BGA芯片器件的返修过程中,设定合适的温度曲线是BGA返修台焊接芯片成功的关键因素。和正常生产的再流焊温度曲线设置相比,BGA返修过程对温度控制的要求要更高。正常情况下BGA返修温度曲线图可以拆分为预热、升温、恒温、熔焊、回焊、降温六个部分。现在SMT常用的锡有两种一种是有铅和无一种是无铅成份为:铅Pb锡,SN,银AG,铜CU。有铅的焊膏熔点是173℃/,无铅的是207℃/.也就是说当温度达到183度的时候,有铅的锡膏开始熔化。目前使用较广的是无铅芯片的预热区温度升温速率一般控制在1.2~5℃/s(秒),保温区温度控制在140~170℃,回流焊区峰值温度设置为225~235℃之间,加热时间15~50秒,从升温到峰值温度的时间保持在一分半到二分钟左右即可。通过精确控制加热参数,BGA返修台有助于确保返修焊接的质量,降低热应力和不良焊接的风险。智能全电脑控制返修站供应商
BGA返修台温度曲线设置常见问题1、BGA表面涂的助焊膏过多,钢网、锡球、植球台没有清洁干燥。2、助焊膏和锡膏没有存放在10℃的冰箱中,PCB和BGA有潮气,没有烘烤过。3、在焊接BGA时,PCB的支撑卡板太紧,没有预留出PCB受热膨胀的间隙,造成板变形损坏。4、有铅锡与无铅锡的主要区别:(有铅183℃无铅217℃)有铅流动性好,无铅较差。危害性。无铅即环保,有铅非环保。5、底部暗红外发热板清洁时不能用液体物质清洗,可以用干布、镊子、进行清洁。6、第2段(升温段)曲线结束后,如果测量温度没有达到150℃,则可以将第2段温度曲线中的目标温度(上部、下部曲线)适当提高或将其恒温时间适当延长,一般要求第2段曲线运行结束后,测温线检测温度能够达到150℃。7、BGA表面所能承受的最高温度:有铅小于250℃(标准为260℃),无铅小于260℃(标准为280℃)。可根据客户的BGA资料作参考。8、回焊时间偏短可以将回焊段恒温时间适度增加,差多少秒就增加多少秒。全电脑控制返修站厂家现货返修台主要价值体现在哪里?
BGA返修的过程中所产生的焊接故障,根据其产生的原因,一般分为两类。类是机器本身的产品质量所引起的。机器本身可能出现的问题表现在很多方面,在此只罗列几个来简单讨论一下。比如:温度精度不够准确,或者贴装精度不准确,抛料,吸嘴把主板压坏。机器本身是基础,如果没有品质过硬的设备,再经验丰富的设备操作者也会返修出不良品。所以在设备的生产过程中,每一个环节都要经过严格的把控,要有规范的质量监督。第二类是操作者的失误所引起的。每一个型号的BGA返修台,重要的两个系统是对位系统和温度控制系统。使用非光学BGA返修台时,BGA芯片与焊盘的对位是人手动完成的,有丝印丝的焊盘可以对丝印线,没有丝印线的,那就全凭操作者的经验,感知来进行了,人为因素占主导。温度控制也是相当重要的一个原因。在拆焊之时,一定要保证在每一个BGA锡球都达到熔化状态的时候才可以吸取BGA,否则产生的结果将会是把焊盘上的焊点拉脱,所以切记温度偏低。在焊接之时,一定要保证温度不能过分地高,否则可能会出现连锡的现像。温度过高还可能会造成BGA表面或者PCB焊盘鼓包的现像出现,这些都是返修过程中产生的不良现像。
BGA返修台在电子制造和维修领域中具有重要的优势,包括:1. 高效性:BGA返修台能够快速、精确地执行BGA组件的返修工作,节省时间和人力成本。2. 质量控制:通过精确控制加热参数,BGA返修台有助于确保返修焊接的质量,降低热应力和不良焊接的风险。3. 多功能性:BGA返修台通常适用于各种BGA组件,因此具有广泛的应用范围。4. 可维护性:维修BGA返修台相对容易,维护成本较低。BGA返修台是现代电子制造和维修工作中不可或缺的工具,能够高效、精确地执行BGA组件的返修工作。了解其工作原理、正确的使用方法以及关键优势对于确保BGA组件的可靠性和质量至关重要。在选择和使用BGA返修台时,应始终遵循相关的安全操作规程和最佳实践,以确保工作安全和有效。三温区BGA返修台应用平衡加热原理,操作方便,返修成功率高。
使用BGA返修台大致可以分为三个步骤:拆焊、贴装、焊接。1、返修的准备工作:针对要返修的BGA芯片,确定使用的风嘴吸嘴。‚根据客户使用的有铅和无铅的焊接确定返修的温度高低,因为有铅锡球熔点一般情况下在183℃,而无铅锡球的熔点一般情况下在217℃左右。ƒ把PCB主板固定在BGA返修平台上,激光红点定位在BGA芯片的中心位置。把贴装头摇下来,确定贴装高度。2、设好拆焊温度,并储存起来,以便以后返修的时候,可以直接调用。一般情况下,拆焊和焊接的温度可以设为同一组。3、在触摸屏界面上切换到拆下模式,点击返修键,加热头会自动下来给BGA芯片加热。4、温度走完五秒钟,机器会报警提示,发了滴滴滴的声音。待温度曲线走完,吸嘴会自动吸起BGA芯片,接着贴装头会吸着BGA上升到初始位置。操作者用料盒接BGA芯片即可。拆焊完成。BGA返修台的价格贵吗?青海全电脑控制返修站共同合作
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在BGA焊接过程中,分为以下三个步骤。1、焊盘上除锡完成后,使用新的BGA芯片,或者经过植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即将焊接的BGA放置大概放置在焊盘的位置。2、切换到贴装模式,点击启动键,贴装头会向下移动,吸嘴自动吸起BGA芯片到初始位置。3、打开光学对位镜头,调节千分尺,X轴Y轴进行PCB板的前后左右调节,R角度调节BGA的角度。BGA上的锡球(蓝色)和焊盘上的焊点(黄色)均可在显示器上以不同颜色呈现出来。调节到锡球和焊点完全重合后,点击触摸屏上的“对位完成”键。贴装头会自动下降,把BGA放到焊盘上,自动关闭真空,然后嘴吸会自动上升2~3mm,然后进行加热。待温度曲线走完,加热头会自动上升至初始位置。焊接完成。智能全电脑控制返修站供应商