海南电镀工艺

    如ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前，必须经过特殊的活化和敏化处理。基本原理/电镀[工艺]编辑电镀在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的正极和负极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。在有些情况下，如镀铬，是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极，它只起传递电子、导通电流的作用。电解液中的铬离子浓度，需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。电镀时，阳极材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量，需要适时进行控制。运作方式/电镀[工艺]编辑电镀电镀分为挂镀、滚镀、连续镀和刷镀等方式，主要与待镀件的尺寸和批量有关。挂镀适用于一般尺寸的制品，如汽车的保险杠,自行车的车把等。滚镀适用于小件，如紧固件、垫圈、销子等。连续镀适用于成批生产的线材和带材。刷镀适用于局部镀或修复。浙江共感电镀有限公司致力于提供 电镀产品，欢迎新老客户来电！海南电镀工艺

    镀锌碱性室温碳钢塑料+--+光亮镀镍弱酸性50～60碳钢塑料塑料钛、氟塑料等+++-镀铬酸性45～70碳钢塑料钛、氟塑料等+--+钢铁化学镀镍酸性90～95陶瓷PP氟塑料或套槽--+-关于镀槽的大小，在同一镀种或生产线，应该采用同一个规格的镀槽，这样设计和施工都可以节省资源，则物料和水电的计量管理也方便，同时电镀现场也整齐美观。对于镀槽的装载量，可参考表3所列的参数。表3电镀槽的平均装载量镀液类别每l000mm阴极装载量/m2每1OOOL镀液装载量/m2酸性及碱性电镀液～～装饰性镀铬、防渗碳镀铜～O．3～镀硬铬～～O．4铝合金阳极氧化处理～O．6～各种化学处理～～电镀设备溶液工艺编辑一.电刷镀设备与溶液：**电源为电刷镀主要设备，采用无级调节电压的直流电源，常用电压范围为0～50V。镀笔是电刷镀的主要工具，是由手柄和阳极组成。阳极是镀笔的工作部分，石墨和铂合金是理想的不溶性阳极材料，但石墨应用**多，只在阳极尺寸极小无法用石墨时才用铂铱合金。在石墨阳极上包扎脱脂棉包套，其作用是储存电镀液，防止两极接触产生电弧零件表面和防止阳极石墨粒子脱落污染电镀液。石墨阳极的形状依被镀零件表面形状而定。电镀溶液。山西电镀镀锌镍浙江共感电镀有限公司为您提供 电镀产品，有想法的不要错过哦！

    钢槽底面应离地面10mm~12mm，以防腐蚀严重。[2]电镀槽尺寸设置编辑通常说的电镀槽尺寸大小，指的是电镀槽内腔盛装电解液的体积（L），即电镀槽内腔长度×内腔宽度×电解液深度。一般可根据电镀加工量或已有直流电源设备等条件来测算选配，选配适宜的电镀槽尺寸对编制生长计划、估算产量和保证电镀质量都具有十分重要的意义。确定电镀槽尺寸大小时，必须满足以下3个基本条件：①满足被加工零件的电镀要求，如能够完全浸没零件需电镀加工全部表面；②防止电解液发生过热现象；③能够保持电镀生产周期内电解液成分含量一定的稳定性。当然，同时还要考虑到生产线上的整体协调性，满足电镀车间布局的合理性等要求。电镀槽制备编辑制作电镀槽衬里所用材料由所盛装电解液的性质决定（抗腐蚀性、耐温性等）。常用的有聚氯乙烯、聚丙烯硬（软）板材、钛板、铅板、陶瓷等。电镀槽一般为长方形，宽度为600～1000mm，深度为800～1200mm较适宜。电镀特大或特殊要求零件的电镀槽另行制作。电镀槽电镀槽的维护编辑1.铜槽的维护1）镀液一周分析一次，及时补加所缺的化工原料，使镀液各组分维持在工艺范围。每两天对镀液进行一次霍尔槽试片试验，以了解镀液的状态。2）每天检查过滤机状态。

    1）主盐体系每一镀种都会发展出多种主盐体系及与之相配套的添加剂体系.如镀锌有**镀锌，锌酸盐镀锌。氯化物镀锌(或称为钾盐镀锌)，氨盐镀锌，**盐镀锌等体系。每一体系都有自己的优缺点，如**镀锌液分散能力和深度能力好，镀层结晶细致，与基体结合力好，耐蚀性好，工艺范围宽，镀液稳定易操作对杂质不太敏感等***.但是剧毒，严重污染环境.氯化物镀锌液是不含络合剂的单盐镀液，废水极易处理；镀层的光亮性和整平性优于其它体系；电流效率高，沉积速度快；氢过电位低的钢材如高碳钢，铸件，锻件等容易施镀.但是由于氯离子的弱酸性对设备有一定的腐蚀性，一方面会对设备造成一定的腐蚀，另一方面此类镀液不适应需加辅**极的深孔或管状零件。（2）添加剂添加剂包括光泽剂,稳定剂,柔软剂,润湿剂，低区走位剂等.光泽剂又分为主光泽剂，载体光亮剂和辅助光泽剂等.对于同一主盐体系，使用不同厂商制作的添加剂，所得镀层在质量上有很大差别.总体而言欧美和日本等发达**的添加剂**好，**中国台湾次之，大陆产的相对而言比前两类都逊色。电镀产品，就选浙江共感电镀有限公司，让您满意，期待您的光临！

    微盲孔之孔径在3mi以下之浅小而多用于封装载板者，实填的问题还不算严重，某几种商业镀铜制程也还颇能让人满意。然而增二式手机板其BGA球脚垫内的二阶盲孔，不但口径大到6－8mil之间，且其漏斗形深度也接近3mil。加以**新亮相超难密距(－Pitch)的拉近与挤压垫面空间，使得垫径又被紧迫缩小到只剩下12－14mil左右，逼得盲孔表面的环宽竟只剩下3mil而已。如此局限又险恶地形之锡膏承焊，安得不令八频捏大把冷汗？是故填孔镀铜几乎已经成为势在必行的工艺了。电镀铜预布焊料之填孔***一点的读者也许还记得，七年前Pentium(586)的时代，其CPU是采“卷带自动结合(TAB)的封装方式。此大型晶片封装完工之多脚组件，下游还要进行板面的贴焊组装。该QFP四边外伸贴焊之I/O共得320脚，单边80只平行伸脚彼此之密集栉比，逼得承接的长方焊垫也随之并肩鳞次，密密麻麻，方寸之间逼得相邻脚垫之跨距(Pitch)拥挤到不足10mil!垫宽(Width)*5mil，垫距(SPacing)更在5mil以下的艰困境界。如此之密距多垫及狭面之高难度锡膏印刷，有谁能够保证不出差错？即使锡膏印刷得以过关，其后续的放置(Placement)踩脚与高温熔焊(Reflow)之二种更难工序。浙江共感电镀有限公司是一家专业提供 电镀产品的公司，有想法可以来我司咨询！广西电镀工艺

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    镀镉﹕镉是银白色有光泽的软质金属﹐其硬度比锡硬﹐比锌软﹐可塑性好﹐易于锻造和辗压。镉的化学性质与锌相似﹐但不溶解于碱液中﹐溶于硝酸和硝酸铵中﹐在稀**和稀盐酸中溶解很慢。镉的蒸气和可溶性镉盐都**﹐必须严格防止镉的污染。因为镉污染后的危害很大﹐价格昂贵﹐所以通常采用镀锌层或合金镀层来取代镀镉层。目前国o生产中应用较多的镀镉溶液类型有﹕氨羧络合物镀镉﹑酸性**盐镀镉和**物镀镉。此外还有焦磷酸盐镀镉﹑碱性三乙醇胺镀镉和HEDP镀镉等。镀锡﹕锡具有银白色的外观﹐原子量为﹐密度为﹐原子价为二价和四价﹐故电化当量分别。锡具有抗腐蚀﹑无毒﹑易铁焊﹑柔软和延展性好等***。锡镀层有如下特点和用途﹕1﹐化学稳定性高﹔2﹐在电化序中锡的标准电位纰铁正﹐对钢铁来说是阴极性镀层﹐只有在镀层无孔隙时才能有效地保护基体﹔3﹐锡导电性好﹐易焊﹔4﹐锡从-130C起结晶开始开o发生变异﹐到-300C将完全转变为一种晶型的同素异构体﹐俗称”锡瘟”﹐此时已完全失去锡的性质﹔5﹐锡同锌﹑镉镀层一样﹐在高温﹑潮湿和密闭条件下能长成晶须﹐称为长毛﹔6﹐镀锡后在2320C以上的热油中重溶处理﹐可获得有光泽的花纹锡层﹐可作日用品的装饰镀层。海南电镀工艺