HTB系列黑体是高温腔式黑体炉，温度范围高达1200°C。该系列黑体的优势在于发射腔直径较大，为25mm。黑体腔体是使用底端封闭圆筒的腔体的概念设计的。黑体提供高发射率，超宽光谱带：从0.4μm到超过30μm。这种宽光谱带使得可以使用HTB黑体作为标准辐射源，其范围从可见光波段到LWIR波段。HTB黑体可以直接从内部键盘控制，也可以使用标准USB端口从PC远程控制。
25mm的较大孔径；提供从0.4到超过30的高发射率；可以内部键盘控制，也可以使用USB端口从PC远程控制。 高效热成像，基数参数精确调校，让夜间监控无死角！福建热成像校准系统哪个好
靶标是用于测试光电成像系统时创建参考图像的模块。Inframet提供的靶标可分为两类:1)无源靶标，2)有源靶标。无源靶标需要由黑体或标定光源产生均匀光束照射，生成参考图像模式的图像。这些靶标通常是大型测试系统位于平行光管焦平面的小模块。无源靶标的工作不需要电力供应。
版本型号：FUT以下列不同标准尺寸的形式提供：FUT118：辐射源尺寸1100x800mm（11x8个100mm大小正方形区域）；FUT1511：辐射源尺寸1500x1100mm（15x11个100mm大小正方形区域）；FUT2020：辐射源尺寸1900x1900mm（19x19个100mm大小正方形区域）；FUT2216：辐射源尺寸2200x1600mm（22x16个100mm大小正方形区域）。还可以定制化交付不同尺寸和图案的定制化FUT靶标。 福建热成像校准系统哪个好提升热成像清晰度，NVS夜视设备多功能测试系统基数参数是关键，夜视新体验！
FUT靶标为棋盘型靶标，采用大面积、均匀温度的辐射源，经表面加工后在高发射率背景下实现低发射率。FUT靶标尺寸较大，能够完全填充被测融合成像系统的视野。利用热像仪和可见光/近红外成像传感器对FUT靶标进行图像采集，为有效的图像融合提供了必要的数据。FUT靶标是一种均匀加热的靶标，通常不能够进行调节高温度。操作较为简单，插上电源加热十几分钟稳定后就可进行使用。
测试功能：FUT靶标可以用于以下测试：•对准误差（热通道光轴相对于可见光通道光轴的角度）•旋转误差（热通道图像与可见通道图像之间的角度）•热成像通道图像相对于可见成像通道图像的二维空间位移图（与另一通道中的同一像素相比，像素的位移量和位移方向的信息）•热像仪分辨率测试
MTB系列黑体是精密的面源黑体，旨在模拟中温目标。使用一个薄的面加热元件来控制散热器温度。 黑体散热器的温度可以调节在约50摄氏度到550摄氏度之间。发射器面积可以从50x50mm到500x500 mm，具体取决于型号。
应用MTB黑体可用于一系列可能的应用：1、在中温范围内测量热像仪的精度（已知温度的面源）。
2、监控系统SWIR成像仪
3、用于测试SWIR/MWIRFPAs的系统
蕞高温度：典型的蕞高温度为550℃。如果不需要这样的温度，则最高温度可以降低到350℃，并且提供更好的热均匀性。 智能校准，热成像基数参数准确无误，安全监控更放心！
OPO测试系统为计算机化的系统，用于对被测望远瞄准系统生成的参考图像进行分析。OPO测试系统由以下模块组成:TG-OP目标发生器，CTG控制器，一组靶标，一组圆孔，CPO10100投射式平行光管，MP-A机械平台，MP-B机械平台，MP-C平台，DPM66屈光度计，计算机，图像采集卡，一组孔径调节器以及TOPO测试软件。
产品参数表1被测光学系统范围
参数：数值
入射口径范围：10-60mm
出射口径范围：2-60mm
放大率范围-30x
表2测试调节范围
参数：数值
模拟距离：50m,100m,200m,250m,300m,400m,600m,∞
离轴角范围：0°-30° 热成像新体验，基数参数智能校准，细节尽在眼前！福建热成像校准系统哪个好
智能校准， INFRAMET SIM 热成像光电测试系统基数参数准确无误，守护每一份安宁！福建热成像校准系统哪个好
BLIQ黑体作为TCB系列特殊版本，可以弥补TCB其他型号的不足：大尺寸面源，需要降温到零下-40℃的温度。BLIQ也有一些限制条件：需要连接BLIQ黑体的安全罩（Inframet可提供）。覆盖罩须装充有干燥的氮气，以保护黑体发射器免受结霜或湿气冷凝。用户需要提供干燥的氮气。安全罩不能有任何漏洞以免潮湿热气体进入罩内。测试成像仪的光学镜头必须完全覆盖在罩中的输入孔中。罩长必须至少等于黑体发射面的大小。这意味着被测试的成像仪不能位于距BLIQ黑体发射器很短的距离。福建热成像校准系统哪个好
