上海探针台技术改造

探针台的探针的清洗，1、毛刷清洁法：适用范围为5微米以上探针，微波探针。不适用于针尖直径在5微米以下的软针。清洗方法是拿一张A4白纸，撕成细长条的形状，撕成细长的三角形形状(大概5cm高左右)。将待清洁探针装好到探针夹具上并置于显微镜**视显微镜即可，放大倍数太高无法操作)，利用撕下的纸片作为毛刷，轻轻地将探针沾污物刷下。2、压针清洁法：适用范围是所有探针，灰尘比较靠近探针的情况。清洗方法是拿一张A4白纸，裁成样品台大小(或适当的尺寸)，固定于样品台上。将待清洁探针装好到探针夹具上并置于显微镜下，慢慢下压探针，待探针接触到白纸后，向后移动探针。多尝试几次走到探针上的灰尘脱落。3、超声清洁法：适用范围是所有探针，清洗方法是取适量的蒸馏水置于烧杯内(烧杯大小以适合用户操作为宜)，并放到超声波清洗机内。打开超声波清洗机，然后手捏住探针(注意戴丁腈手套)，将针尖放入蒸馏水内，让震动把灰尘震落，可以隔一两分钟用显微镜观察一次，直到灰尘掉落为止。将探针放到适当的位置晾干后即可使用。请注意，若清洁微波探针，须将探针放置整晚晾干。探针台采用高刚性显微镜龙门设计。上海探针台技术改造

自动探针台是一款适合6寸、8寸、12寸晶圆的量产型全自动晶圆探针台，通过使探针卡与晶圆Pad点之间精细接触，实现完成晶圆WAT/CP测试，该设备操作简单并具有良好的机械稳定性，能为客户提供一个具有成本优势且高产量的晶圆测试解决方案，满足晶圆厂、封测厂、测试厂等不同客户的测试需求。经过不断的技术迭代更新，A系列全自动探针台已拥有同步国外的先进技术：低噪声、快速移动、高产能、采用缺口和晶圆ID同步识别，减少了晶圆的加载时间；低重心设计，支持高针数探针卡，南昌低阻测试探针台全自动探针台相比普通探针台添加了晶圆材料处理搬运单元（MHU）和模式识别（自动对准）。

对于一些实验室或者研究机构来说，手动探针台是必不可少的设备，但是这类设备在市面上的厂家非常多，尤其是现在互联网非常发达，百度搜索至少可以找到上百个厂家。这么多厂家应该如何选择？哪个厂家比较好？下面小编就给大家介绍一下选购手动探针台该注意的地方。具体如下：1、定位一定要准确：购买手动探针台很重要的一点就是定位要准确，如果定位不准确，实验数据就会出现很大偏差，得出的实验结果自然也不符合事实依据。所以在采购这类设备的时候，需要了解设备的定位情况，只有保证准确度，才能保证实验结果，才能避免企业花费大量时间做无用功。2、操作要简单：虽然这种设备看起来很复杂，但是操作是不能复杂的，因为复杂的操作流程很容易导致实验数据出现误差，所以这一点大家一定要注意。只有操作简单，才能够让实验变得更加便利，误差也能够降到低点，这样才更符合企业的利益。3.操作要没有危险：现在人们对于避免危险意外越来越重视，所以企业在采购手动探针台的时候，一定要提前了解操作安全，如果这一点无法保证，可能会对企业口碑造成很大影响。因为现在工作环境存在危险隐患，一旦被有关部门发现，很有可能会被要求停业整改，这样会给企业造成非常大的损失。

经过检测，探针台将参数特性不符合要求的芯片记录下来，在进入后序工序前予以除掉，降低器材的制作本钱。半导体的测验环节，首要包含芯片规划中的规划验证、晶圆制作中的晶圆测脸(CP测验)和封装完结后的成品测验(FT测验》。半导体测验设备首要包含测机、探针台和分选机。在一切的测验环节中都会用到测验机，不同环节中测验机需要和分选机或探针台配合使用探针台是检测芯片的重要设备，在芯片的规划验证阶段，首要作业是检测芯片规划的功能是否可以达到芯片的技术指标，在检测过程中会对芯片样品逐个查看，只要通过规划验证的产品型号才会量产。晶圆测验一般在晶圆厂、封测厂或专门的测脸代工厂进行，首要用到的设备为测验机和探针台。先进半导体探针测试系统。

探针台的分类探针台可以按照使用类型与功能来划分，也可以按照操作方式来划分成：手动探针台、半自动探针台、全自动探针台。手动探针台系统顾名思义是手动控制的，这意味着晶圆载物台、显微镜以及定位器/操纵器都是由使用者手动移动的。因此一般是在没有很多待测器件需要测量或数据需要收集的情况下使用手动探针台。该类探针台的优点之一是只需要**少的培训，易于配置环境和转换测试环境，并且不需要涉及额外培训和设置时间的电子设备、PC或软件。由于其灵活和可变性高的特点，非常适合研发人员使用。全自动探针台相比上述两种添加了晶圆材料处理搬运单元（MHU）和模式识别（自动对准）。负责晶圆的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。可以24小时连续工作，通常用于芯片量产或有一些特殊要求如处理薄晶圆、封装基板等。全自动探针台价格也是远比手动/半自动探针台要昂贵。探针台广泛应用于科研单位研发测试、院校教学操作、企业实验室芯片失效分析等领域。南昌低阻测试探针台

光电流测试探针台系统。上海探针台技术改造

手动探针台的使用方式：1.将样品载入真空卡盘，开启真空阀门控制开关，使样品安全且牢固地吸附在卡盘上。2.使用卡盘X轴/Y轴控制旋钮移动卡盘平台，在显微镜低倍物镜聚焦下看清楚样品。3.使用卡盘X轴/Y轴控制旋钮移动卡盘平台将样品待测试点移动至显微镜下。4.显微镜切换为高倍率物镜，在大倍率下找到待测点，再微调显微镜聚焦和样品x-y，将影像调节清晰,带测点在显微镜视场中心。5.待测点位置确认好后,再调节探针座的位置,将探针装上后可眼观先将探针移到接近待测点的位置旁边,再使用探针座X-Y-Z三个微调旋钮,慢慢的将探针移至被测点,此时动作要小心且缓慢，以防动作过大误伤芯片，当探针针尖悬空于被测点上空时，可先用Y轴旋钮将探针退后少许，再使用Z轴旋钮进行下针，***则使用X轴旋钮左右滑动，观察是否有少许划痕，证明是否已经接触。6.确保针尖和被测点接触良好后，则可以通过连接的测试设备开始测试。上海探针台技术改造

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