高密度的元器件实际上将花费较长的编程时间，这样就会降低生产的效率。在电路板上的编程**的PIC器件的使用者会面临一项困难的选择：是冒遭受质量问题的风险，采用手工编制程序呢？还是另外寻找一种可以替代的编程方法，从而消除掉手工触摸的方法呢？为了能够实现后者，制造厂商们**初开始采用板上编程(on-boardprogramming简称OBP)的方式。OBP是一种简单的方法，它是将PIC贴装到印刷电路板(printedcircuitboard简称PCB)上以后再进行编程的。一般情况下在电路板上进行测试或者说进行功能测试。闪存、电子式可***程序化唯读内存（ElectricallyErasableProgrammableRead-OnlyMemory简称EEprom）、基于EEprom的CPLD器件、基于EEprom的FPGA器件，以及内置闪存或者EEprom的微型控制器，所有这些元器件均采用OBP形式进行编程。为了能够满足闪存和微型控制器的使用要求，在实施OBP的时候**常用的方法就是借助于针盘式夹具（bed-of-n**lsfixture），使用自动测试设备(automatictestequipment简称ATE)编程。对于逻辑器件来说进行编程颇为复杂，不太适合利用ATE针盘式夹具来进行编程。一项基于IEEE规范原创开发的新型OBP技术可以支持测试，展现出充满希望的前程。这项规范称为IEEE。贴片机分辨率可以简单地描述为机器运动小增量的—种度量。大连LED贴装机厂家推荐
LED贴片机和普通贴片机的工作原理相似，主要由贴装头和静镜头组成。首先，LED贴装头根据导入的LED灯元件的封装类型、元件编号等参数，移动到PCB板的相应位置，然后抓取吸嘴，吸取元件。接下来，镜头根据视觉处理程序对吸取的LED灯进行检测、识别和对中。之后，贴装头将LED灯贴装到PCB板的相应位置上。为了确保贴装过程的准确性，LED贴片机在重要部件如贴装主轴、动/静镜头、吸嘴座、送料器上都进行了Mark标识。机器视觉系统可以自动识别这些Mark中心系统坐标，从而建立LED贴片机系统坐标系和PCB、贴装LED灯坐标系间的转换关系。通过计算，可以得出LED贴片机的运动精确坐标，进一步提高LED灯的贴装精度。长春电子贴片机厂家贴片机中装有多种传感器，如压力传感器、负压传感器和位置传感器。
于是在PCB实施装配以前就可以将失效的元器件捕捉出来，从而实现将次品率降低到**小的目的。经过比较，编程的失效率一般会高于在ATE编程环境中的。对于制造厂商而言如果能够事先发现问题，可以在长期的经营中减少成本支出。编程设备不*可以拥有较低的PIC失效率，它们经过设计也可以发现编程有缺陷的PIC器件。在现实环境中作为目标的PIC器件被溶入在PCB的设计中，设计成能够扮演另外一个角色的作用（电话、传真、扫描仪等等），作为一种专门的编程设备可以简单地做这些事情，而无需提供相同质量的编程环境。供应商的管理ATE编程潜在的可能是锁定一个供应商的可编程元器件。由于ATE要求认真仔细的PCB设计，以及为了能够满足每一个不同的PIC使用需要**的软件，随后所形成的元器件变更工作将会是成本非常高昂的，同时又是很花时间的。通过具有知识产权的一系列协议方法，可以让数家半导体供应商一起工作，从而形成一种形式的可编程器件。由IEEE，它允许在同一PCB上面混装由不同半导体供应商所提供的元器件。然而，自动化编程设备可以**大灵活地做这些事情。借助于从不同的供应商处获得的数千个PIC器件的常规器件支持，他们能够非常灵活地保持与客户需求变化相同的步伐。
所述第二承台板顶端的两端均竖直安装有第四套筒，且第四套筒的内部竖直安装有第三弹簧，所述第三弹簧顶端竖直安装有贯穿第四套筒的第六连接杆，且第六连接杆的顶端水平安装有首要安装板，所述滑槽一侧的首要承台板顶端通过底座水平安装有首要电机，且首要电机的输出端水平安装有与滑块相连接的电动推杆，所述滑槽远离首要电机一侧的首要承台板顶端通过底座水平安装有第二电机，且第二电机的输出端水安装有转轴，所述转轴外侧远离第二电机的一端安装有第二卷盘，所述第二电机远离滑槽一侧的首要承台板顶端安装有第二支撑架，且第二支撑架内部侧壁下端的两端均水平安装有安装杆，所述安装杆的外侧通过轴承安装有辊轮，所述第二支撑架内部顶端靠近首要电机的一端安装有首要支撑架。推荐的，所述第四套筒内侧的第二承台板顶端两端均通过铰接轴铰接有首要连接杆，且首要连接杆的顶端通过铰接轴铰接有第二套筒，所述第二套筒内部水平安装有贯穿第二套筒的第三连接杆，且第三连接杆外壁水平安装有首要弹簧，所述首要弹簧一侧的第三连接杆外壁安装有首要套筒，且首要套筒的顶端通过铰接轴铰接有第二连接杆，所述第二连接杆的顶端通过铰接轴与首要安装板底端相铰接。推荐的。目前简易型的贴片机一般采用步进系统。
已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。H字母开头Halides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须***。Hardwater(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。I字母开头In-circuittest(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。J字母开头Just-in-time(JIT刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到**少。L字母开头Leadconfiguration(引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。Linecertification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的PCB。M字母开头Machinevision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。Meantimebetweenf**lure(MTBF平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。N字母开头Nonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染。传感器运用越多，表示贴片机的智能化水平越高。大连LED贴装机厂家推荐
贴片机是SMT是表面组装技术专属设备又称贴装机。大连LED贴装机厂家推荐
测试工程师对所涉及的编程问题，也必须有及时的了解，诸如：元器件的价格和可获性、所增加的元器件密度、测试的缺陷率、现场失效率，以及与半导体供应厂商保持经常性的沟通。同样，由于半导体供应商或者说ATE供应商将不会对编程的结果负责，解决有关编程器件问题的所有责任完全落在了测试工程师的肩上。举例来说，如果失效是由于可编程控量突然增加，测试工程师必须首先确定问题的根源，然后着手解决这个问题。如果说这个问题是由于元器件的问题所引起的、由于ATE编程软件所引起的、该PCB设计所引起的，或者说是因为测试夹具所引起的呢？这些复杂的问题可能需要花费数周的时间去分解和解决，与此同时生产线只能够停顿下来待命。与此形成对照的是，在器件编程领域处于**位置的公司将直接与半导体供应厂商一起合作，来解决编程设备中所存在的问题，或者说自己设计设备，所以能够较快的识别问题的根源。产出率一个经过良好设计的编程设备能够提供优化的编程环境，并且能够确保**大可能的产量。然而，在编程过程中存在着很小比例的器件将会失效。不同的半导体供应商之间的这个比例是不同的，编程产出率的范围将会在。自动化的编程设备被设计成能够识别这些缺陷。大连LED贴装机厂家推荐
