上海玺金机械设备有限公司自主研发提供的半自动晶圆真空贴膜机VM-2100规格参数规格参数：
晶圆直径 8”晶圆；
晶圆厚度 100~750微米；
晶圆种类 硅, 化或其它材料；
单平边,双平边,V型缺口；
膜种类 蓝膜或者UV膜；
宽度：220-240毫米；
长度：100米；
厚度：0.05~0.2毫米；
贴膜方法 独特的真空贴膜，无滚轮；膜张紧度可控；
晶圆台盘 接触式晶圆台盘，用于薄晶圆；
晶圆台盘加热 高可达80℃ (对应接触式台盘，可选)；
晶圆放置精度 X-Y: +/- 0.5毫米； Θ : +/- 0.5°；
装卸方式 手动晶圆放置与取出；晶圆放置位置检测；
已用胶膜回卷 自动回卷已使用的胶膜；可自动检测膜尾余量；
防静电控制 去离子风扇；
切割系统 自动圆形轨迹切割；
控制单元 基于PC控制，10.4”触摸屏；
电源电压 单相交流电220V,10A；
压缩空气 60 PSI清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺；
真空供应 高真空供应装置，用于给真空腔提供真空；
灯塔 三色灯塔和蜂鸣器，用于操作状态监测；
安全 配置紧急停机开关；
体积 宽*深*高 760毫米*950毫米*1900毫米(含300毫米灯塔高度) ；
净重 180公斤； 上海玺金机械设备有限公司半导体12英寸晶圆foup改装及非标定制，请来电咨询。六安设计制造半导体规格尺寸
半导体晶圆形成有哪些设备呢？
晶圆的形成工艺非常复杂，有几十套繁琐的工艺，其中主要的设备有，单晶炉、气相外延炉、氧化炉、低压化学磁控溅射台、化学机械抛光机、 光刻机、离子蚀刻机、离子注入机、引线键合机、 晶圆贴膜机、晶圆划片机、晶圆减薄机等。本公司上海玺金机械设备有限公司及合肥分公司主要提供晶圆贴膜机，晶圆倒片机以及生产厂商需要的金属的或塑料的晶圆CASSETTE，抓取晶圆的伯努利真空手臂吸盘等等半导体行业的治具。 江苏5G配套半导体新报价上海玺金机械设备有限公司半导体行业丝杆、导轨提供，请来电咨询。
手动贴膜机
上海玺金机械设备有限公司提供一款手动的贴膜机，它应用在半导体行业芯片制造的一个工序，手动的放入frame和wafer，手动推动滚轮进行贴膜工作，贴膜后用贴膜机上面安装的切刀沿frame切割掉多余的膜。然后取出贴好膜的frame和wafer，这样就完成了手动的贴膜工作。此设备使用简单，贴膜效果很好，无气泡，造价便宜，机器体积轻巧等优点，从而在行业内获得一定的需求，适合小规模的使用。此机器可贴覆4英寸，5英寸，6英寸，8英寸，12英寸的wafer，另外这类机器也可以贴覆长方形的芯片。
东方马达常用的AC小型标准马达到精密控制的DC步进马达，从马达单体到组合产品到系统化LIMO产品，范围之广。东方马达秉承***，易操作，小型化的特点，并不断开拓新技术，适应工业全球化的趋势，积极推进了诸如 UL规格、CSA规格、EN规格、CE、CCC标志等国外规格对应品的标准化。
在半导体行业里，控制单元的旋转、直线运动往往需要用到东方马达的电机，尤其是DC的步进马达，上海玺金机械设备有限公司及合肥分部的产品大量用到此类马达及控制器。可以维修更换自动化行业、半导体工厂设备的马达组件，轴承、导轨、丝杆等组件。 上海玺金机械设备有限公司半导体行业晶圆抓取吸盘提供，请来电咨询。
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.9999%。
然而从硅到晶圆再到芯片，整个制造工艺非常先进和复杂，有几十道乃至上百道工艺流程。全球有15家晶圆制造商垄断了95%的市场。其中日本的信越和盛高将近占有总市场的50%。中国地大物博，近年来也相应国家紧密制造号召，大力发展半导体行业，兴起一批有技术，有规模，有影响力的晶圆制造工厂，然而所占市场还不足20%，并且复杂工艺环节未曾接触。所以需要国人的继续努力，创新，精益求精的奋斗。本公司上海玺金机械设备有限公司提供晶圆制造过程中的倒片机与贴膜机，以及专业制造各种CASSETTE，FOUP，真空吸盘等半导体设备零配件。现已于合肥肥西县成立了分部，供应合肥及周边市场的需求。 上海玺金机械设备有限公司半导体行业FOUP RFID检测识别提供，请来电咨询。江阴FOUP半导体专业技术
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