含银锡线基本参数
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  • 锡线
含银锡线企业商机

    手工电路板焊接的步骤及注意事项虽然现在SMT贴片自动化设备已经很先进,代替了人工的大部分工作,但由于一些元器件的特殊性以及机器识别不了的元器件,还是需要人工焊接来完成工作,而美观而准确的焊接工艺就是考验焊接手的重要指标,靖邦电子来跟大家一起看看手工电路板焊接的步骤及注意事项。烙铁焊接的具体操作步骤可分为五步,称为五步工程法,要获得良好的焊接质量必须严格操作。准备施焊:准备好焊含银锡线丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净,即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。加热焊件:将烙铁接触焊接点,注意首先要保持烙铁加热焊件各部分,例如印制板上引线和焊盘都使之受热,其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件,烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件,以保持焊件均匀受热。熔化焊料:当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点,焊料开始熔化并润湿焊点。移开焊锡:当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。移开烙铁:当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。按上述步骤进行焊接是获得良好焊点的关键之一。在实际生产中,容易出现的一种违反操作步骤的做法就是烙铁头不是先与被焊件接触。

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    贴片元件安装密度高,减小了引线分布的影响,增强了搞电磁干扰和射频干扰能力。对于管脚数目少(一般为2-5个)的贴片元件,如电阻、电容、二极管、三极管等,一般采用单脚固定法:即先在板上对它的一个焊盘上锡,然后左手拿镊子夹持元件放到安装位置并轻抵住电路板,右手拿烙铁靠近已镀锡焊盘,熔化焊锡将该引脚焊好。焊好一个焊盘后元件已不会移动,此时镊子可以松开。元件固定好之后,左手拿焊含银锡线丝,右手拿烙铁,依次对剩余管脚进行焊接。对于管脚多且多面分布的贴片芯片,单脚难以固定好,一般可采用对脚固定的方法。即先用点焊方式焊接对角两个焊点,将元器件定位,然后用拖焊方式进行焊接,即在一侧的管脚上足锡,利用焊锡的流动性,用烙铁将焊含银锡线往该侧剩余的管脚上抹去,用吸锡带吸除多余焊锡。贴片元器件也可使用热风枪焊接,此时元件引脚和焊盘上应有锡丘,或将焊盘涂上焊膏,将元器件对正放在焊盘上,热风枪先将周围预热一下,然后对元件焊接。吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头,热风枪的温度调至2-3档,风速调至1-2档。待温度和气流稳定后,使热风枪的喷头离焊盘2-3CM,并保持垂直,在元件焊盘上方均匀加热,待焊锡熔化后,可用镊子将元件放上或取下。

    含银锡线销售用焊含银锡线丝在烙铁头上轻轻涂抹,助焊剂融化润湿烙铁头,随后焊锡熔化,在烙铁头上均匀镀一层焊锡。

    手工焊含银锡线1.目的、操作方法和检验方法。2.适用范围。3.适用人员、手工焊接操作人员、手工焊接检验人员。4.名词/术语:指手工焊接操作所使用的焊接电烙铁或其它焊接设备。:从烙铁头接触焊料到离开焊料的时间,即焊料处于加热过程中时间。:返工、返修或调试情况下,使用工具将两被焊件分离的手工焊接工艺操作方法。:总设计图上定义的一个封装与互连结构(PCB)面(通常为包含元器件功能复杂或数量多的那一面)。:与主面相对的封装与互连结构(PCB)面。:是指呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊点。:焊料在焊接过程中发生移动而形成的应力纹。:熔化的焊料先覆盖表面然后退缩成一些形状不规则的焊料堆,其间的空档处有薄薄的焊料膜覆盖,未暴露基底金属或表面涂敷层。5.焊接工艺规范,再借助于助焊剂的作用,使其流入被焊金属之间,待冷却后形成牢固可靠的焊接点;锡焊是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理、化学过程来完成的,被焊件未受任何损伤;图6-1是放大1000倍的焊点剖面。(图6-2):6-2电烙铁的握法1)反握法,用五指把电烙铁的柄握在掌内;此法适用于大功率电烙铁,焊接散热量大的被焊件;2)正握法,适用于较大的电烙铁,弯形烙铁头一般也用此法。

    焊接完成后应立即使用防静电刷和清洗剂清洗手工焊接中产生的锡渣、锡球、助焊剂残留等污染物,并将露在印制电路板面上多余引脚“齐根”剪去。同时注意检查电路有无漏焊、错焊、虚焊等现象。焊接注意事项在以上焊接的过程中,还有一些操作事项大家需要注意:1)焊件表面须干净,保持烙铁头清洁。电路板如有污染需用清洁剂或橡皮清洁,元器件引脚若有氧化锈蚀应先刮除锈斑。烙铁头长期处于高温状态,又接触助焊剂等弱酸性物质,其表面很容易氧化并沾上一层黑色杂质。焊接前将已加热的烙铁头在清洁海绵上擦两下,上面的锡层就光亮如新,烙铁头也就干净了。2)采用正确的加热方法。加热时要靠增加接触面积加快传热,不要用烙铁对焊件加力,因为这样不但加速了烙铁头的损耗,还会对元器件造成损坏或产生不易察觉的隐患。所以要让烙铁头与焊件形成面接触而不是点或线接触,还应让焊件上需要焊锡浸润的部分受热均匀。加热时还应根据操作要求选择合适的加热时间,整个过程以2~3秒为宜。加热时间太长,温度太高容易使元器件损坏,焊点发白,甚至造成印刷线路板上铜箔脱落;而加热时间太短,则焊含银锡线流动性差,很容易凝固,使焊点成"豆腐渣"状。3)采用锡桥加热的方式。

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    因此焊锡膏也有一定的危害性:对金属有一定的腐蚀作用,并且高温下会产生水状液体有较强的导电性能,因此不太适合焊接附近有电子线路的精密焊点,适合作为铁质等较大器件镀锡的助焊剂。焊锡膏的保质期为6个月(未开封),需零到十度间低温保存(五至七度比较好),在6个月内使用。其他焊接材料①助焊剂(松香水或助焊膏)当我们在焊接的时候,助焊剂会比焊锡材料先融化,很快覆盖于焊料表面,使其起到防止金属表面氧化的作用,并能在较高的温度下与焊锡的表面氧化膜反应,使之熔解,还原纯净的金属表面,使焊锡可以焊出满意的焊点来。一般使用笔式或针式容易控制用量。②清洁剂(清板水或无水酒精)用于元器件和电路板上残留的助焊剂。使用时用镊子夹持脱脂棉球,在棉球上打上清洁剂。清洗剂必须和前道工序所利用的焊膏、助焊剂相兼容。焊接工具实现焊接过程的工具。电烙铁普通焊接工具为电烙铁,分内热式和外热式两种。内热式烙铁的发热丝绕在一根陶瓷棒上面,外面再套上陶瓷管绝缘,使用时烙铁头呈管状套在陶瓷管外面,热量从内部传到外部的烙铁头上,叫做内热式,为空心筒状。外热式烙铁刚好相反,发热丝绕在一根中间有孔的铁管上,里外用云母片绝缘。

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