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    分成需要烧录到芯片内部flash的userapplication固件；在所述步骤，使用minilzo对，得到；在所述步骤，header索引表记录着固件存储位置、固件类型、固件大小、固件压缩状态、固件完整性校验码。作为本发明的进一步改进，所述：首先。这块如果有新产品可以把产品名称，图片发我，我可以进行协助更新添加开发人员编写bootloader代码，然后使用ide工具编译生成bootloader固件，后得到；在所述步骤，终的压缩版的固件包括、header、。作为本发明的进一步改进，所述步骤4包括：步骤：芯片上电启动，运行bootloader，读取header；步骤：判断已烧录的userapplication是否处于压缩状态，如果是，那么执行步骤，否则跳转到userapplication执行正常的业务层逻辑；步骤：先解压，再解压，解压成功后，直接跳转到userapplication执行正常的业务层逻辑。作为本发明的进一步改进，解压，将其直接解压到内存中，确保解压出来的内容无误后，，再将其写入芯片内部flash中，覆盖压缩文件；即使，不能直接放于芯片内存中，将其解压到芯片外部flash未使用的区段，然后确保解压后的数据无误后，再将其复制到芯片内部flash中。作为本发明的进一步改进，所述步骤：步骤a：检查；步骤b：判断，若是。烧录机器操作视频找金创图。中山管装烧录机商家

    可以将i芯片的信息储存在数据库，并确定需要烧录到i芯片中的程序；扫描完成后，工作人员将i芯片放入校正平台结构，并将对位结构对准i芯片，对位结构识别i芯片的特征，校正平台结构调整i芯片的位置，当i芯片的位置与预设的基准致时，优力胶压头结构压接i芯片并将程序烧录到i芯片中，优力胶压头结构和i芯片分离后，探头结构检测i芯片的烧录状态，同时工作人员取出i芯片，烧录完成；扫码结构让i芯片的信息可以及时储存，防止丢失数据，提高数据的安全性，方便管理和查看，提高了工作的便捷性，多个烧录结构使得个工作人员可以同时操作多个i芯片的烧录过程，实现多工位操作，提高了设备的工作效率，降低了企业的生产成本。多工位i芯片烧录设备还包括微型计算机。微型计算机同时和扫码结构、校正平台结构、对位结构、探头结构和优力胶压头结构电性连接，通过电线实现电性连接。校正平台结构包括平台、平台支撑板和治具吸板，平台支撑板用于固定平台，平台支撑板固定在基座的上表面，治具吸板固定在平台的顶端。深圳市金创图电子设备有限公司是一家集研发、销售、生产和服务于一体的电子制造领域的自动化设备制造企业，工厂面各10000平方，公司主要生产IC烧录机/测试机。中山管装烧录机商家三合一的烧录机多少钱一台。

    包括扫描i芯片二维码信息的扫码结构、多个烧录结构和基座，沿所述基座的长度方向，多个所述烧录结构依次排列，所述基座包括底座、龙门焊件和二龙门焊件，所述底座具有朝上的上表面，所述烧录结构包括校正平台结构、对位结构、具有除静电功能的探头结构和用于i芯片烧录的优力胶压头结构，所述扫码结构与所述龙门焊件呈活动连接，所述校正平台结构和所述对位结构均固定在所述底座的上表面，所述优力胶压头结构固定在所述二龙门焊件上，所述探头结构固定在所述龙门焊件上；当i芯片经过所述扫码结构扫描后，放入所述校正平台结构，所述对位结构识别i芯片的特征并通过所述校正平台结构调整芯片的位置，所述优力胶压头结构压接芯片进行烧录，同时所述探头结构检测i芯片的烧录完成状态。进步地，所述校正平台结构包括平台、用于固定所述平台的平台支撑板和治具吸板，所述平台支撑板固定在所述基座的上表面，所述治具吸板固定在所述平台的顶端，所述治具吸板具有朝上的顶面，所述顶面形成多个贯穿所述治具吸板的通孔，多个所述通孔呈矩形状排列，且形成抽气区域，所述治具吸板的顶面设有两个纵向定位块和个横向定位块。两个所述纵向定位块分别处于所述抽气区域的两侧且呈正对布置。

    涉及i芯片烧录设备的技术领域，具体而言，涉及多工位i芯片烧录设备。背景技术：目前，i芯片朝着高密度、小尺寸、重量轻、低功耗方向迅速发展。其中，i芯片烧录工艺是比较重要的工艺，简单地说，该工艺是利用专业的烧录设备将程序灌入i芯片中的过程，这样的过程可以由专业的电子产品制造商或芯片烧录厂家来完，总体来说，专业芯片代烧录比工厂自身烧录更具有优势，例如设备利用率高、成本可以有效控制、加工周期短等，可以说随着芯片技术的迅猛发展，专业芯片烧录代工越突发其优越性，使得其在电子行业中占据重要的位置，而i芯片烧录设备是实现这些优势的必要工具。现有的i芯片烧录设备是个把可编程的集成电路写上数据的工具，i芯片烧录设备主要用于单片机(含嵌入式)/存储器(含bios)之类的芯片的编程(或称刷写)，普遍是台设备个工位来进行生产工作，每台设备需要配备名操作人员。而上述的i芯片烧录设备每台设备都需要配备名操作人员，且每台设备只能同时进行个工位的生产操作，导致生产成本高昂，生产效率低下。技术实现要素：的目的在于提供多工位i芯片烧录设备，旨在解决现有技术中，i芯片烧录设备生产效率低下的问题。是这样实现的，多工位i芯片烧录设备。烧录机烧录失败的原因有什么找金创图。

    elf文件移除“extflashsection”代码段后的bin文件即为要烧于芯片内部flash的userapplication固件()。elf文件保留“extflashsection”代码段后的bin文件即为要烧于芯片外部flash的固件()。步骤，压缩：使用lzo算法对，得到。步骤，拼接：将，并添加header索引表(记录着固件存储位置、固件类型、固件大小、固件压缩状态、固件完整性校验码等信息)步骤，将(步骤)得到的固件拼接到一起，得到终的压缩版的固件。如图2所示，在所述步骤，包括如下步骤：首先，开发人员编写userapplication代码，然后，使用ide工具(ide工具包括keil或iar或gcc)编译生成userapplication固件，后，使用objcopy工具对userapplication固件进行拆分，分成需要烧录到芯片内部flash的userapplication固件。在所述步骤，使用minilzo对，得到。在所述步骤，header索引表记录着固件存储位置、固件类型、固件大小、固件压缩状态、固件完整性校验码。所述：首先，开发人员编写bootloader代码，然后使用ide工具(ide工具包括keil或iar或gcc)编译生成bootloader固件，后得到。在所述步骤，终的压缩版的固件包括、header、。步骤3：使用烧录工具烧录压缩版的固件的详细实现如下：使用st-link、j-link等烧录卡。烧录机台维修注意事项。南昌编带烧录机价格

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    使用ide工具(ide工具包括keil或iar或gcc)编译生成userapplication固件，后，使用objcopy工具对userapplication固件进行拆分，分成需要烧录到芯片内部flash的userapplication固件。在所述步骤，使用minilzo对，得到。在所述步骤，header索引表记录着固件存储位置、固件类型、固件大小、固件压缩状态、固件完整性校验码。所述：首先，开发人员编写bootloader代码，然后使用ide工具(ide工具包括keil或iar或gcc)编译生成bootloader固件，后得到。在所述步骤，终的压缩版的固件包括、header、。步骤3：使用烧录工具烧录压缩版的固件的详细实现如下：使用st-link、j-link等烧录卡。这块如果有新产品可以把产品名称，图片发我，我可以进行协助更新添加将压缩版的固件烧录到指定位置，如0x08000000。(不管芯片内部是否已有固件都可以烧录成功)步骤3没什么特别的地方，和常规烧录内部flash固件的方法一样，不属于本发明专利的，因此不做过多说明。步骤4：程序上电启动，解压压缩版的固件，并将解压后的固件烧录到指定位置的详细实现如下：步骤：芯片上电启动，运行bootloader，读取header(固件索引头)；步骤：判断已烧录的userapplication是否处于压缩状态，如果是，那么执行步骤。中山管装烧录机商家