校准DDR一致性测试配件

对于嵌入式应用的DDR的协议测试， 一般是DDR颗粒直接焊接在PCB板上，测试可 以选择针对逻辑分析仪设计的BGA探头。也可以设计时事先在板上留测试点，把被测信 号引到一些按一定规则排列的焊盘上，再通过相应探头的排针顶在焊盘上进行测试。

协议测试也可以和信号质量测试、电源测试结合起来，以定位由于信号质量或电源问题 造成的数据错误。图5.23是一个LPDDR4的调试环境，测试中用逻辑分析仪观察总线上 的数据，同时用示波器检测电源上的纹波和瞬态变化，通过把总线解码的数据和电源瞬态变 化波形做时间上的相关和同步触发，可以定位由于电源变化造成的总线读/写错误问题。 DDR4 和 LPDDR4 一致性测试应用软件提供了多种可以简化设计验证的关键功能。校准DDR一致性测试配件

DDR-致性测试探测和夹具

DDR的信号速率都比较高，要进行可靠的测量，通常推荐的探头连接方式是使用焊接式 探头。还有许多很难在PCB板上找到相应的测试焊盘的情况（比如釆用盲埋孔或双面BGA 焊接的情况），所以Agilent还提供了不同种类的BGA探头，通过对板子做重新焊接将BGA 的Adapter焊接在DDR的memory chip和PCB板中间，并将信号引出。DDR3的 BGA探头的焊接例子。

DDR是需要进行信号完整性测试的总线中复杂的总线，不仅走线多、探测困难，而且 时序复杂，各种操作交织在一起。本文分别从时钟、地址、命令、数据总线方面介绍信号完 整性一致性测试的一些要点和方法，也介绍了自动化测试软件和测试夹具,但是真正测试DDR 总线仍然是一件比较有挑战的事情。 校准DDR一致性测试配件完整的 DDR4调试、分析和一致性测试.

制定DDR 内存规范的标准化组织是JEDEC(Joint Electron Device Engineering  Council,)。按照JEDEC组织的定义， DDR4 的比较高数据速率已经 达到了3200MT/s以上，DDR5的比较高数据速率则达到了6400MT/s以上。在2016年之 前，LPDDR的速率发展一直比同一代的DDR要慢一点。但是从LPDDR4开始，由于高性 能移动终端的发展，LPDDR4的速率开始赶超DDR4。LPDDR5更是比DDR5抢先一步在 2019年完成标准制定，并于2020年在的移动终端上开始使用。DDR5的规范 (JESD79-5)于2020年发布，并在2021年开始配合Intel等公司的新一代服务器平台走向商 用。图5.2展示了DRAM技术速率的发展。

自动化一致性测试

因为DDR3总线测试信号多，测试参数多，测试工作量非常大，所以如果不使用自动化 的方案，则按Jedec规范完全测完要求的参数可能需要7〜14天。提供了全自动的DDR测试 软件，包括：支持DDR2/LPDDR2的N5413B软件；支持DDR3/LPDDR3的U7231B软件； 支持DDR4的N6462A软件。DDR测试软件的使用非常简便，用户只需要 按顺序选择好测试速率、测试项目并根据提示进行参数设置和连接，然后运行测试软件即可。 DDR4测试软件使用界面的例子。 DDR地址、命令总线的一致性测试。

克劳德高速数字信号测试实验室

DDR SDRAM即我们通常所说的DDR内存，DDR内存的发展已经经历了五代，目前 DDR4已经成为市场的主流，DDR5也开始进入市场。对于DDR总线来说，我们通常说的 速率是指其数据线上信号的快跳变速率。比如3200MT/s,对应的工作时钟速率是 1600MHz。3200MT/s只是指理想情况下每根数据线上比较高传输速率，由于在DDR总线 上会有读写间的状态转换时间、高阻态时间、总线刷新时间等，因此其实际的总线传输速率 达不到这个理想值。 DDR、DDR2、DDR3 和 DDR4 设计与测试解决方案；校准DDR一致性测试配件

DDR4 总线物理层仿真测试和协议层的测试方案；校准DDR一致性测试配件

DDR总线上需要测试的参数高达上百个，而且还需要根据信号斜率进行复杂的查表修 正。为了提高DDR信号质量测试的效率，比较好使用御用的测试软件进行测试。使用自动 测试软件的优点是：自动化的设置向导避免连接和设置错误；优化的算法可以减少测试时 间；可以测试JEDEC规定的速率，也可以测试用户自定义的数据速率；自动读/写分离技 术简化了测试操作；能够多次测量并给出一个统计的结果；能够根据信号斜率自动计算建 立/保持时间的修正值。校准DDR一致性测试配件