硅片划片方法主要有金刚石砂轮划片、激光划片。
激光划片是利用高能激光束聚焦产生的高温使局部范围内的硅材料瞬间气化，完成硅片分离，但高温会使切缝周围产生热应力，导致硅片边缘崩裂，且只适合薄晶圆的划片。
超薄金刚石砂轮划片，由于划切产生的切削力小，且划切成本低，是目前主要的划片工艺。由于硅片的脆硬特性，划片过程容易产生崩边、微裂纹、分层等缺陷，直接影响硅片的机械性能。
以在划片工艺之前，需要对晶圆进行贴膜处理，将铁圈和晶圆用蓝膜贴覆在一起。铁圈上有定位口作为基准，放置在划片机台上，然后进行划片操作。
上海玺金机械设备提供多种贴膜机，手动滚轮式贴膜机，半自动真空贴膜机、全自动真空贴膜机。
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12 INCH FOUP converter
上海玺金机械设备有限公司提供一款 FOUP converter，它方便的安装在 entegris 的12 INCH FOUP里面，作为8 INCH 的 CASSETTE 进行 使用，这样在12 INCH 的工作机台上面也可以接入8 INCH的晶圆，进行晶圆的加工。此款转换器是根据客户的要求，满足功能的前提，采用防静电的材料非标开发的、定制的一款产品，目前已经在批量的装机使用，使用后反馈比较好。虽然此产品为非标定制的，但是在半导体行业内，也有工厂需要如此的方案。
晶圆检测显微镜系统是将传统的光学显微镜与计算机(数码相机)通过光电转换有机的结合在一起，可以在目镜上作显微观察，还能在计算机(数码相机)显示屏幕上观察实时动态图像，并能将所需要的图片进行编辑、保存和打印。
上海玺金机械设备有限公司在自主研发的倒片机机台上添加尼康或者舜宇的显微镜作为一个检测工位，通过显微放大10倍，40倍，可以有效的检测晶圆表面的加工状态、以及晶圆本体的缺陷。它是半导体行业晶圆的一种有效的检测方案。 上海玺金机械设备有限公司半导体晶圆手动贴膜机提供，请来电咨询。
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