该镀层用于防止腐蚀,增加导电率、反光性和美观。***应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。例如铜或铜合金制件镀银时,须先经除油去锈;再预镀薄银或浸入由**等配成的溶液中,进行汞化处理,使在制件表面镀上一层汞膜;然后将制件作阴极,纯银板作阳极,浸入由硝酸银和**钾所配成的**银钾电解液中,进行电镀。电器、仪表等工业还采用无氰镀银。电镀液用硫代**盐、亚**盐、硫氰酸盐、亚铁**物等。为了防止银镀层变色,通常要经过镀后处理,主要是浸亮、化学和电化学钝化,镀贵金属或稀有金属或涂覆盖层等。中文名电镀银外文名silver(electro)plating作用防止腐蚀***应用于照明用具等制造工业目录1简介2技术3用途电镀银简介编辑电镀银(silver(electro)plating)银是一种白色金属,密度(20℃),熔点℃,相对原子质量,标准电极电位Ag/Ag为+。银可锻、可塑,具有**的导电、导热性。被抛光的银层具有较强的反光性和装饰性。银镀层很容易抛光,有很强的反光能力和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层**早应用于装饰。在电子工业、通讯设备和仪器仪表制造业中,***采用镀银以减少金属零件表面的接触电阻,提高金属的焊接能力。此外。浙江共感电镀有限公司 电镀产品获得众多用户的认可。内蒙古电镀工艺
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(**铜等)及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。中文名电镀外文名Electroplating属性工艺技术原理电解原理作用提高耐磨性,抗腐蚀性等目录1基本含义2相关作用3材料要求4工作原理▪反应机理▪阴极电流密度▪电镀溶液温度▪搅拌▪电源5典型技术▪无氰碱性亮铜▪无氰光亮镀银▪无氰镀金▪非甲醛镀铜▪纯钯电镀▪纯金电镀▪白钢电镀▪纳米镍▪高速镀铬▪其它技术6电镀方式7镀层分类8电镀电源9相关附录10镀锌分类11溶液泄漏12局部电镀▪包扎法▪**夹具法▪蜡剂保护法▪涂料绝缘法13发展阶段▪合金电镀▪首饰电镀▪塑料镀件14法规电镀基本含义编辑电镀时,镀层金属或其他不溶性材料做阳极,待镀的工件做阴极,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层,改变基材表面性质或尺寸。河南电镀价格浙江共感电镀有限公司致力于提供 电镀产品,欢迎新老客户来电!
1-2-1.电镀工艺过程介绍就塑胶件而言,我们常见的塑胶包括热塑性和热固性的塑料均可以进行电镀,但需要作不同的活化处理,同时后期的表面质量也有较大差异,我们一般只电镀ABS材质的塑件,有时也利用不同塑胶料对电镀活化要求的不同先进行双色注塑,之后进行电镀处理,这样由于一种塑胶料可以活化,另一种无法活化导致局部塑料有电镀效果,达到设计师的一些设计要求,下面我们主要就ABS材料电镀的一般工艺过程对电镀的流程作一些介绍。通过这样的过程后塑胶电镀层一般主要由以下几层构成:如图所示,电镀后常见的镀层主要为铜、镍、铬三种金属沉积层,在理想条件下,各层常见的厚度如图所示,总体厚度为,但在我们的实际生产中,由于基材的原因和表面质量的原因通常厚度会做的比这个值大许多,不过类似与精美这样的大型电镀厂可以较好的达到这样的要求。1-2-2.电镀层标识方法在对镀层的技术要求的标识上可以参照下面的办法:1.金属镀层标识时采用下列顺序表示:例如:PL/Ep·塑料,电镀光亮铜10μm以上,光亮镍15μm以上,普通铬μm以上,下面表格是对上面标识方法中一些效果的表达方式。1)基体材料2)镀覆方法3)镀覆层名称镀覆层名称采用镀层的化学元素符号表示。
电镀设备工艺要求编辑1.镀层与基体金属、镀层与镀层之间,应有良好的结合力。2.镀层应结晶细致、平整、厚度均匀。3.镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。4.镀层应具有规定的各项指标,如光亮度、硬度、导电性等。5.电镀时间及电镀过程的温度,决定镀层厚度的大小。6.环境温度为-10℃~60℃。7.输入电压为220V±22V或380V±38V。8.水处理设备**大工作噪声应不大于80dB(A)。9.相对湿度(RH)应不大于95%。10.原水COD含量为100mg/L~150000mg/L。电镀设备电镀技术编辑电镀技术又称为电沉积,是在材料表面获得金属镀层的主要方法之一。是在直流电场的作用下,在电解质溶液(镀液)中由阳极和阴极构成回路,使溶液中的金属离子沉积到阴极镀件表面上的过程;电流效率:用于沉积金属的电量占总电量的比称为电镀的电流效率。分散能力:镀液的分散能力是指一定的电解条件下使沉积金属在阴极零件表面上分布均匀的能力。合金电镀:两种或两种以上金属离子在阴极上共沉积形成均匀细致镀层的过程叫做合金电镀(一般而言其**小组分应大于1%)。整平能力:整平能力(即微观分散能力)是指在金属表面上形成镀层时,镀液所具有的能使镀层的微观轮廓比基体表面更平滑的能力。浙江共感电镀有限公司为您提供 电镀产品,欢迎您的来电哦!
具体方法可根据镀种和镀镀件选定﹕(一)弯曲试验﹔(二)锉刀试验﹔(三)划痕试验﹔(四)热震试验第三节电镀层厚度的测量电镀层厚度的测量方法有破坏检测法与非破坏检测法两大类。其中破坏检测法有点滴法﹑液流法﹑溶解法﹑电量法和金相显微法等多种﹔非破坏检测法有磁性法﹑涡流法β射线反向散射法和光切显微镜法等等。测量时除溶解法等是镀层的平均厚度外﹐其余多数是镀层的局部厚度。因此﹐测量时至少应在有代表性部位测量三个以上厚度﹐计算其平均值作为测量厚度结果。第四节孔隙率的测定镀层的孔隙是指镀层表面直至基体金属的细小孔道。孔隙大小影响镀层的防护能力。测定孔隙的方法有贴滤法﹑涂膏法﹑浸渍法等。1.贴滤纸法﹕将浸有测试溶液的润湿纸贴于经预处理的被测试闰上﹐滤纸上的试液渗入孔隙中与中间镀层或基体金属作用﹐生成具有物征颜色的斑点在滤纸上显示。然后以滤纸上有色斑色的多少来评定镀层孔隙率。2.涂膏法﹕将含有相应试液的膏状物涂覆于被测试样上﹐通过泥膏中的试液渗入镀层孔隙与基体金属或中间镀层作用﹐生成具有特征颜色的斑点﹐要据此斑点来评定镀层的孔隙率。浙江共感电镀有限公司致力于提供电镀产品,竭诚为您产品。山东电镀服务商
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在阳极则发生与阴极完全相反的反应,即阳极界面上发生金属M的溶解,释放n个电子生成金属离子Mn+。电镀原理图电镀反应机理A、电极电位当金属电极浸入含有该金属离子的溶液中时,存在如下的平衡,即金属失电子而溶解于溶液的反应和金属离子得电子而析出金属的逆反应应同时存在:Mn++ne=M平衡电位与金属的本性和溶液的温度,浓度有关。为了精确比较物质本性对平衡电位的影响,人们规定当溶液温度为250℃,金属离子的浓度为1mol/L时,测得的电位叫标准电极电位。标准电极电位负值较大的金属都易失掉电子被氧化,而标准电极电位正值较大的金属都易得到电子被还原。B、极化所谓极化就是指有电流通过电极时,电极电位偏离平衡电极电位的现象。所以,又把电流-电位曲线称为极化曲线。产生极化作用的原因主要是电化学极化和浓差极化。1、电化学极化由于阴极上电化学反应速度小于外电源供给电子的速度,从而使电极电位向负的方向移动而引起的极化作用。2、浓差极化由于邻近电极表液层的浓度与溶液主体的浓度发生差异而产生的极化称浓差极化,这是由于溶液中离子扩散速度小于电子运动造成的。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下。内蒙古电镀工艺