铜低压渗碳技术

而且低压渗碳设备的应用温度达到1050℃，可以在不使钢材晶粒度明显增大、不影响零件力学性能的条件下，提高渗碳速度，从而大幅度提高了渗碳速度，缩短了生产周期，提高了生产效率，节省了能源。低压真空渗碳不仅可以有效地避免常规渗碳淬火出现的表面非马氏体等组织缺陷，改善齿轮等零件表面质量，而且与高压气体淬火相结合可以减少热处理畸变，通过提高渗碳温度可减少处理时间，从而降低能源消耗和气体消耗。因此，真空低压渗碳与高压气淬相结合是当今一种先进的渗碳淬火工艺，可以称之为真正意义上的环保型绿色热处理技术。随着碳浓度过高，工件表面出现块状粗大的碳化物或网状碳化物。铜低压渗碳技术

对于渗碳来讲,其结果是相同的。只有按反应式（4），经由产生乙炔的中间反应环节, 丙烷才能分解得到可渗碳的双倍碳原子, 可是这个分解反应在上面所提到的条件下可能不会很明显地进行。然而, 当我们观察乙炔的分解反应时, 情况完全不同。由反应式（6）可见, 每个乙炔分子完全分解成两个自由碳原子和一个氢分子。这样, 每个乙炔分子所提供的碳量是以上所讨论的其他碳氢化合物的两倍。综上所述，我们可得出结论：乙炔比其他气体碳氢化合物有更高的当量渗碳能力。因此，我公司热处理生产现场所有的真空渗碳设备均以乙炔作为渗碳介质。安徽乙炔低压渗碳技术真空渗碳是在低于一个大气压的条件下进行的，所以也被称为低压渗碳。

低压真空渗碳优点：1.渗碳质量稳定：工艺参数设定以后，整个渗碳过程有微机控制并记录工艺参数。控制系统能对渗碳工艺进行精确控制，对设备运行状况进行全方面监控并记录，减少工艺过程中的不利因素，使热处理工件有良好的重复性，质量稳定。2.表面碳含量易于控制：真空渗碳表面碳含量不必通过碳势控制，通过控制渗碳压力和渗碳气流量即可实现表面碳含量的精确控制。真空渗碳的原理已经和传统气体渗碳不同，没有了碳势的概念。3. 生产效率高：低压真空渗碳实现了高温高速渗碳，使生产周期大幅度缩短，有效节约时间成本。

低压渗碳工艺通入低压真空渗炉内的渗碳气氛(2H2)在炉内裂解后构成C+H2，使得加热渗碳室内的“碳”处于饱和状态，并用碳富化率F(mg/hcm2)来表达。当工件的外表积小于其临界值，C2H2的流量一守时，F值是稳定不变的;而当C2H2的流量大于其临界值，并且工件的外表积一守时，F值也是定值。因而，渗碳进程可用温度、时刻、C2H2和N2的流量及压力4个参数进行操控。渗碳和分散进程中，压力保持在70~200Pa之间。低压渗碳是由交替地通入渗碳气体和中性气体的进程组成的。每次渗碳后，工件外表的"碳”将向工件内部分散。在每一个渗碳和分散周期内，需求一个从渗碳气氛向分散气氛转换的时刻。依据温度、气氙的裂解、气体膨胀的特性和真空泵的能力，该时刻只需5s。依据工件渗层要求，计算机模拟系统将计算出渗碳和分散进程的时刻和循环次数。因为加热渗碳室的较高温度可达1100℃，因而，即使选用980℃的渗碳温度也不会影响加热元件和保温层的。如真空渗碳技术处理过的产品表面净化及活化效果好，渗碳速度快，渗碳时间约为普通渗碳的1/2～1/3。

低碳钢渗碳工艺方法：1、一次加热淬火，低温回火，淬火温度820-850℃或780-810℃，组织及性能特点：对心部强度要求较高者，采用820-850℃淬火，心部为低碳M，表面要求硬度高者，采用780-810℃淬火可以细化晶粒。适用范围：适用于固体渗碳后的碳钢和低合金钢工件、气体、液体渗碳的粗晶粒钢，某些渗碳后不宜直接淬火的工件及渗碳后需机械加工的零件。2、渗碳高温回火，一次加热淬火，低温回火，淬火温度840-860℃，组织及性能特点：高温回火使M和残余A分解，渗层中碳和合金元素以碳化物形式析出，便于切削加工及淬火后残余A减少。适用范围：主要用于Cr-Ni合金渗碳工件。真空渗碳技术发展，真空渗碳技术美国于1950年进行研究，1960年申请专利 ，真空渗碳技术初见端倪。苏州钨钢低压渗碳工艺

真空渗碳具体的选择根据需处理的零件的类别、形状特点以及渗碳层深度来确定。铜低压渗碳技术

工艺参数：材料牌号QS1927S0，热处理技术要求为∶表面硬度680～790HV10，心部硬度360～460HV10，有效硬化层深，成品要求0.45～0.75mm（600HV1），考虑磨齿余量，热后要求0.6～0.85mm（600HV1）。热处理工艺流程为上料→清洗→脱脂+预氧化→低压真空渗碳+高压气淬→低温回火→风冷→下料。渗碳、淬火工艺参数确定：低压真空渗碳热处理的原理，实际上是在低压（一般≤2kPa）真空状态下，采用脉冲方式，通过多个强渗（通入渗碳介质）+扩散（通入保护气体，如氮气）与一个集中的扩散过程，实现渗碳。该工艺的控制方法为“饱和值调整法”，通过调整渗碳、扩散时间比，达到控制表面碳浓度和渗碳层深度的目的。铜低压渗碳技术