金相制样设备耗材、原装进口美国QMAXIS（可脉）冷镶嵌树脂和固化剂,包括环氧树脂系统和丙烯酸树脂系统。粘度低、收缩率低、渗透性强、保边效果好,适用于对温度和压力敏感的材料的室温镶嵌。操作简单、方便,应用广,很适合单次大批量的样品制备。EpoQuick环氧树脂和固化剂,2hEpoCure环氧树脂和固化剂,6hEpoFlow环氧树脂和固化剂,9hEpoLi-ion环氧树脂和固化剂,24h/25℃或2h/60℃AcryQuick丙烯酸树脂和固化剂,8-12min金相制样耗材三、原装进口美国QMAXIS（可脉）碳化硅金相砂纸,纸基韧性强,耐水性好,碳化硅颗粒分布均匀致密、锋利,去除率高。以其研磨金相试样,表面划痕小,一致性好,利于后续抛光工序,可以有效缩短试样制备时间。金相制样抛光，型号齐全。河源耐用金相制样设备实验室仪器
使用金相切割机切割时应该注意。先盖好机器上盖，打开冷却液开关，使其有足够的冷却流量。启动电动机，而后手持摆臂手柄，让砂轮片缓缓接触试样，进行切割，切割时要用力均匀，切勿用力过猛。注意：1．切割时用力要均匀，切勿用力过猛，建议切割时每切入1-2mm时，微抬一下砂轮。2．冷却液一定要选用润滑性较好的冷却剂进行配置（随机赠送），切忌使用一般自来水做冷却液。3．对岩石、陶瓷等试样的切割，必须用金刚石砂轮片才可以切割。4．装夹工件时必须切断电源。广东切片分析金相制样设备欢迎咨询金相制样设备产品简述。
在所有制样方法中，金刚石是**常用的研磨料。制备软样品时，粗磨工序采用Sic，而且氧化物抛光时，则使用二氧化硅胶体，这样就能得到无划痕的抛光表面，研磨料的硬度必须是所制备样品的2.5倍-3倍。***不允许使用比所建议的研磨料软的研磨料，因为这样可能会导致制样假象。研磨料的用量要根据磨抛/抛用具及样品的硬度来定。用回复性差的抛光布制备样品所以用的量较大，是因为在这周情况下，研磨颗粒回更快的被磨耗掉。制样所使用的磨料应尽可能从**小的磨粒标号开始，以免对样品的额外损伤。
在金相制样过程中会产生各式各样的问题。污染：来源于其他部分而不是样品本身的杂物，并在机械研磨或抛光过程沉积在样品表面，这种现象称之为污染。应对措施：这种试样重新轻抛即可去除，如果检查抛光态试样，用酒精淋后进行吹风时，用酒精棉花在试样面上轻轻擦洗即可。为了避免出现污染，各道制样工序后尤其是倒数那一道工序后要立即清洗并干燥样品。当怀疑某一种相或粒子可能不属于真实组织时，请一定要清洁或者更换抛光布，并且从精磨开始重新制样。金相切割机、金相镶嵌机、金相研磨机、金相显微镜。
金相制样过程中，脱落：在研磨过程中，样品表面处的粒子或晶粒被拽掉后留下的孔洞称为脱落。由于硬脆材料无法塑性变形，致使样品表面的微小区域发生破碎而脱落或被抛光布拖拽下来。夹杂物被拖拽出来。可以看见凸起夹杂物引起的刮痕。放大：500x,DIC应对措施：切割和镶样过程中，不要施加过大的应力以免损伤样品。粗磨或精磨时，不能使用过大的压力和粗大的研磨粒子。应使用无绒毛抛光布，这种布不会将粒子从基体上“拽”出来。每道工序都必须去掉上道工序造成的损伤，并尽可能地减小本道工序造成的损伤。每道工序后都检查样品，找出何时发生脱落，一旦出现脱落就必须重新进行磨制。高性能金相试样切割机。陕西***金相制样设备镶嵌料
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在制样过程中为了便于机械磨抛，将金相试样镶嵌成标准尺寸大小。往往会根据不同的应用要求（比如镶嵌料是否需要具有导电性、试样边缘是否需要边缘保护、试样是否需要批量镶嵌、镶嵌树脂是否需要很好地填充到试样内部孔隙中等等）来选择不同的镶嵌方案：是选择冷镶还是热镶？是选择冷镶或热镶树脂中的哪一种？镶嵌过程中常见的一些问题有：1、冷镶嵌块有大量气泡；2、试样与树脂交界处有缝隙；3、镶嵌块表面有放射状裂纹；4、镶嵌树脂黏模。河源耐用金相制样设备实验室仪器
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