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热成像校准系统基本参数
  • 品牌
  • MIKORN,IMPAC,INFRAMET
  • 型号
  • SAFT、DT、LAFT、JT400,TAIM
  • 测量对象
  • 激光辐射度,辐射度,光度
热成像校准系统企业商机

SIM简易热像仪测试系统是一款经济、实用的手动切换靶标的图像投影系统,由5个模块组成:标准品质的CDT离轴反射式光管(不适用于长程热像仪),NSB40黑体,CNSB控制器,TP2靶标槽和一组红外靶标。SIM一般投射两种类型的目标的图像:a)十字靶标的图像(可提供两种尺寸),b)USAF951年靶标的图像。CNSB控制器可控制NSB黑体的温度,从而调节投影图像的热对比度。由于NSB40中不是一个稳定的黑体,用户可以调节温度,但温度不稳定,且不能准确测量(只提供相对指示)。高效热成像,基数参数精确调校,夜间监控,一目了然!河北热成像校准系统案例

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Ls-dAL光源是多通道标准光源,有四种工作模式,具有的动态范围、可连续调节光强度(能够模拟超亮的白天和黑夜)、计算机化设计,可用于测试可见光-短波红外相机(彩色/单色CCD / CMOS / ICCD / EBCCD相机、短波红外相机),用于中/远程监测应用。

工作模式①卤素灯,色温2856K,模拟夜晚和典型的白天②白光LED,色温超过5000K,模拟极亮的白天③镐强度紫外LED,检测抗紫外线的能力

总量度范围10mcd/m2-10kcd/m2–D(白天版本)10μcd/m2-10kcd/m2–DN(白天/夜晚版本)(注:亮度范围可以扩展) 重庆热成像校准系统参数专业校准,热成像基数参数优化,让夜间监控更智能高效!

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MRW-8电动靶轮是用于测试EO成像系统的模块之一,能够在平行光管的焦平面上自动交换有效靶标,采用8孔靶轮(支持其他靶孔数量),其表面涂有黑色高发射率涂层(发射率至少为0.97),一侧连接到CDT平行光管,另一侧连接到辐射源(TCB黑体、DCB多色黑体、DAL/SAL光源)。标准旋转靶轮的定位不确定度低于0.15mm,还可定制不确定度为0.05mm的靶轮。MRW-8提供多种版本。主要标准是:控制方法、定位精度、圆孔数量。型号中的三个字母用于描述MRW-8靶轮的版本。MRW-8BBB:通过外部控制器使用PC软件控制,有8个圆孔。

IR FPA 传感器(焦平面阵列传感器)指的是对红外光敏感的探测器阵列,这些探测器在位于红外光学镜头焦平面时,能够生成二维电子图像。具体来说,市场上提供的 IR FPA 传感器是通过将红外探测器阵列(即原始 IR FPA 传感器)与读取电子系统结合而成的。

FAPA是一个模块化系统,由一系列模块组成,可以配置为创建一系列不同的子系统,用于测量不同参数组。然而,FAPA的所有模块基本上可以分为三类(块):1.放射性测量工具,2.传感器控制/图像处理工具,3.图像采集/计算工具。 守护每一刻,INFRAMET LAFT 热成像光电测试系统,基数参数精确,安全无忧!

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TAIM热瞄准镜和热像仪夹测试系统是DT系统的一个特殊版本,为测试典型的热瞄准镜或热像仪夹而优化,可以快速、多功能和准确地测试。TAIM由DT120测试系统(用作图像投影模块和图像分析模块),附加一组模块:用于瞄准具测试的Picatinny导轨,两个HEC相机用于捕捉图像,AHEC适配环固定HEC相机的位置,YNAS10平台可以调整相机与被测样品之间的夹角,DPM屈光度量度计,AT720光学平台,可选配其他分析软件和HEC相机和可选DICAN距离调整装置。高效热成像,基数参数精确调校,让夜间监控无死角!河北热成像校准系统案例

智能校准, INFRAMET SIM 热成像光电测试系统基数参数准确无误,守护每一份安宁!河北热成像校准系统案例

TCB黑体有一系列版本供用户选择使用。有两个重要参数指标:黑体发射面的大小和温度范围。发射面尺寸由黑体代码:TCB-XD表示,其中X是发射面平方的近似尺寸,单位为英寸。通常提供以下型号:TCB-2D,TCB-4D,TCB-6D,TCB-8D,TCB-12D,TCB-14D,TCB-2OD。在标准版本中,这些黑体温度范围从0℃至100℃进行了优化。用于典型温度范围为0℃至100℃的小型50x50mm发射面的TCB-2D黑体被用作测试热像仪的DT/MS系统的模块。具有更大发射面和其他温度范围的黑体都可以作为其他各种应用的单独模块提供。Inframet可以提供高达500x500mm的发射面的TCB黑体(型号TCB-2OD)。但是,应该注意的是,典型的小黑体TCB-2D/TCB-4D黑体与TCB-12D/TCB-2OD之间存在很大差异。后者的黑体要大得多,需要更大的功率,升温更慢,更昂贵。因此建议您选择自己合适的发射面尺寸即可。


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