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SoC测试机：主要针对以SoC芯片的测试系统，SoC芯片即系统级芯片（SystemonChip），通常可以将逻辑模块、微处理器MCU/微控制器CPU内核模块、数字信号处理器DSP模块、嵌入的存储器模块、外部进行通讯的接口模块、含有ADC/DAC的模拟前端模块、电源管理模块PMIC等集成在一起，设计和封装难度高于普通数字和模拟芯片，SoC测试机被测芯片可以是微处理器MCU、CPU、通信芯片等纯数字芯片或数模混合/数字射频混合芯片，测试引脚数可达1000以上，对信号频率要求较高尤其是数字通道测试频率要求较高。TCXO自动补偿设备有用过南京从宇的吗？栖霞区智能自动测试设备供应商

自动测试设备用于半导体行业中。半导体生产过程中，一个容易让人忽视且贯穿半导体设计、制造和封装全程的环节，就是半导体测试，即通过测量半导体的输出响应和预期输出并进行比较，以确定或评估芯片功能和性能。特别是越高级、越复杂的芯片对测试的依赖度越高。一般来说，每个芯片都要经过两类测试：参数（包括DC和AC）以及功能测试。主要包括三类：自动测试设备ATE、探针台、分选机。其中测试功能由测试机实现，而探针台和分选机实现的则是机械功能，将被测晶圆、芯片拣选至测试机进行检测。栖霞区智能自动测试设备供应商温补晶振温测自动上下料设备订制从宇？

半导体行业中的自动测试设备，可非标定制。系统控制软件通过控制测试仪表、探针台以及开关切换实现快速、简洁的自动化晶圆级测试，帮助工程师降低晶圆级测量系统操作的复杂性，根据工程师操作习惯设计软件界面，可以快速设定和执行测试计划，提供出色的数据处理和显示功能，以便分析测量数据。系统软件采用灵活的模块化设计，可增加测试仪器驱动以及测试功能模块。系统升级测试系统可根据具体需要制定相应的测试功能，如温度环境、光电测试等。

 此设备是以盘装送料，对产品进行方向识别，自动检测，挑选出不良品，再把良品整盘推出，实现自动测试，准确快速．１．放上料匣。２．自动推出一盘料到盘架上．３．移动盘架到测试位置．４．对产品进行方向识别，如果方向不正确，则把产品旋转方向．方向正确则开始对产品进行测试．５．一套颗结束后移向Ｙ方向下一颗，直到Ｙ方向产品全部测试完毕．移动盘架到Ｘ方向下一位置．再重复４．动作．直到整盘料全部测完．６．挑选不良品到相应的不良品盒子．７．把一套盘移动到补料位置．８．推出下一盘料到盘架上，重复４，５，６动作．９．从补料盘上吸产品补足料盘上的不良品位置．１０．把料盘移动回料匣．１１．再推出下一盘重复８，９，１０动作．直到所有料盘测试完成．温补晶振自动测试设备用从宇的好用！

可以自己制定企业内部标准，或按客户要求制定测试条件。制定测试条件时可参考产品实际的存储环境、运输环境及使用环境等。常做的温度是-30至70°C，温度保持时间2小时至8小时不等，变温时长一般半小时以内，循环周期4至20个周期不等。电子电器产品的高低温测试分为高低温存储测试和高低温运行测试。高低温存储是产品不上电，在非工作状态下进行测试。高低温运行是给产品供电，在产品工作状态下进行测试。高低温测试对测试的具体温度、高温和低温各自保持的时间、升温和降温的时间、测多少个周期等没有固定的标准，产品的自动测试设备效率高出错少客户放心！镇江功能自动测试设备搭建

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自动温度循环测试设备。 l温测温度范围：-55℃~125℃。l温度测试方式：线性连续测试，步进测试，定温测试。l测试电压范围：1.2V~5V。压控电压电压范围0~5V。l测试产品尺寸种类：2016，2520，3225，5032，7050，需选配不同测试座。l产品波形：CMOS,SINE,PECL,需选用不同测试座。l测试速度：快于30pcs/秒。l频率测试精度：0.01ppm。l测试数量：80pcs/板，10板/框，共2框，共计1600pcs。l温箱温度控制范围：-55℃~150℃。l温箱温度分布均匀度：±1~2℃。l温箱控温精度：±0.2℃，解析度0.01℃。l温变能力：降温≤2℃/min，升温≤10℃/min。l温箱冷却方式：风冷。l温箱内尺寸：50cm(W)*60cm(H)*50cm(D)。l温箱其它功能：压力检测，氮气进气管等。l测试数据数据库管理：支持SQL,MES等接入。上料&分选机，Tray盘上料到到温测板或定制其它类型，例如Reel供料，振动盘供料等。CCD方向识别产品方向。自动取出温测数据，分选出良品与不良品。栖霞区智能自动测试设备供应商