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研究背景近年来，随着机器人技术的发展，应用高速度、高精度、 高负载自重比的机器人结构受到工业和航空航天领域的关注。由于运动过程中关节和连杆的柔性效应的增加，使结构发生变形从而使任务执行的精度降低。所以，机器人机械臂结构柔性特征必须予以考虑，实现柔性机械臂高精度有效控制也必须考虑系统动力学特性。柔性机械臂是一个非常复杂的动力学系统，其动力学方程具有非线性, 强耦合, 实变等特点。而进行柔性臂动力学问题的研究，其模型的建立是极其重要的。柔性机械臂不仅是一个刚柔耦合的非线性系统，而且也是系统动力学特性与控制特性相互耦合即机电耦合的非线性系统。动力学建模的目的是为控制系统描述及控制器设计提供依据。一般控制系统的描述( 包括时域的状态空间描述和频域的传递函数描述) 与传感器/ 执行器的定位，从执行器到传感器的信息传递以及机械臂的动力学特性密切相关。手臂就要产生振动，或动作时工件卡死无法工作。中山正规晶圆运送机械吸臂价格多少

    基因决定”——生长方法导致若要回答这个问题，首先要说一个大约有100余年历史的原因。。。1918年，前苏联科学家切克劳斯基（Czochralski）建立起来一种晶体生长方法——直拉式晶体生长方法，简称CZ法。硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。首先是硅砂的提纯及熔炼。这个阶段主要是通过溶解、提纯、蒸馏等一系列措施得到多晶硅。接下来是单晶硅生长工艺。就是从硅熔体中生长出单晶硅。高纯度的多晶硅放在石英坩埚中，在保护性气氛中高温加热使其熔化。使用一颗小的籽晶缓慢地从旋转着的熔体中缓慢上升，即可垂直拉制出大直径的单晶硅锭。***一步是晶圆成型。单晶硅锭一般呈圆柱型，直径从3英寸到十几英寸不等。硅锭经过切片、抛光之后，就得到了单晶硅圆片，也即晶圆。 珠海质量晶圆运送机械吸臂维修手臂的结构要紧凑小巧，才能做手臂运动轻快、灵活。

3) 加速度反馈控制。Khorrami FarShad 和Jain Sandeep研究了利用末端加速度反馈控制柔性机械臂的末端轨迹控制问题。4) 被动阻尼控制。为降低柔性体相对弹性变形的影响 选用各种耗能或储能材料设计臂的结构以控制振动。 或者在柔性梁上采用阻尼减振器、阻尼材料、复合型阻尼金属板、、阻尼合金或用粘弹性大阻尼材料形成附加阻尼结构均属于被动阻尼控制。 近年来 粘弹性大阻尼材料用于柔性机械臂的振动控制已引起高度重视。RoSSi Mauro 和Wang David研究了柔性机器人的被动控制问题。5) 力反馈控制法。柔性机械臂振动的力反馈控制实际上是基于逆动力学分析的控制方法 即根据逆动力学分析 通过臂末端的给定运动求得施加于驱动端的力矩 并通过运动或力检测对驱动力矩进行反馈补偿。

输送半导体晶圆的机械手通常具有两个以上的自由度。这种机械手典型地由两个连杆和手部构成。在本说明书中，将两个连杆称作上臂连杆和前臂连杆。典型地，上臂连杆的一端连结于电机的输出轴，上臂连杆的另一端连结于前臂连杆的一端。而且，前臂连杆的另一端连结于手部。上臂连杆和前臂连杆经由关节而连结。前臂连杆和手部也经由关节而连结。在各个关节处安装有轴承，以便使连杆顺畅地旋转。在输送半导体晶圆的机械手中，为了不污染传送室内而屏蔽（shield）安装于关节的轴承。手臂由静止状态达到正常的运动速度为启动，由常速减到停止不动为制动，速度的变化过程为速度特性曲线。

    近年来全球硅晶圆供给不足，导致8英寸、12英寸硅晶圆订单能见度分别已达2019上半年和年底。目前国内多个硅晶圆项目已经开始筹备，期望有朝一日能够打破进口依赖，并有足够的能力满足市场需求。硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式***存在于岩石、砂砾中，硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。一，晶柱制造步骤硅提纯:将沙石原料放入一个温度约为2000℃，并且有碳源存在的电弧熔炉中，在高温下，碳和沙石中的二氧化硅进行化学反应（碳氧结合，得硅），提纯得纯度约为98%的纯硅，又称冶金级硅，这对微电子器件来说依然不够纯，因为半导体材料的电学特性对杂质的浓度相当的敏感，因而对冶金级硅作进一步提纯：将粉碎的冶金级硅与气态的氯化氢进行氯化反应，生成液态的硅烷，然后通过蒸馏和化学还原工艺，得到了高纯度的多晶硅，其纯度达99%，成为电子级硅。 手臂上的零部件，如油缸、导向杆、控制件等都安装在手臂上。珠海正规晶圆运送机械吸臂哪个牌子好

加设定位装置和行程检测机构。中山正规晶圆运送机械吸臂价格多少

本发明涉及一种半导体制造技术，尤其是一种用于晶圆搬运的机械手。

背景技术：

在半导体加工设备中，经常需要将晶圆在各个工位之间进行传送，在传送的过程中，传送精度越高，设备工艺一致性就越好，速度越快，单台设备的产能就越大。随着半导体工艺的发展，设备处理的工艺越来越复杂，对设备自动化程度、柔性化程度要求也越来越高，这就需要一种定位精度高，速度快的多自由度的机械手。

技术实现要素：

本发明针对现有技术中的不足，提供了一种晶圆搬运机械手，本发明的机械手在传送过程中晶片中心始终保证直线运动，且角度不会发生改变。从而提高机械手整体刚度和承重能力，同时提高了重复定位精度。本发明结构合理性能稳定，维护方便，多功能集一身，可满足多种工艺设备要求，适用于各种半导体设备。

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