焊接工艺扩展阅读:再下来先给大家详细讲述一下有铅锡与无铅锡的区别,以供大家参考。1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点。2、有铅中的铅对人体有害,而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份,像无铅的共晶是217度,焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。3、无铅锡的铅含量不超过,有铅的达到37。4、铅会提高锡线在焊接过程中的活性,有铅锡线相对比无铅锡线好用,不过铅有毒,长期使用对人体不好,而且无铅锡会比有铅锡熔点高,这样就焊接点牢固很多。常见有铅锡成分为63/37的熔点是180°~185°;无铅的锡熔点218度,温度调至约为225°~235°,烙铁的温度一般都是调到300°左右为比较好作业温度,喷锡锡炉温度需要控制在280-300度;过波峰温度需要控制在260度左右;过回流温度260-270度。波峰焊焊料槽温度的均匀性和稳定性定义:焊料槽内波峰焊料和液面内各点之间的温度差异(△T)的大小即反映了焊料槽温度的均匀性。工艺要求△T≦℃。温度均匀性测定:用精度≦℃的标准温度计。
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二、架桥:◇无铅锡丝PCB焊接面没有考虑锡流的排放,易造成堆积而架桥;◇无铅锡丝PCB线路设计太接近,零件弯脚不规律或零件脚彼此太接近;◇无铅锡丝PCB或零件脚有锡或铜等金属之杂物残留;◇无铅锡丝PCB或零件脚焊性不良。锡条是焊锡中的一种产品,锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种,均是用于线路板的焊接。纯锡制造,湿润性、流动性好,易上锡。焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素,抗氧化能力强。纯锡制造,锡渣少,减少不必要的浪费。焊锡不仅有焊锡丝,焊锡条,助焊剂等等系列,我们制造的锡条不仅具有电解纯锡,湿润性、流动性好,易上锡;焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象;加入足量的抗氧化元素,抗氧化能力强;锡渣少,降低能耗,减少不必要的浪费;各项性能稳定,适用波峰或手浸炉操作等等特点。比较大的优点是:1.熔化后出渣量比普通焊锡少,且具有优良的抗氧化性能;2.熔化后粘度低,流动性好,可焊性高,适用于波峰焊接工序;3.由于氧化夹杂极少,可以比较大限度地减少拉尖,桥联现象,焊接质量可靠,焊点光亮饱满。无铅焊锡丝炸锡跟潮湿的天气有直接的关系,因为天气潮湿,线路板会吸收空气中的水分,就跟南风天,地板会回潮一样的。
深圳无污染无铅锡条供应商由锡63%和铅37%组成的焊锡被称为共晶焊锡,这种焊锡的熔点是183度。
PCB的表面处理是什么,几种常见的处理方式!什么是表面处理PCB表面处理技术是指在PCB元器件和电气连接点上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。其目的是保证PCB良好的可焊性和电气性能。由于铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,严重影响PCB的可焊性和电气性能,因此需要对PCB进行表面处理。常见的表面处理方式1、有机防氧化(OSP)在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等);同时又必须在后续的焊接高温中,能很容易被助焊剂所迅速,以便焊接;2、沉金沉金就是采用化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层。沉金就是在铜焊点上面镀金,金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉,所以沉金是表面防氧化的一种处理方式,是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金,又叫做化金。沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定,光亮度很好,镀层很平整,可焊性非常好。沉金一般金的厚度为1-3Uinch,所以沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较厚,所以沉金这种表面处理方式普遍应用于按键板。
引起润湿的环境条件:被焊母材的表面必须是清洁的,不能有氧化物或污染物。(润湿可以形象的比喻为:把水滴到荷花叶上形成水珠,就是水不能润湿荷花。把水滴到棉花上,水就渗透到棉花里面去了,就是水能润湿棉花。)2.扩散:伴随着润湿的进行,焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态,一旦温度升高。原子活动加剧,使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵,原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。3.冶金结合:由于焊料与母材相互扩散,在两种金属之间形成了一个中间层--金属化合物,要获得良好的焊点,被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物,从而使母材达到牢固的冶金结合状态。二、助焊剂的作用助焊剂(FLUX)這個字来自拉丁文是“流动”(FlowinSoldering)。助焊剂主要功能为:1.化学活性(ChemicalActivity)要达到一个好的焊点,被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面,但金属一旦曝露于空气中会生成氧化层,这种氧化层无法用传统溶剂清洗,此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用,当助焊剂氧化层之后,干净的被焊物表面,才可与焊锡结合。
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根据经验墓碑问题特别容易发生在0603与0805大小的小电阻及电容上,因为其尺寸及锡膏印刷距离刚好容易立起零件。另外,氮气也会增加焊锡的“灯芯效应”,让锡膏可以沿着零件焊脚的表面爬锡更高,这对某些零件焊脚可能是加分,但是对某些连接器可能就是剪分,因为连接器的焊脚再往上通常是与其他零件连接的接触点,这些接触点如果吃锡可能会造成其他问题,而且现在的连接器脚间距很窄,焊锡往上爬可能有短路的风险。下面就来总结一下前面的观点:1、回流焊加氮气的优点:1)快速冷却而没有铜氧化2)提升焊接能力,端子和焊盘的润湿(wetting)较)增强焊锡性4)减少空洞率(void)。因为锡膏或焊垫的氧化降低,空洞自然就减少了。5)改善了助焊剂残留物和焊点表面的外观6)改进免清洗焊接的性能2、回流焊加氮气的缺点:1)烧钱2)增加墓碑的机率3)增强灯芯效应3、什么样的电路板或零件适合使用氮气回流焊?1)OSP表面处理双面回流焊的板子适合使用氮气。2)零件或电路板吃锡效果不好时可以使用。3)使用氮气后需注意墓碑不良是否增加。无铅锡条温度一般在290℃到310℃之间。湖南节能无铅锡条电话多少
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工艺路线不能采用选择性波峰焊工艺路线夹具设计波峰焊用的夹具/器件剪脚工装、普波、选择波峰焊工装都要求无铅。手工焊接是否有手工焊接器件(非返修),需列出手工器件,并评估无铅手工焊接的风险。补焊工艺需确认PCB上手工补焊器件(包括T面和B面补焊器件)的焊盘是否设计成花焊盘,焊盘与周围铜皮间阻焊宽度是否为3~4mm波峰焊接调整波峰曲线与材料线体加工能力评估金属基板的外形尺寸和重量(加上工装重量)是否满足现有无铅线体设备能力的要求,需要提前评估。有铅工艺和无铅工艺讲解结论:在无铅工艺技术完善以前,企业是否采用无铅工艺,应考虑到公司制造生产设备,当然也要顾及今后的无铅工艺技术的发展,因此对于各制造厂应慎重考虑和抉择采用无铅工艺。上海节能无铅锡条降价
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