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半导体基本参数
  • 品牌
  • 上海玺金
  • 功能
  • 位置伺服,模拟伺服,计量伺服,功率伺服,加速度伺服
  • 驱动元件类型
  • 机电,气动
  • 控制方式
  • 闭环,开环,半闭
  • 型号
  • 齐全
半导体企业商机

       上海玺金机械设备有限公司是一家从事半导体机械设备,集研发、生产与销售一体的科技型公司。

同时公司也提供半导体行业、自动化行业的标准件:

       角接触球轴承、向心球轴承、压力轴承、圆锥滚子轴承;

       自润滑梯形丝杆、不锈钢梯形丝杆、消隙梯形丝杆,C3&C5研磨滚珠丝杆;

       步进马达、伺服马达、DD马达、直线马达;

       光电开关、对射传感器、反射传感器、漫反射传感器、光栅;

       气缸、真空发生器,离子风扇、阀、接头、气管;

       自润滑导轨、滚珠直线导轨、交叉滚子导轨;

       同步带、同步带轮、同步带惰轮、同步带张紧轮。 上海玺金机械设备有限公司主营半导体行业治具,吸盘,XY平台,若有需要,欢迎来电。浙江软硬件半导体联系人

上海玺金机械设备有限公司自主研发提供的半自动晶圆真空贴膜机VM-2100规格参数规格参数:

晶圆直径          8”晶圆;

晶圆厚度         100~750微米;

晶圆种类          硅, 化或其它材料;

                      单平边,双平边,V型缺口;

膜种类             蓝膜或者UV膜;

                       宽度:220-240毫米;

                       长度:100米;

                       厚度:0.05~0.2毫米;

贴膜方法          独特的真空贴膜,无滚轮;膜张紧度可控;

晶圆台盘          接触式晶圆台盘,用于薄晶圆;

晶圆台盘加热    高可达80℃ (对应接触式台盘,可选);

晶圆放置精度     X-Y: +/- 0.5毫米; Θ : +/- 0.5°;

装卸方式          手动晶圆放置与取出;晶圆放置位置检测;

已用胶膜回卷    自动回卷已使用的胶膜;可自动检测膜尾余量;

防静电控制       去离子风扇;

切割系统          自动圆形轨迹切割;

控制单元          基于PC控制,10.4”触摸屏;

电源电压          单相交流电220V,10A;

压缩空气          60 PSI清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺;

真空供应          高真空供应装置,用于给真空腔提供真空;

灯塔                三色灯塔和蜂鸣器,用于操作状态监测;

安全                配置紧急停机开关;

体积               宽*深*高  760毫米*950毫米*1900毫米(含300毫米灯塔高度) ;

净重                180公斤; 江苏晶圆制造设备半导体联系人上海玺金机械设备有限公司半导体晶圆烘烤cassette提供,请来电咨询。

上海玺金机械设备有限公司及合肥分公司提供金属烘烤用的CASSETTE,采用7075-T6铝合金机械加工或采用SS2325不锈钢焊接EP抛光处理。

         为获得平坦而均匀的光刻胶涂层并使光刻胶与晶片之间有良好的黏附性,通常在涂胶前对晶片进行预处理。预处理第一步常是脱水烘烤,在真空或干燥氮气的机台中,以150~200℃烘烤。工艺目的是除去晶片表面吸附的水分,在此温度下,晶片表面大约保留了一个单分子层的水。

        涂胶后,晶片须经过一次烘烤,称之软烘或前烘。工艺作用是除去胶中大部分溶剂并使胶的曝光特性固定。通常,软烘时间越短或温度越低会使得胶在显影剂中的溶解速率增加且感光度更高,但对比度会有降低。实际上软烘工艺需要通过优化对比度而保持可接受感光度的试凑法用实验确定,典型的软烘温度是90~100℃,时间从用热板的30秒到用烘箱的30分钟。

        自然界中的物质,根据其导电性能的差异可划分为导电性能良好的导体(如银、铜、铁等)、几乎不能导电的绝缘体(如橡胶、陶瓷、塑料等)和半导体(如锗、硅、砷化镓等)。

       半导体是导电能力介于导体和绝缘体之间的一种物质。它的导电能力会随温度、光照及掺入杂质的不同而变化,特别是掺杂可以改变半导体的导电能力和导电类型,这是其应用于制造各种电子元器件和集成电路的基本依据。       

        制造半导体芯片需要各种半导体设备,它属于自动化设备的领域,要求运动速度快、运动精度高、运动刚性好等特点。半导体设备的研发技术的高低往往可以展现一个国家的科研技术高低,因而半导体设备的研发和半导体产品的开发与制造是当今全球都注重的技术。 上海玺金机械设备有限公司半导体晶圆foup提供,请来电咨询。

       上海玺金机械设备有限公司是从事半导体机械设备,集研发、生产与销售一体的科技型公司。

公司的主要产品有:

     AVM-2308           (全自动真空贴膜机),适合6英寸,8英寸,12英寸晶圆;

     VM-2100             (半自动真空贴膜机),适合6英寸,8英寸,12英寸晶圆;

     LH-1800              (手动滚轮贴膜机), 适合5英寸,6英寸,8英寸,12英寸厚晶圆;

     XJ-800                 (晶圆倒片机),适合5英寸,6英寸,8英寸,12英寸晶圆;

     XJ-600                 (晶圆检测机),适合5英寸,6英寸,8英寸,12英寸晶圆;

     XJ-A0-08-25         (铝合金8英寸25槽CASSETTE);

     XJ-A0-12-13         (铝合金12英寸13槽CASSETTE);

     XJ-B0-08              (8英寸伯努利机械手真空吸盘);

     XJ-B0-12              (12英寸伯努利机械手真空吸盘)。







上海玺金机械设备有限公司半导体行业夹具提供,请来电咨询。苏州倒片机半导体规格尺寸

上海玺金机械设备有限公司半导体8英寸晶圆金属cassette、PK材料cassette提供,请来电咨询。浙江软硬件半导体联系人

         中国由于集成电路技术起步较晚,所以在半导体领域一直处于劣势,许多技术被其它国家掌控,正是因为如此,美国才得以从半导体方面制裁华为,从而遏制华为的发展。其实,在芯片制造过程中,光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备都十分重要,而其中光刻机只有荷兰的阿斯麦公司能够生产,突破难度巨大,甚至一些晶元代工厂都需要从阿斯麦手中购买该设备。

         半导体行业国产化势在必行,上海玺金机械设备有限公司以及合肥分公司提供的一款真空贴膜机,可以为6英寸,8英寸,12英寸的晶圆进行贴膜工作。目前已在江苏各厂家装机使用,效果比较好,可以贴覆100微米~500微米的晶圆。从而给划片切割提供了前道辅助工作。 浙江软硬件半导体联系人

上海玺金机械设备有限公司致力于机械及行业设备,以科技创新实现***管理的追求。公司自创立以来,投身于KN95全自动口罩生产线,KN95全自动口罩打片机,全自动平面口罩,焊耳机(KN95、平面),是机械及行业设备的主力军。上海玺金机械致力于把技术上的创新展现成对用户产品上的贴心,为用户带来良好体验。上海玺金机械创始人孙建,始终关注客户,创新科技,竭诚为客户提供良好的服务。

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