等离子清洗机基本参数
  • 品牌
  • 达因特,晟鼎精密
  • 型号
  • SPA-5800
  • 用途
  • 工业用,医用,3c行业、显示行业、玻璃行业、新能源行业、汽车行业
  • 加工定制
  • 清洗方式
  • 等离子表面活化
  • 电源
  • 25-40KHz
  • 功率
  • 500-1000W
  • 外形尺寸
  • 580*480*150
  • 重量
  • 12
  • 产地
  • 广东东莞
  • 厂家
  • 晟鼎精密
等离子清洗机企业商机

大气等离子体是由活性气体分子和电场结合而产生的。该系统使用一个或多个高压电极对周围的气体分子充电,从而产生一个强电离场,该场被强制到目标表面。这种高度电离的气流产生了一种热性质,它与基体反应,通过引入氧气破坏现有的氢键,从而重现表面的化学性质。大气等离子体过程导致与材料的反应加剧,导致更好的润湿性、更强的结合特性、微清洁表面,并消除了不必要的背面处理的可能性。等离子体处理非常适用于三维塑料部件、薄膜、橡胶型材、涂布纸板和较厚的材料,如泡沫材料和固体板材。这项技术在许多工业领域都很有用,包括医疗、汽车、航空和航天、包装、转换、窄幅网和聚合物薄膜。等离子体是物质的一种状态,也叫做物质的第四态,并不属于常见的固液气三态。辽宁低温等离子清洗机厂商

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在电子电行业中,PCB作为电子产品的主要部件,其表面粘附性对产品的性能有着直接影响。通过等离子处理,可以提高锡膏与PCB之间的粘附力。有助于确保锡膏印刷的均匀性和稳定性,提高电子产品的可靠性和稳定性。在PCBA涂敷三防漆前处理中,等离子技术也发挥着关键作用。三防漆是一种具有防潮、防尘和防霉功能的涂料,广泛应用于电子设备的保护。通过真空等离子处理,可以提高线路板表面润湿性能,有效去除表面有机污染物,增强线路板表面贴合力,提升三防漆涂覆质量。辽宁plasma等离子清洗机厂家推荐手机组装粘接前、中框粘接前、盖板粘接前通过大气等离子处理,可有效增强表面附着力,提高粘接质量。

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等离子清洗机清洗时间:真空等离子清洗机处理常规材料清洗时间在1-5分钟之内,把产品置于真空腔体后,抽真空进行活化处理,等离子清洗机也可以自行设定清洗时间,一般产品在处理后都能达到效果。薄膜材料经过等离子处理后的效果量化:薄膜经过等离子表面处理后,需要涂层,将其置于真空腔体中,处理前后的表面附着力明显改变。只要亲水性能达标,则表明已成功完成了等离子处理。等离子指标是一种液态金属化合物,其在等离子体中会发生分解,从而使接受等离子处理的物体表面具有一层光泽的金属表面。滴涂在零部件本身或者一份 参考样本上的液滴,等离子处理时会在大部分表面上转化为光泽的金属涂层,并与无色液滴形成鲜明的对比。等离子体中所产生的具有金色光泽的金属膜与物体所有其他颜色之间存在着 光学反射率,正是通过这种反射率能够对其进行明确的区分。

等离子体技术拥有哪些优势较之于电晕处理或者湿式化学处理之类的其他方法,等离子体技术具有决定性的优势:很多表面特性只能通过该种方法获得一种普遍适用的方法:具有在线生产能力,并可实现全自动化,而等离子处理是一种极为环保的工艺方法,基本不受几何形状的限制,可对粉剂、小零件、片材、无纺布、纺织品、软管、中空体、印刷电路板等进行处理。零部件不会发生机械改动,干式洁净工艺,满足无尘室等苛刻条件,使用方便灵活,工艺简单,对各种形状的零件有明显处理效果,工艺条件完全可控,并且成本低,效果好,时间短。经过处理的产品外观不会受等离子体处理高低温的影响,零部件受热较少,极低的运行成本,较高的工艺安全性和作业安全性,一种处理后能马上达到效果的工艺流程。在线式等离子清洗机清洗芯片表面时,离子轰击的同时也会产生离子反应。

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随着智能手表行业的不断发展,人们对手表的要求也越来越高,智能手表已经成为人们生活中不可或缺的伙伴。然而,智能手表在封装过程中,底壳与触摸屏存在粘接困难问题,为了解决这一问题,等离子清洗机成为了处理智能手表的表面活化利器。在使用等离子清洗机前,先使用40号达因笔在底壳表面画出线条,现在所呈现的效果收缩成水珠,此时智能手表的底座润湿性能差,表面附着力不足,容易出现点胶不均匀、粘胶脱胶等现象。采用等离子活化改性,处理后使用56号达因笔画出连续成线,由此说明,证明提高了智能手表底壳表面的润湿性能,提升粘接质量,可有效解决底壳与触摸屏存在粘接困难问题。手机触摸屏油墨面需与其他部件进行贴合、触摸面则需要进行镀膜,通过真空等离子可提高其贴合力。重庆低温等离子清洗机厂家推荐

在线式等离子清洗机在IC封装行业中的应用越来越广。辽宁低温等离子清洗机厂商

半导体封装等离子清洗机在半导体制造工艺中具有明显的应用优势。首先,它能够实现高效、彻底的清洗。由于等离子体的高活性,能够迅速与半导体材料表面的污染物发生化学反应,从而将其彻底去除。这种高效的清洗能力保证了半导体器件的洁净度,提高了产品的良率和可靠性。其次,半导体封装等离子清洗机具有非损伤性。在清洗过程中,高能粒子以高速撞击材料表面,但由于其能量分布均匀且适中,不会对半导体材料造成机械损伤或化学腐蚀。这种非损伤性保证了半导体器件的结构完整性和性能稳定性。此外,半导体封装等离子清洗机还具有环保性。与传统的化学清洗方法相比,等离子清洗过程中不使用化学溶剂,因此不会产生废水和废气等污染物。同时,由于清洗过程高效、彻底,也减少了后续处理工序和能源消耗。这种环保性符合当前可持续发展的趋势,对于推动半导体产业的绿色发展具有重要意义。辽宁低温等离子清洗机厂商

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