PCB的表面处理是什么，几种常见的处理方式！什么是表面处理PCB表面处理技术是指在PCB元器件和电气连接点上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。其目的是保证PCB良好的可焊性和电气性能。由于铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，严重影响PCB的可焊性和电气性能，因此需要对PCB进行表面处理。常见的表面处理方式1、有机防氧化（OSP）在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；同时又必须在后续的焊接高温中，能很容易被助焊剂所迅速，以便焊接；2、沉金沉金就是采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层。沉金就是在铜焊点上面镀金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，又叫做化金。沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性非常好。沉金一般金的厚度为1-3Uinch，所以沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较厚，所以沉金这种表面处理方式普遍应用于按键板。
焊无铅锡条丝供给时间及供给数量原则上是被焊接件温度达到焊料的融化。山东节能无铅锡条供应商
预热开始温度（Tsmin），一般没有特别的要求，通常比预热结束温度（Tsmax）低50℃左右；预热结束温度（Tsmax）为焊膏熔点以下20~30℃，通常200℃左右。保温时间（ts），一般在2~3min。确保PCBA在进入再流焊阶段前达到热平衡。从经验看，只要不超过5min，一般不会出现焊剂提前失效问题。二：恒温区所谓恒温意思就是要相对保持平衡。在恒温区温度通常控制在150-170度的区域，此时锡膏处于融化前夕，锡膏中的挥发进一步被去除，活化剂开始，并有效的去除表面的氧化物，SMA表面温度受到热风对流的影响。不同大小/不同元件的温度能够保持平衡。板面的温差也接近小数值，曲线状态接近水平，它也是评估回流焊工艺的一个窗口。选择能够维持平坦活性温度曲线的炉子将提高SMA的焊接效果。特别是防止立碑缺陷的产生。通常恒温区的在炉子的加热信道占60—120/S的时间，若时间太长也会导致锡膏氧化问题。导致锡珠增多，恒温渠温度过低时此时容易引起锡膏中溶剂得不到充分的挥发，当到回流区时锡膏中的溶剂受到高温容易引起激烈的挥发，其结果会导致飞珠的形成。恒温区的梯度过大。这意味着PCB的板面温度差过大，特别是靠近大元件四周的电阻/电容及电感两端受热不平衡。
重庆标准无铅锡条供应商以减少许多不良情况的发生。
要注意不要用手去接触接地的部位，以为是带电的，包括是焊笔套筒都不要接触，可能会被电击。操作人员也要尽量穿上防护的服装，因为在焊接的过程中会有液体性质的溶液，很容易在不穿防护服的情况下把人烫伤。其次，在使用无铅锡丝的工作区域内，不要让儿童接近，也不能让身边不了解无铅锡线性质的人去接触这种线。无论是焊接还是拆焊，都必须由制定的专业操作员来完成。有些焊接师傅来乡村里维修的时候，很多小孩都会觉得很神奇很好玩会趴在旁边看，那么一定要注意不要让儿童接近或者是接触，因为不很不安全的。再者，使用完无铅锡丝之后，要及时切断电源。关闭电源之后也不能迅速将套筒等设备储存，要待它们冷却之后才可以收起来。在储藏的时候，也要注意放在儿童不能接近的地方，并且储存的环境要干燥。，焊锡丝在焊接时产生的烟雾是由于焊锡丝里面的助焊剂与高温电烙铁相遇时产生的气化形成的烟雾，焊锡丝助剂里面含有松香和化工原料，长期吸入对人体会造成不良的因素，建议使用排风扇尽量保持室内通风。在焊锡过程中难免会产生焊锡渣，而焊锡渣对波峰焊的焊接是有直接影响的。如果在焊锡槽中有焊锡渣聚集，那么焊锡渣则很可能进到波峰中。
有铅工艺和无铅工艺的区别近有很多电子行业的朋友问起：“有铅工艺和无铅工艺之间的差别到底在哪里？价格差那么大，对生产的影响到底体现在哪些方面？该如何选择？”也有朋友一直在说无铅工艺还不如有铅工艺，无铅工艺单波峰焊接不了等问题；就特地就这个问题和大家探讨一下。无铅工艺趋势首先我们来看看有铅和无铅的趋势，随着国际环保要求逐步提高，无铅工艺成为电子产业发展的一个必然过程。尽管无铅工艺已经推行这么多年，仍有部分企业使用有铅工艺，但无铅工艺完全代替有铅这是一个必然的结果。但是无铅工艺在使用方面有些地方也许还不如有铅工艺，所以我们以后要研究的是如何让无铅工艺更好地替代有铅工艺。让rosh环保更的普及，达到既盈利又环保的双赢目标。无铅工艺的现状当前国内许多大公司也没有完全采用无铅工艺而是采取有铅工艺技术来提高可靠性，在机车行业中西门子和庞巴迪等国际公司也没有完全采用无铅工艺进行生产，而是尽量豁免。当前有许多专业也认为无铅技术还有许多问题有待于进一步认识，如工艺**李宁成博士也认为当前的无铅工艺技术的发展还没有有铅技术成熟，如先前的无铅焊接采用的多的，近发现由于Cu的含量稍低，焊点可靠性有些问题。
先与焊无铅锡条丝接触，熔化的焊锡滴落在尚末预热的被焊部位。
高于焊锡熔点温度以上的慢冷却率将导致过量共界金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，此现象一般发生在熔点温度和低于熔点温度一点的温度范围内。快速冷却将导致元件和基板间太高的温度梯度，产生热膨胀的不匹配，导致焊接点与焊盘的分裂及基板的变形，一般情况下可容许的比较大冷却率是由元件对热冲击的容忍度决定的。综合以上因素，冷却区降温速率一般在4℃/S左右，冷却至75℃即可。为什么必需使用炉温曲线测试仪?控制好工艺制程的的方法是了解您的工艺制程式，而想要很好地了解您的工艺制程就需要通过测量。温度曲线是指工艺人员根据所需要焊接的代表性封装电子元器件及焊膏特性制定的“温度-时间”变化曲线。通过链条传送PCB速度和不同温区的温度设置来实现。把设置温度放置在温度曲线力中并连接就形成一条折线，称为炉温折线。需要注意的是：温度曲线是回流过程中封装或PCB板上的实际温度变化，而炉温折线是回流炉各温区的温度设置，前者是目的，后者是手段。温度曲线，一般以预热温度、保温时间、焊接峰值温度和焊接时间来描述，关键参数如下：·预热开始温度Tsmin；·预热结束温度Tsmax；·焊接比较低峰值温度Tpmin。
深圳回收无铅锡条,兴旺回收厂家(在线咨询)。山东节能无铅锡条供应商
焊锡丝以作为填充物的金属加到电子原器件的表面和缝隙中，固定电子原器件成为焊接的主要成分。山东节能无铅锡条供应商
焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。无铅锡条是应环保要求而出现的新型焊料，其使用时要格外注意：1、锡炉(手浸炉或波峰焊)必须是无铅炉。2、检查无铅设备的温控稳定性能，以确保焊接时的小温差。初步炉温不能过高，一般250℃左右;焊接温度一般270℃左右。3、波峰焊比较好采用氮气保护，以增加其稳定性、提高抗氧化能力。利用模板开孔设计氮气焊接环境、更高活性的助焊剂来解决无铅焊锡润湿能力弱的问题。4、锡炉金属外壳须有接地安全保护措施。5、选择适当的环保助焊剂，对操作和焊点有利。6、重视焊接后可靠性检查，包括电气性能和对接材料的应力、热疲劳、蠕变和机械振动破坏的检查。7、确认线装产品的材料合金和耐热性与所用焊锡匹配。主要从事焊锡制品的生产和销售，主要产品有：焊锡条、焊锡丝、焊锡线、无铅锡条、无铅锡丝、高温锡条、含铜锡丝、环保纯锡丝、环保锡条、环保锡线、环保锡膏、环保焊锡丝、环保助焊剂等产品，适用于电子线路或模板印刷的再流钎焊，是电子行业必要的辅助材料。从原理上讲，波峰越高与空气接触的焊锡表面就越大，氧化也就越严重。锡渣就越多。
山东节能无铅锡条供应商
深圳市兴旺金属焊接材料有限公司位于福田街道岗厦社区彩田路3069号星河世纪A栋917M，拥有一支专业的技术团队。兴旺金属是深圳市兴旺金属焊接材料有限公司的主营品牌，是专业的一般经营项目是：金属锡材料销售；金属锡丝绳及其锡制品销售；有色金属锡合金销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：生产性废旧锡金属回收；再生资源销售；金属锡废料和锡碎屑加工处理。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）公司，拥有自己**的技术体系。公司不仅*提供专业的一般经营项目是：金属锡材料销售；金属锡丝绳及其锡制品销售；有色金属锡合金销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：生产性废旧锡金属回收；再生资源销售；金属锡废料和锡碎屑加工处理。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准），同时还建立了完善的售后服务体系，为客户提供良好的产品和服务。兴旺金属始终以质量为发展，把顾客的满意作为公司发展的动力，致力于为顾客带来***的金属锡材料销售，锡金属丝绳及其锡制品销售，有色锡金属合金销售，生产性废旧锡金属回收。
