PRESI提供的多种切割片适用于几乎所有固态材料的切割。针对不同样品对象，我们提供氧化铝，碳化硅，立方氮化硼和金刚石刀片以便满足所有需求。
通过固化镶嵌工艺参数，PRESI热镶嵌树脂具有高硬度，耐酸，耐腐蚀，具有低收缩率等特点。同时，它们提供了良好的边缘保护，从而减少抛光过程中对样品损伤的可能性。对压力，热量不敏感的材料可以选用热镶嵌。
抛光是将研磨过程中产生的划痕去除，选择合适的抛光布和相应的抛光液，能轻松获得理想的制备表面。抛光布的选择很重要，不同的材质的抛光布可将磨削材料微粒嵌入到抛光布的纤维缝隙中，达到去除研磨引入的表面损伤，获得便于观测的光亮面。PRESI提供了各种抛光布，适用于所有材料抛光主要分4步：细磨-粗抛-精抛-很终抛光。
对压力和热量敏感的材料，可以选择冷镶嵌。冷镶嵌树脂具有收缩率低，易于填充样品缝隙和孔洞等特点。 金相切割机、金相镶嵌机、金相研磨机、金相显微镜。武汉专业的金相制样设备
金相制样通常包括取样、镶嵌、磨制、抛光、浸蚀等工作过程，需要一定的技术技能来支撑，才能制作出满足显微观察并准确反映出零件真实形态的合格的金相试样。从取样来说，要从检验的关注点出发，选择零件的重点部位采样，采样中应使用合适的方法，特别注意控制温度、样品大小等因素，保证样品的原有状态和为后续的处理提供方便；对很小的样品和形状很不规则的样品要进行镶嵌，以提高制备质量和样品保持在正确观察方向上；磨光是利用不同粒度的砂纸，把取样时表面留下的变形层减少到比较低程度甚至为零，并使试样表面平整，也为抛光奠定良好的基础；抛光是去除磨光时留下的磨痕，对已选定表面进行镜面化处理，提高试样表面的光反射性，抛光后的试样表面应是平整、光洁、干净的镜面；浸蚀是利用化学物质的腐蚀性使试样的内部组织能清晰的展示在显微镜下。整个金相制样过程需要有认真细致的工作态度和熟练过硬的技术技能。
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金相制样制备方法：金相显微式样的制备包括取样、镶嵌等工序。取样式样的选取应根据研究的目的,取其具有代表性的部位。待确定好部位,就可以把式样截下,式样的尺寸通常采用直径12～15mm,高12～15mm的圆柱体或边长12～15mm的方形式样。取样方法可用手锯、锯床切割或锤击等方法。镶嵌如式样尺寸太小,直接用手来磨制困难时,可把式样镶嵌在低熔点合金或塑料中,以便于式样的磨制和抛光。磨制切好或镶好的式样在砂轮机上磨平,尖角要倒圆。一直磨到W10砂纸方可进行粗抛光和细抛光。
金相制样过程中，在使用研磨抛光设备时，如果不注意样品的储存环境以及磨料和砂纸是否保存良好，研磨抛光阶段会出现有磨料压入，它指的是游离的研磨料颗粒压入样品表面的现象。由于在金相显微镜下观察嵌入的砂粒形态与钢中非金属夹杂物无法区分，会给缺陷分析造成误判。对于有裂纹、孔洞的样品，控制制样的力度，每道工序后要冲洗样品。如果发现裂纹、孔洞内有单个颗粒状、颗粒尺寸较小并与基体分离的夹杂物，应当借助于扫描电镜的能谱进行分析以确定是钢中夹杂物还是制样时带入的。金相制样分析设备找深圳市新则兴科技有限公司。
对不同材料、不同检测要求的试样，金相制样的工艺参数是不一样的，制样不良可能会造成分析结果的偏差。应保证制样过程标准化、规范化，使检测结果正确一致，有效避免因人而异的制样过程所造成的检验结果差异。(2)采用自动制样设备制备的金相试样，完全满足相关试验标准的要求，大幅提高了金相制样的质量和效率。(3)金相制样设备已经实现了利用程序控制的自动化，考虑到设备的性价比，目前磨抛机还不能进行自动换盘、换砂纸或抛布等步骤，但对于企业大批量金相试样的制备，目前的自动金相制样设备不失为提高金相制样效率的有力保障。我司提供的金相制样设备完善，价格适中，欢迎询问。广州电路板失效分析金相制样设备质量保障
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由于铸铁基体上含有石墨，磨抛过程中不能将石墨抛落基体而在基本上形成孔洞，也不能将石墨拖出形成拖尾。因此在用砂纸磨的过程中，尽量从粗到细多进行几道砂纸磨削。粗磨和细磨时，磨盘与磨头的转向一致，即如果磨盘是顺时针旋转，则磨头也应是顺时针旋转，这样磨屑容易被水冲走，而不容易带入磨盘接触到试样表面，造成试样表面划伤。抛光时磨盘与磨头转向应相反，即逆向转动，目的是使抛光剂容易保持在抛光织物上，不至于很快被甩出抛光盘。抛光织物选用纤维短小的，因为长纤维织物容易将石墨带出基体形成孔洞，或部分带出，造成石墨不圆整的假象，影响石墨评级。球墨铸铁的牌号有很多种，硬度相差很大，主要是因为珠光体的含量不同。对于主要以铁素体为基体的球墨铸铁，磨抛时压力相对较小，而珠光体含量多的球墨铸铁，磨抛时压力可适当增大。每道砂纸磨削时间不用很长，一般2min即可。武汉专业的金相制样设备
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