探针台基本参数
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探针台企业商机

探针台是一种辅助执行机构,测试人员把需要量测的器件放到探针台载物台(chuck)上,在显微镜配合下,X-Y移动器件,找到需要探测的位置。接下来测试人员通过旋转探针座上的X-Y-Z的三向旋钮,控制前部探针(射频或直流探针),精细扎到被测点,从而使其讯号线与外部测试机导通,通过测试机测试人员可以得到所需要的电性能参数。探针台工作环境,探针台应放在坚固稳定的台面上,如地基有震动的情况,需要配置主动防震装置,避免在高温、潮湿、激烈震动、阳光直接照射和灰尘较多的环境下使用。使用比较好温度范围为5℃~40℃,比较好湿度是40%到85%,空气中之湿度若低于30%以下,可靠湿度控制器予以控制,使维持50%~60%之范围。使用时门窗尽可能关闭,使室内达到除湿效果    。使用电源:220V,50Hz探针台广泛应用于产品开发和故障失效分析。山东探针台报价

自动探针台是一款适合6寸、8寸、12寸晶圆的量产型全自动晶圆探针台,通过使探针卡与晶圆Pad点之间精细接触,实现完成晶圆WAT/CP测试,该设备操作简单并具有良好的机械稳定性,能为客户提供一个具有成本优势且高产量的晶圆测试解决方案,满足晶圆厂、封测厂、测试厂等不同客户的测试需求。经过不断的技术迭代更新,A系列全自动探针台已拥有同步国外的先进技术:低噪声、快速移动、高产能、采用缺口和晶圆ID同步识别,减少了晶圆的加载时间;低重心设计,支持高针数探针卡,FINFET探针台报价OTS,QPU和TTG相关技术,这种全新的高精度系统为下一代小型化的设计及多种测试条件提供保证。

探针台是半导体行业重要的检测装备之一,其广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量,旨在确保质量及可靠性,并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。半导体测试可以按生产流程可以分为三类:验证测试、晶圆测试测试、封装检测。探针台主要用于晶圆制造环节的晶圆检测、芯片研发和故障分析等应用。除探针台外,晶圆检测环节还需要使用测试仪/机,测试仪/机用于检测芯片功能和性能,探针台实现被测芯片与测试机的连接,通过探针台和测试机的配合使用,可以对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试或射频测试,可以对芯片的良品、不良品的进行筛选。

H系列探针台是一款配置综合型手动测试探针台,该系列探针台设备配置丰富,基本可以满足一般实验室的全部测试要求。其样品台可以360度快速移动,便于快速定位样品位置,提高测试效率。并且具备三段式针座平台,在不失焦的情况下可以使样品和探针做到快速分离。此设备一般适用于大型实验室或者半导体工厂。产品优势:卡盘可360度快速移动,便于快速定位样品位置,提高测试效率大手柄微分头驱动,省时,省力,省心三段式可升降探针座平台,在不失焦的情况下可以使样品和探针做到快速分离选购手动探针台的注意事项。

手动探针台的使用方式:1.将样品载入真空卡盘,开启真空阀门控制开关,使样品安全且牢固地吸附在卡盘上。2.使用卡盘X轴/Y轴控制旋钮移动卡盘平台,在显微镜低倍物镜聚焦下看清楚样品。3.使用卡盘X轴/Y轴控制旋钮移动卡盘平台将样品待测试点移动至显微镜下。4.显微镜切换为高倍率物镜,在大倍率下找到待测点,再微调显微镜聚焦和样品x-y,将影像调节清晰,带测点在显微镜视场中心。5.待测点位置确认好后,再调节探针座的位置,将探针装上后可眼观先将探针移到接近待测点的位置旁边,再使用探针座X-Y-Z三个微调旋钮,慢慢的将探针移至被测点,此时动作要小心且缓慢,以防动作过大误伤芯片,当探针针尖悬空于被测点上空时,可先用Y轴旋钮将探针退后少许,再使用Z轴旋钮进行下针,***则使用X轴旋钮左右滑动,观察是否有少许划痕,证明是否已经接触。6.确保针尖和被测点接触良好后,则可以通过连接的测试设备开始测试。半导体设备市场中,探针台是我国目前能实现高国产化率的设备。定制探针台技术改造

探针台是一种辅助执行机构,测试人员把需要量测的器件放到探针台载物台(chuck)上。山东探针台报价

    RF/mmW超高频测试探针台系统可配合市场主流扩频模块进行超高频测试l大行程高精度探针座,X-Y-Z-Theta四轴控制l显微镜可以在2英寸*2英寸*2英寸范围内移动,扩大了显微镜视场l兼容直流与高频信号l可以定制,可升级性强lFA(失效分析)**激光探针台系统失效分析实验室**(芯片去层/线路或Pad切割与熔接电性能测试验证)l激光镭射波长1064/532/355nm可选择性去除特定材料、而不损伤下层或基底l材料/器件(尤其是射频特征芯片)的IV/PIV/CV电性测试和失效分析。l**小切割线宽:355nm1um;,行程25mm,升降精度1uml卡盘,采用中心吸附孔和多圈吸附环固定样品l可调节显微镜快速倾仰,便于更换物镜,带自动锁定功能。l高功率白色照明光源(亮度可以无级调节)。 山东探针台报价

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