衢州整体成型硅橡密封圈真空烘箱适用范围

常用PI/BCB/BPO胶的固化方法如下：1、在半导体芯片表面涂覆一层粘附剂；2、通过旋转方式在半导体芯片表面的粘附剂上涂覆一层液态PI/BCB/BPO胶，接着将涂覆好PI/BCB/BPO胶的半导体芯片放入固化炉中，并通入氮气保护；3、加热固化炉，使涂覆PI/BCB/BPO胶的半导体芯片达到一温度，稳定一段时间，使PI/BCB/BPO胶中的溶剂分布均匀4、再将加热固化炉升高到第二温度，稳定一段时间，使PI/BCB/BPO胶中的溶剂充分挥发；5、再将加热固化炉升高至第三温度，稳定一段时间，在半导体芯片表面形成低介电常数PI/BCB/BPO胶薄膜；6、将加热固化炉的温度降至一预定温度，关氮气，取出样品，完成固化工艺。防止潮湿气体进入真空泵，造成真空泵故障。衢州整体成型硅橡密封圈真空烘箱适用范围

真空烘箱可供科研、院校、工矿、化工等单位实验室以及生产现场，在真空状态下对物品进行干燥和热处理等。设备利用真空泵进行抽湿。使工作室内形成真空状态有效降低水分沸点温度。加快干燥速度、避免物品加热过程中导致氧化和损坏，避免尘埃破坏。

工作室采用质量不锈钢板。钢化双层玻璃视窗，工作室内产品一目了然；箱门闭合松紧可调，整体成型硅橡密封圈，确保向内高真空度；微电脑智能控温仪，设定、测定温度；双数字显示和PID自整定功能，控温精确；加热功率比例可任意调节；真空泵采用内置泵体，噪音小易维护。 衢州无尘埃破坏真空烘箱调试调整储存、加热、试验和干燥都是在没有氧气或者充满惰性气体环境里进行，所以不会氧化。

    高温真空烘箱主要是针对各种电子、塑胶、金属.....耐高温性能测试。用于干燥、烘烤、预热各种材料或试片。采用特殊设计之强制循环送风系统，可靠保证工作温度分布均匀度。性能特点箱体结构：整机结构为一体式；真空泵安装：真空泵安装于机器下部面板安装：控制面板安装于机台下方开门方式：单门由右至左开启；可视窗：门上带可视窗，规格W200*H250mm安装带刹车活动脚轮，可任意推动温度控制为PID数显仪表（台**松仪表EM705），单点式控温，可自动演算，PV/SV同时显示，按键设定定时器设定:1秒－9999时（可选择设定小时、分钟、秒）温到计时，时间到停止加热，同时报警提示300度高温真空烘箱技术参数型号：GT-TK-125温度范围：常温+20℃~+300℃内尺寸：500(宽)×500(深)×500(高)mm；（单箱式）外尺寸约：800(宽)×820(深)×1420(高)mm+110轮高,以实物为准内材质为：304#不锈钢板外材质为：冷轧钢板保温材质为：耐高温岩棉，保温效果好控制精度：±℃;显示精度：℃；温度过冲：≤3℃真空感应器为：压力感应；真空度使用范围：真空保压泄漏率：约；真空控制方式为，自动控制，达到上限停止，低于下限启动，循环工作300度高温真空烘箱使用说明超温保护系统：温度失控时。

使用注意事项1.真空箱外壳必须有效接地，以保证使用安全。2.真空箱应在相对湿度≤85%RH，周围无腐蚀性气体、无强烈震动源及强电磁场存在的环境中使用。3.真空箱工作室无防爆、防腐蚀等处理，不得放易燃、易爆、易产生腐蚀性气体的物品进行干燥。4.真空泵不能长时期工作，因此当真空度达到干燥物品要求时，应先关闭真空阀，再关闭真空泵电源，待真空度小于干燥物品要求时，再打开真空阀及真空泵电源，继续抽真空，这样可延长真空泵使用寿命。5.干燥的物品如潮湿，则在真空箱与真空泵之间比较好加入过滤器，防止潮湿气体进入真空泵，造成真空泵故障。6.干燥的物品如干燥后改变为重量轻，体积小（为小颗粒状），应在工作室内抽真空口加隔阻网，以防干燥物吸入而损坏真空泵（或电磁阀）。主要适用于对热敏性物料和含有容剂及需回收溶剂物料的干燥。

真空干燥箱先抽真空再升温加热的原因1)工件放入真空箱里抽真空是为了抽去工件材质中可以抽去的气体成分。如果先加热工件，气体遇热就会膨胀。由于真空箱的密封性非常好，膨胀气体所产生的巨大压力有可能使观察窗钢化玻璃爆裂。这是一个潜在的危险。按先抽真空再升温加热的程序操作，就可以避免这种危险。2)如果按先升温加热再抽真空的程序操作，加热的空气被真空泵抽出去的时候，热量必然会被带到真空泵上去，从而导致真空泵温升过高，有可能使真空泵效率下降。3)加热后的气体被导向真空压力表，真空压力表就会产生温升。如果温升超过了真空压力表规定的使用温度范围，就可能使真空压力表产生示值误差。正确的使用方法应该先抽真空再升温加热。待达到了额定温度后如发现真空度有所下降时再适当加抽一下。这样做对于延长设备的使用寿命是有利的。干燥的物品如干燥后改变为重量轻，体积小（为小颗粒状），应在工作室内抽真空口加隔阻网。杭州双层钢化玻璃观察窗真空烘箱监控系统

依据真空泵的性能，抽到压力表为真空泵的极限值为准；衢州整体成型硅橡密封圈真空烘箱适用范围

在CCD（电荷耦合器件）制造过程中，颗粒沾污对CCD的薄膜质量、光刻图形完整性等有很大的影响，降低CCD的成品率。CCD制造过程中的颗粒来源主要有两个方面：一个制造过程中工艺环境产生的颗粒；另一个是薄膜的淀积、光刻和离子注入等CCD工艺过程中产生的颗粒。工艺环境的颗粒可来源于墙体、设施、设备、材料和人员，工艺过程的颗粒来源于易产生粉尘的工艺，比如说LPCVD淀积多晶硅和氮化硅及刻蚀工艺等。无尘烘箱，即使在普通环境下使用，能够确保烘箱内部等级达到Class 100，为CCD（电荷耦合器件）制造过程中烘烤提供洁净环境，预防颗粒沾污衢州整体成型硅橡密封圈真空烘箱适用范围

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