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半导体基本参数
  • 品牌
  • 上海玺金
  • 功能
  • 位置伺服,模拟伺服,计量伺服,功率伺服,加速度伺服
  • 驱动元件类型
  • 机电,气动
  • 控制方式
  • 闭环,开环,半闭
  • 型号
  • 齐全
半导体企业商机

       半导体设备指半导体产品在制造和封测环节所要用到的所有机器设备,也包括生产半导体原材料所需的机器设备。主要有:光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机、探针台、划片机、贴膜机、倒片机等。根据半导体行业内“一代设备,一代工艺,一代产品”的经验,半导体产品制造要超前电子系统开发新一代工艺,而半导体设备要超前半导体产品制造开发新一代产品。因此半导体设备行业是半导体芯片制造的基石,半导体设备与半导体元器件共生共长。

       上海玺金机械设备有限公司自主开发的6英寸、8英寸、12英寸晶圆贴膜机和倒片机已经通过芯片加工厂的试验,并且成功装机使用。 上海玺金机械设备有限公司半导体行业传感器提供,光栅提供,请来电咨询。无锡FOUP半导体产品介绍

上海玺金机械设备有限公司自主研发提供的半自动晶圆真空贴膜机VM-2100规格参数规格参数:

晶圆直径          8”晶圆;

晶圆厚度         100~750微米;

晶圆种类          硅, 化或其它材料;

                      单平边,双平边,V型缺口;

膜种类             蓝膜或者UV膜;

                       宽度:220-240毫米;

                       长度:100米;

                       厚度:0.05~0.2毫米;

贴膜方法          独特的真空贴膜,无滚轮;膜张紧度可控;

晶圆台盘          接触式晶圆台盘,用于薄晶圆;

晶圆台盘加热    高可达80℃ (对应接触式台盘,可选);

晶圆放置精度     X-Y: +/- 0.5毫米; Θ : +/- 0.5°;

装卸方式          手动晶圆放置与取出;晶圆放置位置检测;

已用胶膜回卷    自动回卷已使用的胶膜;可自动检测膜尾余量;

防静电控制       去离子风扇;

切割系统          自动圆形轨迹切割;

控制单元          基于PC控制,10.4”触摸屏;

电源电压          单相交流电220V,10A;

压缩空气          60 PSI清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺;

真空供应          高真空供应装置,用于给真空腔提供真空;

灯塔                三色灯塔和蜂鸣器,用于操作状态监测;

安全                配置紧急停机开关;

体积               宽*深*高  760毫米*950毫米*1900毫米(含300毫米灯塔高度) ;

净重                180公斤; 杭州元器件半导体新报价上海玺金机械设备有限公司半导体行业晶圆抓取吸盘提供,伯努利吸盘,夹持型手臂,请来电咨询。

自动化行业设备的设计与生产

         上海玺金机械设备有限公司合肥分部承接自动化设备的设计与制造,包括半导体行业的设备与治具非标设计与定制,SMT治具的设计与制作。采用solidworks进行3D的布局与构图,提供2D的工程图,以及fig装配图,提供设计后试生产,编写BOM、SOP作业指导书与工艺流转卡,说明书等等从研发到生产的整套文件编制。包括质量体系文件编制,**的编写与申请。提供量产模具设计,提供软硬件技术升级。承接量产与待产的完整设备。

       上海玺金机械设备有限公司提供的晶圆载具Wafer CASSETTE采用质量7075-T6易加工成型,其机械性能或尺寸稳定性,耐腐蚀、耐高温(350℃)、坚固耐用,是晶圆载具的比较好原材料,其身上的所用配件都是选用这质量的原料经过切割 ,并经过CNC精密加工零配件后,再进行表面氧化处理使晶圆载具表面槽内光滑无毛刺 不卡料。可应用于晶圆生产各环节,包括低温、常温和高温(350℃晶圆烘烤)的使用。

       晶圆作为电子元器件里面的原材料,其经历非常复杂的前段工序而得到的,所以晶圆片的生产成本非常高,它在周转过程中很容易被碰伤、刮花、缺角等问题发生,对其保护也是每一家半导体企业不能忽视的。晶圆载具用于对晶圆片的隔离保护,防止产品在周转存储过程中出现的一系列问题,它常常用于LED 半导体封装制程的贴膜、背磨、切割、划片等工序中。 上海玺金机械设备有限公司半导体8英寸晶圆金属cassette、PK材料cassette提供,请来电咨询。

自动化行业设备的设计与生产

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上海玺金机械设备有限公司半导体晶圆全自动贴膜机提供,请来电咨询。无锡FOUP半导体产品介绍

手动贴膜机

      上海玺金机械设备有限公司提供一款手动的贴膜机,它应用在半导体行业芯片制造的一个工序,手动的放入frame和wafer,手动推动滚轮进行贴膜工作,贴膜后用贴膜机上面安装的切刀沿frame切割掉多余的膜。然后取出贴好膜的frame和wafer,这样就完成了手动的贴膜工作。此设备使用简单,贴膜效果很好,无气泡,造价便宜,机器体积轻巧等优点,从而在行业内获得一定的需求,适合小规模的使用。此机器可贴覆4英寸,5英寸,6英寸,8英寸,12英寸的wafer,另外这类机器也可以贴覆长方形的芯片。 无锡FOUP半导体产品介绍

上海玺金机械设备有限公司致力于机械及行业设备,是一家生产型的公司。公司业务涵盖KN95全自动口罩生产线,KN95全自动口罩打片机,全自动平面口罩,焊耳机(KN95、平面)等,价格合理,品质有保证。公司从事机械及行业设备多年,有着创新的设计、强大的技术,还有一批**的专业化的队伍,确保为客户提供良好的产品及服务。上海玺金机械秉承“客户为尊、服务为荣、创意为先、技术为实”的经营理念,全力打造公司的重点竞争力。

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