温度与焊接电流、焊条直径、焊条角度、电弧燃烧时间等有着密切关系，针对有关因素采取以下措施来控制熔池温度。 1、焊接电流与焊条直径：根据焊缝空间位置、焊接层次来选用焊接电流和焊条直径，开焊时，选用的焊接电流和焊条直径较大，立、横仰位较小。如12mm平板对接平焊的封底层选用φ3.2mm的焊条，焊接电流：80-85A，填充，盖面层选用φ4....