微泰，利用自主自主技术，飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID（电解在线砂轮修正技术），飞秒激光抛光技术，生产各种超精密零部件。有三星电子，LG电子等诸多企业的业绩。摄像头模组的拾取工具，治具。特别是超薄，超锋利的镜头切割器，光滑无毛边地切割塑料镜片的浇口，占韩国塑料镜头切割刀片90%以上的市场，精密要求极高的摄像机传感器与IC、PCB进行热压接合用治具，也占韩国90%以上市场。有问题请联系 上海安宇泰环保科技有限公司总代理当精密加工已无法达到更好的形状精度、表面粗糙度与尺寸精度时，就会需要使用到超精密加工的技术。纳米级超精密研磨
微泰，开发了一种创新的新技术，在PCD刀具上形成断屑槽，用于加工有色金属材料。使用独特的先进技术，现在可以在PCD刀具的切削刃上形成具有所需形状的断屑槽。该技术可用于从粗加工到精加工的范围，通过将加工过程中产生的切屑尺寸控制为任意小，从而提高了刀具寿命和表面光洁度。通过改变PCD的倾角以及形成的断屑槽，可以通过降低切削力和MAX限度地减少加工过程中产生的热量来MAX限度地减少工件的变形。该技术能够生产客户所需的高精度产品，提高生产力，提高质量并降低加工成本。
日本技术超精密半导体流量阀超精密激光加工是先进的加工技术，它利用高效激光对材料进行雕刻和切割，主要的设备包括电脑和激光切割机。
微泰利用激光制造和提供超精密产品。 凭借高效率、高质量的专有加工技术，我们专门用于加工 Φ0.2 度以下的超精密微孔，并采用了Φ0.005 mm 激光钻孔技术，使用飞秒激光器。 此外，我们还在不断地开发技术，以提供更小的微米级孔。激光加工不同于常规的 MCT 钻孔加工，在热处理后，孔的加工容易，因此即使在极强度/高硬度或热处理过的产品中，也能够获得恒定质量的孔，如 PCD、PCBN 和 Cerama。 我可以用多种材料制成，包括硬质合金、不锈钢、热处理钢和钼。营业于半导体真空卡盘、吸膜板、COF绑定TOOL，倒装芯片键合、MLCC叠层吸膜板，MLCC印刷吸膜板，吸附板。
利用自主自主技术，飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID（电解在线砂轮修正技术），飞秒激光抛光技术，生产各种超精密零部件。MLCC方面有三星电机等很多中外企业的业绩，主要生产：1，MLCC贴合真空板，2，各种MLCC刀具，刀片。3，MLCC掩模板阵列遮罩板。4，MLCC索引表。5，各种MLCC设备精密零件。MLCC贴合真空板，用于在MLCC堆叠机中，通过抽真空移动0.8微米的生陶瓷片。真空板可以做到。1.孔径至少为20微米。2.能够加工MIN0.3微米孔距。3.MLCC贴合真空板上，能够处理多达八十万个孔。5.各种形状的孔。6.同一截面的不规则孔。7.可混合加工不规则尺寸的孔。MLCC刀具方面，生产MLCC垂直刀片，MLCC轮刀，MLCC修剪刀片，其特点是1，刀刃锋利。2，与现有产品相比，耐用性提高了50%。材料采用超细碳化钨，具有1，高耐磨性。2，耐碎裂。MLCC生产工艺用轮刀，原材料是碳化钨。应用于MLCC制造时用于切割陶瓷和电极片。并自主开发了滚轮非接触式薄膜切割方法，其特点是。1，通过减少轮刀负载，延长使用寿命15到20倍。2，通过防止未裁切和减少异物来提高质量（防止碎裂）。3，轮刀上下位置可调。4，根据气压实时控制张力，提高生产力（无需设定时间）5，降低维护成本（无张力变化）不改变基材成分的激光超精密加工应用有激光淬火(相变硬化)、激光清洗、激光冲击硬化和激光极化等。
现有物理切削技术,接触式加工,磨损基石，需要切削油,加工后需要清洗纳秒激光加工有以下问题：细微裂纹，熔化-再凝固产生热变形，表面物性发生变化，周围会产生多个颗粒飞秒激光打磨：改善现有打磨技术的问题-热影响极小，可以局部加工-不需要切削油和化学药剂-细微裂纹极少化表面物理特性变化少，在不改变物性值的情况下，提高表面粗糙度。高功率激光打磨：测量高度→获取高度数据→转换成面数据→去除表面凸起中等功率，利用中等功率激光可以刻画低功率时具有，清洗效果；抛光效果（也有去除微孔边缘毛刺的效果）抛光后，[AOI（自动光学检查）]对孔不良进行检测（手动或自动）（光学相机扫描仪）材料的边缘测量和修正材料位置误差。加工部件激光光学系统位移传感器、光学相机、防撞传感器滑门及外盖实用程序系统控制系统该激光加工设备环保，有利于工艺自动化，本公司通过各工序的联动及生产自动化，推进智能工厂化，成为超精密激光加工系统领域全球企业，上海安宇泰环保科技有限公司超精密激光切割的切缝小、变形小、切割面光滑、平整、美观，无须后序处理。飞秒激光超精密颗粒面膜板
由于材料范围广且精度高，超精度加工技术普遍会应用在航太业、医疗器材、太阳能板零件等。纳米级超精密研磨
微泰，精湛的超精密加工技术，可达到微米级加工，充分考虑材料的特殊性加工超平整零件，平整度公差小于 3 um零件精密加工的关键在于确保高水平的精度和质量，并确保与既定尺寸的偏差小实现。 精密加工的半导体晶圆真空卡盘的平面度公差不超过 3 μm，并通过三维接触测量仪进行全数检查和系统质量的管材，为全球客户提供精密加工。 铝（AL5052、AL6061、AL7075）、不锈钢（SUS304、SUS316、SUS630）。 铜、钨、钛和蒙奈尔合金（MONEL）。 处理聚醚醚酮 (PEEK)、聚甲醛 (POM) 和聚酰亚胺 (PI) 等材料，需要精密加工。使用高难度材料，如无氧高导铜 (OFHC)制造半导体精密零件。纳米级超精密研磨
