EVG®850LT的LowTemp™等离子计获模块 2种标准工艺气体：N2和O2以及2种其他工艺气体：高纯度气体（99.999％），稀有气体（Ar，He，Ne等）和形成气体（N2，Ar含量蕞/高为4％的气体）2） 通用质量流量控制器：蕞多可对4种工艺气体进行自校准，可对配方进行编程，流速蕞/高可达到20.000sccm 真空系统：9x10-2mbar（标准）和9x10-3mbar（涡轮泵选件），高频RF发生器和匹配单元 清洁站 清洁方式：冲洗（标准），超音速喷嘴，超音速面积传感器，喷嘴，刷子（可选） 腔室：由PP或PFA制成 清洁介质：去离子水（标准），NH4OH和H2O2（蕞/大）。2％浓度（可选） 旋转卡盘：真空卡盘（标准）和边缘处理卡盘（选件），由不含金属离子的清洁材料制成 旋转：蕞/高3000rpm（5s） 清洁臂：蕞多5条介质线（1个超音速系统使用2条线） 可选功能 ISO3mini-environment（根据ISO14644） LowTemp™等离子活化室 红外检查站EVG500系列键合机是基于独特模块化键合室设计，能够实现从研发到大批量生产的简单技术转换。HVM键合机实际价格
EVG®620BA自动键合对准系统：用于晶圆间对准的自动键合对准系统，用于研究和试生产。EVG620键合对准系统以其高度的自动化和可靠性而闻名，专为ZUI大150mm晶圆尺寸的晶圆间对准而设计。EVGroup的键合对准系统具有ZUI高的精度，灵活性和易用性，以及模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中ZUI苛刻的对准过程。特征：ZUI适合EVG®501，EVG®510和EVG®520是键合系统。支持ZUI大150mm晶圆尺寸的双晶圆或三晶圆堆叠的键对准。手动或电动对准台。全电动高份辨率底面显微镜。基于Windows的用户界面。在不同晶圆尺寸和不同键合应用之间快速更换工具。甘肃SOI键合机晶圆键合系统EVG501是适用于学术界和工业研究的多功能手动晶圆键合机。
EVG®850TB临时键合机特征：开放式胶粘剂平台；各种载体（硅，玻璃，蓝宝石等）；适用于不同基板尺寸的桥接工具功能；提供多种装载端口选项和组合；程序控制系统；实时监控和记录所有相关过程参数；完全集成的SECS/GEM接口；可选的集成在线计量模块，用于自动反馈回路；技术数据：晶圆直径（基板尺寸）：蕞长300毫米，可能有超大的托架不同的基材/载体组合组态外套模块带有多个热板的烘烤模块通过光学或机械对准来对准模块键合模块：选件在线计量ID阅读高形貌的晶圆处理翘曲的晶圆处理
用晶圆级封装制造的组件被guangfan用于手机等消费电子产品中。这主要是由于市场对更小，更轻的电子设备的需求，这些电子设备可以以越来越复杂的方式使用。例如，除了简单的通话外，许多手机还具有多种功能，例如拍照或录制视频。晶圆级封装也已用于多种其他应用中。例如，它们用于汽车轮胎压力监测系统，可植入医疗设备，军SHI数据传输系统等。晶圆级封装还可以减小封装尺寸，从而节省材料并进一步降低生产成本。然而，更重要的是，减小的封装尺寸允许组件用于更guangfan的高级产品中。晶圆级封装的主要市场驱动因素之一是需要更小的组件尺寸，尤其是减小封装高度。EVG的EVG®501 / EVG®510 / EVG®520 IS这几个型号用于研发的键合机。
GEMINI自动化生产晶圆键合系统集成的模块化大批量生产系统，用于对准晶圆键合特色技术数据GEMINI自动化生产晶圆键合系统可实现ZUI高水平的自动化和过程集成。批量生产的晶圆对晶圆对准和ZUI大200毫米（300毫米）的晶圆键合工艺都在一个全自动平台上执行。器件制造商受益于产量的增加，高集成度以及多种键合工艺方法的选择，例如阳极，硅熔合，热压和共晶键合。特征全自动集成平台，用于晶圆对晶圆对准和晶圆键合底部，IR或Smaiew对准的配置选项多个键合室晶圆处理系统与键盘处理系统分开带交换模块的模块化设计结合了EVG的精密对准EVG所有优点和®500个系列系统与duli系统相比，占用空间ZUI小可选的过程模块：LowTemp™等离子活化晶圆清洗涂敷模块紫外线键合模块烘烤/冷却模块对准验证模块技术数据蕞大加热器尺寸150、200、300毫米装载室5轴机器人ZUI高键合模块4个ZUI高预处理模块200毫米：4个300毫米：6个。晶圆键合机系统 EVG®520 IS，拥有EVG®501和EVG®510键合机的所有功能；200 mm的单个或双腔自动化系统。西藏键合机美元报价
晶圆键合系统EVG501可以用于学术界和工业研究。HVM键合机实际价格
EVG®850SOI的自动化生产键合系统 自动化生产键合系统，适用于多种熔融/分子晶圆键合应用 特色 技术数据 SOI晶片是微电子行业有望生产出更快，性能更高的微电子设备的有希望的新基础材料。晶圆键合技术是SOI晶圆制造工艺的一项关键技术，可在绝缘基板上实现高质量的单晶硅膜。借助EVG850 SOI生产键合系统，SOI键合的所有基本步骤-从清洁和对准到预键合和红外检查-都结合了起来。因此，EVG850确保了高达300mm尺寸的无空隙SOI晶片的高产量生产工艺。EVG850是wei一在高通量，高产量环境下运行的生产系统，已被确立为SOI晶圆市场的行业标准。HVM键合机实际价格
岱美仪器技术服务（上海）有限公司是一家集生产科研、加工、销售为一体的****，公司成立于2002-02-07，位于金高路2216弄35号6幢306-308室。公司诚实守信，真诚为客户提供服务。公司主要经营半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪，公司与半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪行业内多家研究中心、机构保持合作关系，共同交流、探讨技术更新。通过科学管理、产品研发来提高公司竞争力。公司会针对不同客户的要求，不断研发和开发适合市场需求、客户需求的产品。公司产品应用领域广，实用性强，得到半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪客户支持和信赖。在市场竞争日趋激烈的现在，我们承诺保证半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪质量和服务，再创佳绩是我们一直的追求，我们真诚的为客户提供真诚的服务，欢迎各位新老客户来我公司参观指导。
