要注意不要用手去接触接地的部位，以为是带电的，包括是焊笔套筒都不要接触，可能会被电击。操作人员也要尽量穿上防护的服装，因为在焊接的过程中会有液体性质的溶液，很容易在不穿防护服的情况下把人烫伤。其次，在使用无铅锡丝的工作区域内，不要让儿童接近，也不能让身边不了解无铅锡线性质的人去接触这种线。无论是焊接还是拆焊，都必须由制定的专业操作员来完成。有些焊接师傅来乡村里维修的时候，很多小孩都会觉得很神奇很好玩会趴在旁边看，那么一定要注意不要让儿童接近或者是接触，因为不很不安全的。再者，使用完无铅锡丝之后，要及时切断电源。关闭电源之后也不能迅速将套筒等设备储存，要待它们冷却之后才可以收起来。在储藏的时候，也要注意放在儿童不能接近的地方，并且储存的环境要干燥。，焊锡丝在焊接时产生的烟雾是由于焊锡丝里面的助焊剂与高温电烙铁相遇时产生的气化形成的烟雾，焊锡丝助剂里面含有松香和化工原料，长期吸入对人体会造成不良的因素，建议使用排风扇尽量保持室内通风。在焊锡过程中难免会产生焊锡渣，而焊锡渣对波峰焊的焊接是有直接影响的。如果在焊锡槽中有焊锡渣聚集，那么焊锡渣则很可能进到波峰中。
现在常用的焊锡丝分为有铅焊锡丝和无铅焊锡丝二大类。江西特制无铅锡条
用电烙铁焊锡的材料焊锡丝，它虽然主要成份是锡，但也含有其他金属。主要分为有铅和无铅（即环保型）。随着欧盟ROHS标准的出台，现在越来越多的PCB焊接工厂选择了无铅环保型的，有铅焊锡丝也在慢慢被替用，不是环保的出不了口。无铅锡膏，无铅锡丝，无铅锡条是目前市场上的主要产品。简单来说：有害一般用的焊锡因为熔点低，含铅60%、含锡40%左右，所以焊锡本身是有毒性的。而市场上大部分的焊锡都是中空的，内装有松香，所以你所说的气体，估计是焊接时焊锡内的松香熔化时所挥发出来的。松香挥发出来的气体也是有些微毒性的，这种气体挺难闻的。焊锡在焊接时主要的危害因素是铅烟，哪怕是无铅焊锡，其中多少都含有一定的铅。铅烟在GBZ2-2002中的限值很低，毒性很大，需重点防护。由于焊接过程对人体和环境的破坏，在欧洲，对焊接工人的保护及对环境的保护已以立法的形式强制执行，在没有如何防护措施的条件下进行焊接是不允许的。在ISO14000标准中对生产环节产生的污染进行处理和防护有明确的规定。 云南怎么区分无铅锡条特点回收锡滴，桥头回收含银锡线滴，横沥锡滴回收。
有可能生产现场需要检测仪器焊点上锡较好，锡槽合金杂质含量检测频繁度不大，不需要生产现场检测仪器手工焊接烙铁头损耗加快烙铁头损耗较小PCB要求板材可以沿用有铅时用的板材，比较好采用高Tg板材。采用高Tg板材，板材成本上升10%~15%板材不需要改变焊盘处理方式有机可焊性保护(OSP)，化学镍金热风整平，也可采用有机可焊性保护(OSP),化学镍金OSP特点焊盘平整，对印刷工序要求高，PCB保存时间短，对计划要求高。对ICT测试有影响化学镍金焊盘平整，对印刷工序要求不高，PCB保存时间长，对计划要求不高。对ICT测试没有影响，存在“黑盘”的可能性元器件耐热性耐热性要求高耐热性要求不是很高焊端可焊性要求高要求一般焊点检查外观焊点粗糙，检验较难焊点光亮，检验较易“爆米花”现象由于温度的升高，在无铅焊接中许多IC的防潮敏感性都会提高一到两个等级。也就是说，拥护的防潮控制或处理必须加强。这对于那些很小批量生产的用户将有较严重的影响。因为许多很小批量生产的用护都有较长时间的来料库存时间。如果库存的防潮设施不理想，就必须通过组装前烘烤除湿的做法来防止“爆米花”的问题。烘烤虽然能够解决“爆米花”问题。但烘烤过程中会加剧器件焊端的氧化。
让PCB板升温。2、另一只手，轻摇、轻拔即可取出电容。3、如果焊孔足够大，用尖圆烙铁头刺穿焊孔，再拔出，即可带足大部分焊锡。4、用牙签通孔。5、焊上新电容，如果觉得升温不够，可能用烙铁的测面焊接。而普通烙铁，优点是便携。缺点是，对操作员焊接技术要求比较高。我个人觉得，会用普通烙铁，用焊台会很轻松的。用惯焊台，不一定会用普通烙铁。焊台和电烙铁的优势对比：1、效率比较，恒温焊台的效率相对较高，热效率可以达到80%左右，电烙铁一般能有50%就不错了；2、能耗比较，恒温焊台能耗比较低，因为到了调节好的温度，就不在加温，相应的能耗较低，也就是说，同样的焊接效果，焊台用电较少；3、回温比较，焊台的回温速度较快，相应的工人的工作效率较高；4、耗材寿命比较，焊台的温度得到控制，不会无限升高，所以，烙铁头的寿命和发热芯的寿命较高；5、安全比较，焊台的手柄电压只有交流的24伏，属于安全电压，一般不会出现触电现象；6、防静电比较，焊台具有除静电功能，但电烙铁一般没有的。焊台怎么使用方法（1）首先，将热风焊台的电源插座开关打开。（2）将热风焊台的风力旋钮和温度旋钮调节好，一般温度调节在3挡或4挡，风力调节在4挡即可。
元件固定好之后，左手拿焊无铅锡条丝，右手拿烙铁，依次对剩余管脚进行焊接。
助焊剂的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效果较佳，例如RA的助焊剂，除非温度达到某一程度，氯离子不会解析出来清理氧化物，当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。当温度过高时，亦可能降低其活性，如松香在超过600℉（315℃）时，几乎无任何反应，也可以利用此一特性，将助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象，但在应用上要特别注意受热时间与温度，以确保活性纯。三、焊锡丝的组成与结构我们使用的有铅SnPb(Sn63%Pb37%)的焊锡丝和无铅SAC（）的焊锡丝里面是空心的，这个设计是为了存储助焊剂（松香），使在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂。当然就有铅锡丝来说，根据SnPb的成分比率不同有多种类型，其主要用途也不同焊锡丝的作用：达到元件在电路上的导电要求和元件在PCB板上的固定要求。四、电烙铁的基本结构烙铁：(1)手柄、(2)发热丝、(3)烙铁头、(4)电源线、(5)恒温控制器、(6)烙铁头清洗架电烙铁的作用：用来焊接电子原件、五金线材及其它一些金属物体的工具。五、手工焊接过程1、操作前检查（1）每天上班-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆开烙铁。
无铅锡条锡焊的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化。海南低碳无铅锡条批发
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1）烙铁头与两被焊件的接触方式接触位置：烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜45度，应避免只与其中一个被焊件接触。当两个被焊件热容量悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，烙铁与焊接面的倾斜角越小，使热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能力加强。如LCD拉焊时倾斜角在30度左右，焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在40度左右。两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。（2）焊丝的供给方法焊丝的供给应掌握3个要领，既供给时间，位置和数量。供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。供给数量：应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。（3）焊接时间及温度设置A、温度由实际使用决定，以焊接一个锡点4秒为合适，比较大不超过8秒，平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。B、一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（350~370度）；表面贴装物料（SMC）物料。
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